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公开(公告)号：CN113170604B
公开(公告)日：2024-12-13
申请号：CN201980082526.X
申请日：2019-12-12
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板即使在通孔的开口部面积小的情况下也具有优越的连接稳定性，且电路设计的自由度高。本发明的屏蔽印制线路板1包括印制线路板10、绝缘层22、配置在所述印制线路板10和所述绝缘层22之间的导电性胶粘剂层21，所述印制线路板10含有基础构件11、设于所述基础构件的表面的电路图形13、覆盖所述电路图形13的绝缘保护层14，所述屏蔽印制线路板含有在厚度方向上贯穿所述绝缘层22及所述导电性胶粘剂层21的用于外部接地连接的通孔23，所述导电性胶粘剂层21含有比绝缘层22更向所述通孔23内部伸出的伸出部21a。
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公开(公告)号：CN118901288A
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202380028698.5
申请日：2023-03-28
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种在保持电磁波屏蔽性的状态下厚度方向的散热性足够高的导电性粘接剂层。本发明的导电性粘接剂层的特征在于，包含粘合剂成分和导电性粒子，上述导电性粒子包含第1粒子和与上述第1粒子相比中值粒径更小的第2粒子，上述第2粒子是在核粒子上被覆金属层而成的薄片状的粒子，上述导电性粒子的质量相对于上述导电性粘接剂层的质量的比例为60～90质量％。
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公开(公告)号：CN115004874B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202180012283.X
申请日：2021-02-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种在将接地构件配置于电磁波屏蔽膜上时，能容易地在接地构件与屏蔽层之间发挥优越的导电性的电磁波屏蔽膜。电磁波屏蔽膜1中，依次层叠有导电性胶粘剂层11、屏蔽层12及绝缘层13，导电性胶粘剂层11的基于ISO14577‑1的马氏硬度与绝缘层13的基于ISO14577‑1的马氏硬度之比[导电性胶粘剂层／绝缘层]为0.3以上。
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公开(公告)号：CN113545181B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202080021936.6
申请日：2020-03-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 春名裕介
Abstract: 提供一种屏蔽印制线路板，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成于基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，基体膜的接地电路与补强构件的金属制补强板充分电连接。本发明的屏蔽印制线路板的特征在于，所述屏蔽印制线路板包括：基体膜，包括接地电路的印制电路形成在基膜上而成；电磁波屏蔽膜，包括屏蔽层和绝缘层；连接构件，导电性填料通过接合性树脂固定在金属箔而成；补强构件，由导电性胶粘剂层和金属制补强板构成；其中，所述电磁波屏蔽膜配置在所述基体膜之上，使得所述电磁波屏蔽膜的绝缘层位于所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层之上；所述连接构件配置在所述电磁波屏蔽膜之上，使得所述连接构件的导电性填料贯穿所述电磁波屏蔽膜的绝缘层且所述连接构件的导电性填料与所述电磁波屏蔽膜的屏蔽层接触；所述补强构件配置在所述电磁波屏蔽膜及所述连接构件之上，使得所述补强构件的导电性胶粘剂层接触所述电磁波屏蔽膜的绝缘层和所述连接构件的金属箔，所述基体膜的接地电路与所述补强构件的金属制补强板电连接。
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公开(公告)号：CN114830843B
公开(公告)日：2024-06-18
申请号：CN202180007266.7
申请日：2021-07-14
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 春名裕介
IPC: H05K3/32 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J201/00
Abstract: 本发明提供一种导电性胶粘剂，该导电性胶粘剂能够做到：使作为导电构件的各被接合物之间的连接稳定性优越，即使被置于高温也能维持连接稳定性，且难以向被接合物的背侧隆起。导电性胶粘剂1包括粘结剂成分12和170℃环境下的20％抗压强度为25MPa以下的金属粒子（A）11。金属粒子11优选包括熔点280℃以下的金属。金属粒子（A）11中的熔点280℃以下的金属的含有比例为80质量％以上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115397945A
公开(公告)日：2022-11-25
申请号：CN202280003650.4
申请日：2022-03-11
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09K5/14 , H01L23/36 , C08L101/00 , C08K3/22 , C08K3/28
Abstract: 本发明的目的在于提供一种导热性优越、具有绝缘性、介电常数低、且设计性优越的导热片。导热片1包括粘结剂成分11、氧化钛、氮化钛、以及上述成分以外的导热性填料12，氧化钛相对于氧化钛及氮化钛的合计值的比例为20～90质量％。优选导热片1表面的L*a*b*表色系统中的L*值为41以下。优选相对于导热性填料12的总量100质量份来说，氧化钛及氮化钛的合计含有量为0.3～10.0质量份。
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公开(公告)号：CN109892020B
公开(公告)日：2022-03-04
申请号：CN201880004207.2
申请日：2018-02-09
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种接地构件，该接地构件能配置于任意位置，且反复进行加热及冷却来将元件安装于使用了该接地构件的屏蔽印制线路板时接地构件的导电性填料和屏蔽膜的屏蔽层之间不易产生偏移。本发明的接地构件包括：外部连接构件，所述外部连接构件含有第1主面和上述第1主面的相反侧的第2主面、且具有导电性；导电性填料，所述导电性填料配置于上述第1主面侧；接合性树脂，所述接合性树脂将上述导电性填料固定于上述第1主面；其特征在于上述导电性填料包含低熔点金属。
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公开(公告)号：CN115053642A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180013853.7
申请日：2021-03-02
Applicant: 拓自达电线株式会社
Inventor： 春名裕介
Abstract: 本公开提供一种在金属层和胶粘剂层之间难以产生剥离，且在加热时在金属层和胶粘剂层之间难以积留气体的接地连接引出膜、或能形成该膜的接地连接引出膜。接地连接引出膜1包括金属层2、设于金属层2的一面2b的胶粘剂层3。在金属层2形成有在厚度方向T贯通的开口部21，开口部21在厚度方向T截面中有含有第一宽边D1和第二宽边D2的截面，该第一宽边D1在面延展方向H延伸且相对较宽，该第二宽边D2在面延展方向H延伸且相对于第一宽边D1来说相对较窄。相对于第一宽边D1，胶粘剂层3层叠于第二宽边D2侧的金属层2面。胶粘剂层3的一部分能够侵入或已侵入开口部21内，在胶粘剂层3的一部分已侵入开口部21内的状态下，第二宽边D2被掩埋于开口部21内的胶粘剂层。
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公开(公告)号：CN110959316B
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN201880051684.4
申请日：2018-08-08
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明涉及一种连接用膜、屏蔽印制线路板的制造方法及屏蔽印制线路板，所述本发明的连接用膜是用于在屏蔽印制线路板中对接地电路及屏蔽层进行电连接的连接用膜，该屏蔽印制线路板包括含有基膜、配置于上述基膜上的包括上述接地电路的印制电路、以及覆盖上述印制电路的覆盖膜的基体膜、以及含有绝缘性胶粘剂层、层叠于上述绝缘性胶粘剂层的上述屏蔽层、以及层叠于上述屏蔽层的绝缘保护层的屏蔽膜，且上述绝缘性胶粘剂层与上述覆盖膜接合，其中，上述连接用膜含有树脂组合物和导电性填料，上述连接用膜含有平坦部和由上述导电性填料形成的凸部，上述导电性填料的直径大于上述平坦部的厚度。
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公开(公告)号：CN114641858A
公开(公告)日：2022-06-17
申请号：CN202080078326.X
申请日：2020-10-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H01L23/36 , H01L23/373 , C08L101/00 , C08K3/22 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种即使薄也能得到良好的成膜性的散热片。该散热片包含氧化铝粒子和树脂，所述散热片中，所述氧化铝粒子的含有比例在70体积％以上，在粒度分布中，所述氧化铝粒子分别在粒径30～60μm、2～12μm以及0.1～1μm含有峰，在所述粒度分布中，所述氧化铝粒子之中，粒径30～60μm的氧化铝粒子的比例为9～60体积％，粒径2～12μm的氧化铝粒子的比例为30～75体积％，粒径0.1～1μm的氧化铝粒子的比例为2～20体积％。
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