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公开(公告)号:CN113170603B
公开(公告)日:2025-03-28
申请号:CN201980079431.2
申请日:2019-12-03
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种接地构件,所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层-胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层,所述接地构件的特征在于:上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子,上述胶粘剂层的厚度为5~30μm。
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公开(公告)号:CN110234723B
公开(公告)日:2023-02-28
申请号:CN201880010785.7
申请日:2018-08-02
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04 , H05K1/02 , H05K9/00
Abstract: 导电性粘接剂包含热固性树脂(A)、导电性填料(B)以及嵌入性改进剂(C)。热固性树脂(A)包含具有第一官能团的第一树脂成分(A1)和具有与第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分(A2),嵌入性改进剂(C)由有机盐构成,相对于热固性树脂100质量份而言,嵌入性改进剂(C)在40质量份以上140质量份以下。
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公开(公告)号:CN115486215B
公开(公告)日:2023-08-11
申请号:CN202280004051.4
申请日:2022-02-22
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00 , B32B15/095 , B32B27/40
Abstract: 本发明提供一种卷起来保管时难出现粘连,且耐湿性及柔韧性优异的电磁波屏蔽膜。在本发明的电磁波屏蔽膜中层叠有保护层和屏蔽层,其中,上述保护层包含酸价为2000~4000g/eq且Tg为0℃以上的聚氨酯类树脂、以及平均粒径为10μm以下的非导电性填料,并且,上述非导电性填料的重量相对于上述保护层的整体重量的比率为10~40重量%。
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公开(公告)号:CN115486215A
公开(公告)日:2022-12-16
申请号:CN202280004051.4
申请日:2022-02-22
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K9/00 , B32B15/095 , B32B27/40
Abstract: 本发明提供一种卷起来保管时难出现粘连,且耐湿性及柔韧性优异的电磁波屏蔽膜。在本发明的电磁波屏蔽膜中层叠有保护层和屏蔽层,其中,上述保护层包含酸价为2000~4000g/eq且Tg为0℃以上的聚氨酯类树脂、以及平均粒径为10μm以下的非导电性填料,并且,上述非导电性填料的重量相对于上述保护层的整体重量的比率为10~40重量%。
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公开(公告)号:CN107079588B
公开(公告)日:2019-09-10
申请号:CN201580059421.4
申请日:2015-10-29
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: H05K3/34
Abstract: 在以极窄间距接合极细布线的情况下,以较高的成品率进行钎焊接合并且难以在导电性接合部间产生焊桥。在预钎焊的导电性接合部(2)上载置芯线(41),用透光性片材(30)覆盖导电性接合部(2)以及芯线(41)。由此保持芯线(41)载置于导电性接合部(2)上的状态。在该状态下,朝透光性片材(30)照射光。预钎焊(3)加热熔融,将导电性接合部(2)与芯线(41)接合。
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公开(公告)号:CN108885923B
公开(公告)日:2021-04-09
申请号:CN201780021018.1
申请日:2017-02-21
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 多芯缆线及多芯缆线的制造方法,以降低将包覆层去除时的同轴缆线的破损频率来使多芯缆线成本降低。多芯缆线(10)具备并列配置的多根同轴缆线(11)、导电连接于上述多根同轴缆线(11)的接地部件(15、16)。同轴缆线(11)具有内部导体(11a);包覆内部导体(11a)的外周面的内部绝缘层(11b);包覆内部绝缘层(11b)的外周面的外部导体(11c);包覆外部导体(11c)的外周面的包覆层(11d;以使外部导体(11c)露出的方式将包覆层(11d)的周向的局部去除的去除部(11e);以及填充于去除部(11e)的导电部件(21)。接地部件(15)与填充于去除部(11e)的导电部件(21)进行导电连接。
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公开(公告)号:CN110234723A
公开(公告)日:2019-09-13
申请号:CN201880010785.7
申请日:2018-08-02
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J7/35 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J175/04 , H05K1/02 , H05K9/00
Abstract: 导电性粘接剂包含热固性树脂(A)、导电性填料(B)以及嵌入性改进剂(C)。热固性树脂(A)包含具有第一官能团的第一树脂成分(A1)和具有与第一官能团反应的第二官能团的第二树脂成分(A2),嵌入性改进剂(C)由有机盐构成,相对于热固性树脂100质量份而言,嵌入性改进剂(C)在40质量份以上140质量份以下。
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