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公开(公告)号：CN109689778A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780056430.7
申请日：2017-08-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
CPC classification number: C08L39/04 , B32B15/08 , C08K5/49 , C08K5/52 , C08K5/5399 , C08L27/12 , C08L35/00 , C08L63/00 , H05K1/03
Abstract: 本发明提供能得到很平衡地兼备了紧密接合性、阻燃性、介电常数及损耗角正切的阻燃性树脂的阻燃性树脂组合物及此阻燃性树脂、以及使用了它的涂树脂铜箔、覆铜箔层压板及印制线路板。阻燃性树脂组合物含有：含有下述通式（I）所表示的双马来酰亚胺化合物的树脂成分；固化剂；下述通式（II）所表示的环磷腈等磷类阻燃剂；以及氟碳树脂填料；其中，固化剂的含量相对于树脂成分100质量份而言为0.5～30质量份；磷类阻燃剂的含量相对于树脂成分100质量份而言为5～30质量份；氟碳树脂填料的含量相对于树脂成分100质量份而言为10～200质量份。通式（I）通式（II）
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公开(公告)号：CN109415586A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780043142.8
申请日：2017-02-22
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/24 , H01B1/22 , H01L21/301 , H01L23/00 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法，该导电性涂料能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且接地线路和导电性涂料间的紧密接合性及连接稳定性也良好的屏蔽层。使用的导电性涂料设计如下：至少含有（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温时为液体的液体环氧树脂20～90质量份的粘结剂成分100质量份、（B）金属粒子500～1800质量份及（C）固化剂0.3～40质量份；上述金属粒子含有（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子，（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子的重量比为（a）：（b）＝25：75～75：25，关于上述导电性涂料在液温25℃的粘度，用锥板式旋转粘度计在旋转数0.5rpm的条件下测定的粘度为100～600mPa・s。
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公开(公告)号：CN109071993B
公开(公告)日：2021-03-30
申请号：CN201780019574.5
申请日：2017-03-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09C1/66 , C09C3/06 , C09D4/02 , C09D5/24 , C09D7/62 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子和0.3～40质量份的（C）固化剂，其中，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％。
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公开(公告)号：CN108779363A
公开(公告)日：2018-11-09
申请号：CN201780016949.2
申请日：2017-03-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D4/02 , C09D5/24 , C09D7/61 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
CPC classification number: C09D5/24 , C09D7/40 , C09D163/00 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H01L2924/3025 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性也良好的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明中使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包括环氧树脂的粘结剂成分、200～1800质量份的（B）金属粒子、0.3～40质量份的（C）固化剂、20～600质量份的（D）溶剂、以及0.5～10质量份的（E）碳粉。
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公开(公告)号：CN110088895A
公开(公告)日：2019-08-02
申请号：CN201780081273.5
申请日：2017-12-06
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种能削减成本且确保稳定的紧密接合性的散热基材和散热电路结构体及其制造方法。本发明的散热基材的特征在于其含有：基础板，具备第一面和第二面；导电通路，形成于第一面上；贯通孔，从第一面贯通至第二面；散热构件，插入贯通孔且至少一部分从第一面突出；导热性树脂组合物，覆盖散热构件的侧面并且毫无缝隙地存在于贯通孔的内周面和被该内周面围住的散热构件的外周面之间；金属层，覆盖从第一面突出的散热构件，其中，金属层的外侧表面和导电通路的外侧表面基本上在同一平面上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108884358A
公开(公告)日：2018-11-23
申请号：CN201780020656.1
申请日：2017-03-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/24 , C09D161/04 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
CPC classification number: C09D5/24 , C09D7/40 , C09D161/04 , C09D163/00 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
Abstract: 提供一种能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。使用的导电性涂料至少含有：（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂和常温时为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分100质量份、（B）振实密度为5.3～6.5g／cm3的金属粒子500～1800质量份、（C）至少含有1种咪唑类固化剂的固化剂0.3～40质量份、（D）溶剂150～600质量份。
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公开(公告)号：CN107709502B
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN201680037641.1
申请日：2016-06-15
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J5/06 , C09J11/04 , H01B13/00
Abstract: 提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物，形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料，所述散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×106Pa·s。
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公开(公告)号：CN109071993A
公开(公告)日：2018-12-21
申请号：CN201780019574.5
申请日：2017-03-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09C1/66 , C09C3/06 , C09D4/02 , C09D5/24 , C09D7/62 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种能够通过喷涂形成有良好屏蔽性、与封装体的紧密接合性良好、即使在严峻的加热条件下也难以变色的屏蔽层的导电性涂料，以及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制造方法。本发明使用的导电性涂料至少有100质量份的（A）包含5～30质量份的常温下为固体的固体环氧树脂和20～90质量份的常温下为液体的液体环氧树脂的粘结剂成分，200～1800质量份的（B）银被覆铜合金粒子和0.3～40质量份的（C）固化剂，其中，该（B）银被覆铜合金粒子由铜合金粒子被含银层被覆而成，且铜合金粒子由铜和镍和锌的合金构成，银被覆铜合金粒子中镍的含有量为0.5～20质量％，银被覆铜合金粒子中锌的含有量为1～20质量％。
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公开(公告)号：CN107709502A
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201680037641.1
申请日：2016-06-15
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09J163/00 , C09J5/06 , C09J11/04 , H01B13/00
CPC classification number: C09J5/06 , C09J11/04 , C09J163/00 , H01B13/00
Abstract: 提供：能削减成本、且确保稳定的密合性的散热材料、使用其的嵌入基板、和其制造方法。使用散热材料粘接用组合物，形成散热材料的一部分或全部被覆盖的带粘接剂的散热材料，所述散热材料粘接用组合物含有：包含环氧树脂的树脂成分、固化剂和无机填料，80℃下的复数粘度为1×103Pa·s～5×106Pa·s。
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