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公开(公告)号：CN110651004A
公开(公告)日：2020-01-03
申请号：CN201880034942.8
申请日：2018-06-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供能够通过喷涂形成针对10MHz～1000MHz的电磁波也具有良好屏蔽性、且与封装体的紧密接合性良好的屏蔽层的导电性树脂组合物，以及使用该导电性树脂组合物的屏蔽封装体的制造方法。所述导电性树脂组合物至少含有：（A）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂、（B）在分子内含有缩水甘油基及／或（甲基）丙烯酰基的单体、（C）平均粒径为10～500nm的导电性填料、（D）平均粒径为1～50μm的导电性填料、（E）自由基聚合引发剂，其中，导电性填料（C）和导电性填料（D）的总含有量相对于（甲基）丙烯酸类树脂（A）和单体（B）的总量100质量份来说为2000～80000质量份，导电性填料（C）和导电性填料（D）的含有比例（导电性填料（C）：导电性填料（D））为质量比5：1～1：10。
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公开(公告)号：CN106537519A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：CN201680002105.8
申请日：2016-02-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂及使用其的多层基板，该导电性糊剂具有适于基板的孔填充用等的粘性，适用期长，且固化物的导电性及其长期可靠性优异。使用一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉200～1900质量份；(C)熔点800℃以上的银包覆铜合金粉400～2200质量份；(D)含有含羟基芳香族化合物的固化剂1.0～20.0质量份；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。
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公开(公告)号：CN112997295B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201980075108.8
申请日：2019-11-19
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，所述非图形部的Sal（最小自相关长度）与所述图形部的Sal之比为（非图形部的Sal）／（图形部的Sal）＞4.0。
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公开(公告)号：CN111902498A
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201980024537.2
申请日：2019-02-18
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/24 , C09D7/61 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01L21/56 , H01L23/00 , H01L23/28 , H01L23/29 , H01L23/31 , H05K9/00
Abstract: 本发明提供一种低温固化的导电性涂料。本发明的导电性涂料的特征在于：相对于含环氧树脂的粘结剂成分（A）100重量份，含有金属粒子（B）500～200重量份、固化剂（C）1～150重量份、溶剂（D）20～800重量份、固化促进剂（E）0.5～5重量份。
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公开(公告)号：CN106537519B
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201680002105.8
申请日：2016-02-17
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种导电性糊剂及使用其的多层基板，该导电性糊剂具有适于基板的孔填充用等的粘性，适用期长，且固化物的导电性及其长期可靠性优异。使用一种导电性糊剂，其相对于(A)二聚酸改性环氧树脂100质量份，包含：(B)熔点240℃以下的低熔点金属粉200～1900质量份；(C)含有银包覆铜合金粉的、熔点800℃以上的高熔点金属粉400～2200质量份；(D)固化剂1.0～20.0质量份，其中，作为固化剂，含有含羟基的芳香族化合物；以及(E)含有多元羧酸的助焊剂5.0～100.0质量份。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117545803A
公开(公告)日：2024-02-09
申请号：CN202280043800.4
申请日：2022-08-25
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C08L63/00
Abstract: 提供导热性、加工性和长期可靠性优异的导热性组合物。形成一种导热性组合物，其相对于环氧树脂100质量份，含有导电性填料700～1700质量份，所述环氧树脂包含环氧树脂1～30质量份和液态环氧树脂(不包括二聚酸型环氧树脂)1～40质量份，上述导电性填料含有：由激光衍射散射式粒度分布测定法测得的平均粒径(D50)5～20μm的导电性填料(A)、和平均粒径(D50)1～8μm的导电性填料(B)，上述导电性填料(A)的平均粒径与上述导电性填料(B)的平均粒径之比((A)/(B))为1.5以上，上述导电性填料(A)与上述导电性填料(B)的含有比例((A)/(B))以质量比计为1.0～50.0。
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公开(公告)号：CN111937136B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201980025872.4
申请日：2019-07-01
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明提供一种在屏蔽层的表面形成有辨别度高的图形的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含通过树脂层密封电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述树脂层的表面包含通过复数个槽部集合而线描绘和/或点描绘出的描绘区域、所述描绘区域以外的非描绘区域，在位于所述描绘区域之上的所述屏蔽层的表面形成有由所述槽部引起的复数个凹部，所述凹部集合来线描绘和/或点描绘图形。
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公开(公告)号：CN112997295A
公开(公告)日：2021-06-18
申请号：CN201980075108.8
申请日：2019-11-19
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，所述非图形部的Sal（最小自相关长度）与所述图形部的Sal之比为（非图形部的Sal）／（图形部的Sal）＞4.0。
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公开(公告)号：CN111165083A
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201880063135.9
申请日：2018-09-27
Applicant: 拓自达电线株式会社
Abstract: 提供一种对10MHz~1000MHz的电磁波也具有良好的屏蔽性且封装体和屏蔽层的紧密接合性良好的屏蔽封装体。上述屏蔽封装体含有：封装体，所述封装体为在基板上搭载电子元件并用密封材料密封该电子原件；屏蔽层，含有在上述封装体上依次层叠的第1层和第2层，其中，第1层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：（A）粘结剂成分100质量份，所述粘结剂成分在合计量不超过100质量份的范围内包含常温下为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温下为液体的液体环氧树脂20～90质量份、（B）金属粒子400～1800质量份、（C）固化剂0.3～40质量份，其中，上述金属粒子（B）至少含有（B1）球状金属粒子和（B2）薄片状金属粒子，且相对于上述金属粒子（B），上述球状金属粒子（B1）的含有比例为20～80质量％；上述第2层由导电性树脂组合物构成，该导电性树脂组合物含有：粘结剂成分，包含（D）重均分子量为1000以上40万以下的（甲基）丙烯酸类树脂和（E）分子内含有缩水甘油基和/或（甲基）丙烯酰基的单体、（F）平均粒径为10～500nm的金属粒子、（G）平均粒径为1～50μm的金属粒子、（H）自由基聚合引发剂，其中，相对于上述第2层的粘结剂成分100质量份，上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计的含有量为2000～80000质量份，且相对于上述金属粒子（F）和上述金属粒子（G）的合计量，上述金属粒子（F）的含有比例为8～85质量％。
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公开(公告)号：CN109415586A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780043142.8
申请日：2017-02-22
Applicant: 拓自达电线株式会社
IPC: C09D163/00 , C09D5/24 , H01B1/22 , H01L21/301 , H01L23/00 , H01L23/28
Abstract: 本发明提供一种导电性涂料及使用该导电性涂料的屏蔽封装体的制备方法，该导电性涂料能够通过喷涂形成具有良好的屏蔽性且接地线路和导电性涂料间的紧密接合性及连接稳定性也良好的屏蔽层。使用的导电性涂料设计如下：至少含有（A）包含常温时为固体的固体环氧树脂5～30质量份和常温时为液体的液体环氧树脂20～90质量份的粘结剂成分100质量份、（B）金属粒子500～1800质量份及（C）固化剂0.3～40质量份；上述金属粒子含有（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子，（a）球状金属粒子和（b）薄片状金属粒子的重量比为（a）：（b）＝25：75～75：25，关于上述导电性涂料在液温25℃的粘度，用锥板式旋转粘度计在旋转数0.5rpm的条件下测定的粘度为100～600mPa・s。
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