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公开(公告)号：CN104756204B
公开(公告)日：2019-01-22
申请号：CN201380056136.8
申请日：2013-10-29
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明涉及Ni‑Zn‑Cu‑Co铁氧体烧结板和铁氧体烧结片，该铁氧体烧结板的特征在于，以氧化物换算，组成为45～50mol％的Fe2O3、10～25mol％的NiO、15～36mol％的ZnO、2～14mol％的CuO、0.1～3.5mol％的CoO，该铁氧体烧结片的特征在于，在该铁氧体烧结板的表面设有槽，还设有粘接层和/或保护层。本发明的铁氧体烧结片能够在导磁率中维持μ″较小并增大μ′。
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公开(公告)号：CN101668720B
公开(公告)日：2013-09-04
申请号：CN200880013154.7
申请日：2008-04-22
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: H01F1/34
CPC classification number: H01F1/344 , B32B18/00 , C01G49/0018 , C01G49/0063 , C01G53/006 , C01P2002/32 , C01P2002/74 , C01P2006/10 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/42 , C04B35/265 , C04B35/62685 , C04B35/6342 , C04B2235/3274 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3418 , C04B2235/3427 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/604 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/763 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2237/34 , H01F1/37 , H01F41/0246
Abstract: 本发明提供一种通过添加硅酸锌而获得优良的直流叠加特性的Ni-Zn-Cu系铁氧体材料。上述课题通过如下方式解决，提供一种由尖晶石型铁氧体和硅酸锌构成的Ni-Zn-Cu系铁氧体粉末，该Ni-Zn-Cu系铁氧体粉末的组成以氧化物换算计，包括36.0～48.5mol％的Fe2O3、7.0～38mol％的NiO、4.5～40mol％的ZnO、5.0～17mol％的CuO、1.0～8.0mol％的SiO2，来自硅酸锌的113面的X射线衍射强度相对于来自尖晶石型铁氧体的311面的X射线衍射强度的比为0.01～0.12，以及提供一种使用该Ni-Zn-Cu系铁氧体粉末进行制膜而形成的生片和Ni-Zn-Cu系铁氧体烧结体。
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公开(公告)号：CN101668720A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880013154.7
申请日：2008-04-22
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: C04B35/30 , H01F1/34 , H01F17/04 , H01F27/255
CPC classification number: H01F1/344 , B32B18/00 , C01G49/0018 , C01G49/0063 , C01G53/006 , C01P2002/32 , C01P2002/74 , C01P2006/10 , C01P2006/11 , C01P2006/12 , C01P2006/42 , C04B35/265 , C04B35/62685 , C04B35/6342 , C04B2235/3274 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/3418 , C04B2235/3427 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2235/604 , C04B2235/656 , C04B2235/6567 , C04B2235/763 , C04B2235/77 , C04B2235/80 , C04B2237/34 , H01F1/37 , H01F41/0246
Abstract: 本发明提供一种通过添加硅酸锌而获得优良的直流叠加特性的Ni-Zn-Cu系铁氧体材料。上述课题通过如下方式解决，提供一种由尖晶石型铁氧体和硅酸锌构成的Ni-Zn-Cu系铁氧体粉末，该Ni-Zn-Cu系铁氧体粉末的组成以氧化物换算计，包括36.0～48.5mol％的Fe 2 O 3 、7.0～38mol％的NiO、4.5～40mol％的ZnO、5.0～17mol％的CuO、1.0～8.0mol％的SiO 2 ，来自硅酸锌的113面的X射线衍射强度相对于来自尖晶石型铁氧体的311面的X射线衍射强度的比为0.01～0.12，以及提供一种使用该Ni-Zn-Cu系铁氧体粉末进行制膜而形成的生片和Ni-Zn-Cu系铁氧体烧结体。
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公开(公告)号：CN101262085B
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN200810096312.1
申请日：2008-03-05
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。
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公开(公告)号：CN104756204A
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201380056136.8
申请日：2013-10-29
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F1/01 , C04B35/265 , C04B2235/3272 , C04B2235/3275 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/6025 , C09J7/22 , H01F1/344
Abstract: 本发明涉及Ni-Zn-Cu-Co铁素体烧结板和铁素体烧结片，该铁素体烧结板的特征在于，以氧化物换算，组成为45～50mol％的Fe2O3、10～25mol％的NiO、15～36mol％的ZnO、2～14mol％的CuO、0.1～3.5mol％的CoO，该铁素体烧结片的特征在于，在该铁素体烧结板的表面设有槽，还设有粘接层和/或保护层。本发明的铁素体烧结片能够在导磁率中维持μ″较小并增大μ′。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101460404B
公开(公告)日：2011-10-05
申请号：CN200680054891.2
申请日：2006-06-06
CPC classification number: C01G49/0018 , C01G49/0063 , C01G49/0072 , C01P2002/32 , C01P2002/50 , C01P2004/32 , C01P2004/51 , C01P2004/53 , C01P2004/61 , C01P2006/12 , C01P2006/14 , C01P2006/22 , C01P2006/42 , C01P2006/80 , C04B35/2625 , C04B35/265 , C04B35/6263 , C04B35/62655 , C04B35/62675 , C04B35/62685 , C04B35/62695 , C04B2235/3206 , C04B2235/3262 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/528 , C04B2235/5409 , C04B2235/5436 , C04B2235/5445 , C04B2235/5472 , C04B2235/763 , C04B2235/79 , C08G59/621 , C08L63/00 , C09C1/24 , H01L23/295 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/45124 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2224/48247 , H01L2224/48465 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3025 , Y10T428/2982 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。
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公开(公告)号：CN105684107A
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201480058536.7
申请日：2014-10-30
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: H01F1/36
CPC classification number: H01F1/37 , C22C2202/02 , H01F27/255 , H01F38/14 , H01F41/0246 , H02J7/025 , H02J50/10
Abstract: 本发明的技术课题在于，提供一种电力传送效率高、耐冲击性高的非接触充电系统用电力传送装置。为了实现上述课题，本发明提供一种软磁性铁氧体树脂组合物成型体和使用该软磁性铁氧体树脂组合物成型体的非接触供电系统用电力传送装置，其中，该软磁性铁氧体树脂组合物成型体为含有填充材料和结合材料的软磁性铁氧体树脂组合物的成型体，填充材料是平均粒径为5～35μm的软磁性铁氧体粉末，结合材料为选自热塑性树脂或软质聚烯烃树脂中的1种以上，软磁性铁氧体树脂组合物的成型体的成型密度为3.2～4.7g/cm3，导磁率为5～15。
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公开(公告)号：CN104136395A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380008943.2
申请日：2013-02-07
Applicant: 户田工业株式会社
CPC classification number: H01F1/01 , C01G53/006 , C01P2002/32 , C01P2006/12 , C01P2006/42 , C04B35/26 , C04B2235/3279 , C04B2235/3281 , C04B2235/3284 , C04B2235/5409 , C04B2235/602 , C04B2235/77 , H01F1/344 , H01F41/0246
Abstract: 本发明以提供具有优异的温度特性和直流叠加特性的铁素体材料作为技术课题。本发明涉及一种使用铁素体粉末烧结形成的铁素体烧结体，该铁素体粉末的特征在于，其为包含Ni-Zn-Cu铁素体、氧化镍、氧化锌和氧化铜的Ni-Zn-Cu系铁素体粉末，分别含有具有特定的组成比的Ni-Zn-Cu铁素体70～95wt％、氧化镍1～20wt％、氧化锌0～20wt％和氧化铜1～10wt％。
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公开(公告)号：CN101262085A
公开(公告)日：2008-09-10
申请号：CN200810096312.1
申请日：2008-03-05
Applicant: 户田工业株式会社
Abstract: 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。
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公开(公告)号：CN101232125A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810001744.X
申请日：2008-01-08
Applicant: 户田工业株式会社
IPC: H01Q7/08 , G06K19/07 , G06K19/077
CPC classification number: H01Q1/2216 , H01Q1/38 , H01Q7/08 , H05K1/181 , H05K2201/10098
Abstract: 本发明提供一种磁性天线以及安装有其的基板，该磁性天线最适用于RFID标签以及RFID标签用读写器，即使靠近金属物也能够稳定发挥其功能并且其量产性高。该磁性天线具有在构成线圈的磁性层上通过绝缘层设置有导电层的构造。另外，磁性天线构成为以放射状配置有多个磁性层的形状为方形或矩形的线圈，并且为了使极性相同，各线圈的一端通过磁性层采用串联或者并联方式连接，在线圈的上下两面中的一个或者两个面上设置有绝缘层，而且，在一个绝缘层的外侧设置有导电层。上述磁性天线利用LTCC技术制造。
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