公开(公告)号：CN101262085B

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN200810096312.1

申请日：2008-03-05

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 木村哲也 ,  土手智博 ,  山本一美 ,  土井孝纪 ,  冈野洋司

IPC: H01Q1/00 ,  H01Q1/38 ,  H01F1/34

Abstract: 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。

公开(公告)号：CN101460404B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200680054891.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  阿部雅治 ,  山本惠久 ,  西本一志 ,  土手智博 ,  五十岚一雅 ,  惠藤拓也 ,  多田雅孝 ,  冈山克巳 ,  小林薰

IPC: C08L63/00 ,  C01G49/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C01G49/0018 ,  C01G49/0063 ,  C01G49/0072 ,  C01P2002/32 ,  C01P2002/50 ,  C01P2004/32 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/53 ,  C01P2004/61 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/14 ,  C01P2006/22 ,  C01P2006/42 ,  C01P2006/80 ,  C04B35/2625 ,  C04B35/265 ,  C04B35/6263 ,  C04B35/62655 ,  C04B35/62675 ,  C04B35/62685 ,  C04B35/62695 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/3262 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/528 ,  C04B2235/5409 ,  C04B2235/5436 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/5472 ,  C04B2235/763 ,  C04B2235/79 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  C09C1/24 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。

公开(公告)号：CN112830512A

公开(公告)日：2021-05-25

申请号：CN202110042140.5

申请日：2015-06-11

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 国森敬介 ,  山本一美 ,  黑川晴己 ,  河口誉元

IPC: C01G23/00 ,  B82Y30/00 ,  B05D7/24

Abstract: 本发明在于提供一种适用于光学膜用途等、保持小的粒径、介电常数大的钛酸钡颗粒粉末、以及能够高效地制造上述钛酸钡颗粒粉末的钛酸钡的制造方法。本发明的钛酸钡微粒粉末的一次颗粒的平均粒径为20～60nm，相对介电常数为300～800，本发明的钛酸钡微粒粉末的制造方法中，在100～250℃的温度范围中进行水热处理，进行水洗、干燥、粉碎，制造平均粒径为10～50nm的钛酸钡微粒粉末，将得到的钛酸钡微粒粉末在100℃～400℃的温度范围进行热处理。

公开(公告)号：CN106458630A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580030091.6

申请日：2015-06-11

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 国森敬介 ,  山本一美 ,  黑川晴己 ,  河口誉元

IPC: C01G23/00

CPC classification number: C01G23/00

Abstract: 本发明在于提供一种适用于光学膜用途等、保持小的粒径、介电常数大的钛酸钡颗粒粉末、以及能够高效地制造上述钛酸钡颗粒粉末的钛酸钡的制造方法。本发明的钛酸钡微粒粉末的一次颗粒的平均粒径为20～60nm，相对介电常数为300～800，一次颗粒的粒度分布除以一次颗粒的平均粒径而得到的值为0.20～0.25。

公开(公告)号：CN105869820B

公开(公告)日：2018-01-12

申请号：CN201610182890.1

申请日：2008-03-05

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 木村哲也 ,  土手智博 ,  山本一美 ,  土井孝纪 ,  冈野洋司

IPC: H01F1/34 ,  H01Q7/06 ,  C04B35/26

CPC classification number: C04B35/62218 ,  C04B35/265 ,  C04B35/63408 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/602 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/963 ,  H01F1/344 ,  H01F41/16 ,  H01Q17/00 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31609

Abstract: 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。

公开(公告)号：CN105869820A

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201610182890.1

申请日：2008-03-05

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 木村哲也 ,  土手智博 ,  山本一美 ,  土井孝纪 ,  冈野洋司

IPC: H01F1/34 ,  H01Q7/06 ,  C04B35/26

CPC classification number: C04B35/62218 ,  C04B35/265 ,  C04B35/63408 ,  C04B2235/3234 ,  C04B2235/3279 ,  C04B2235/3281 ,  C04B2235/3284 ,  C04B2235/5445 ,  C04B2235/602 ,  C04B2235/6025 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/945 ,  C04B2235/963 ,  H01F1/344 ,  H01F41/16 ,  H01Q17/00 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31609 ,  C04B35/2625 ,  C04B2235/3206 ,  C04B2235/5436 ,  H01Q7/06

Abstract: 本发明提供铁氧体成形片材、烧结铁氧体基板和天线模块，该厚度为30μm～430μm的铁氧体成形片材的特征在于，在至少一个表面的表面粗糙度中，中心线平均粗糙度为170nm～800nm，并且最大高度为3μm～10μm，在100μm见方的区域中在最大高度的50％深度处沿水平方向切割开的断裂面的面积占有率为10～80％。

公开(公告)号：CN104854974A

公开(公告)日：2015-08-19

申请号：CN201380065519.1

申请日：2013-12-17

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 山本一美

IPC: H05K9/00 ,  H01F1/00 ,  H01F1/22

CPC classification number: H05K9/009 ,  H01F1/26 ,  H01F1/37 ,  H05K9/0075 ,  H05K9/0083 ,  H05K9/0084 ,  H05K9/0088

Abstract: 本发明涉及电磁波干扰抑制体，其层叠有：含有金属导电性填料的、表面电阻为100～5000Ω/□的导电层；和磁性层，该磁性层混合磁性材料且100MHz的导磁率实数部μ'为3～45。本发明的电磁波干扰抑制片材适于电子设备的高密度安装，且在从低频至高频的较广的频带中具有附近电磁场的低通滤波特性。

公开(公告)号：CN101460404B8

公开(公告)日：2011-12-28

申请号：CN200680054891.2

申请日：2006-06-06

Applicant: 日东电工株式会社 ,  户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  阿部雅治 ,  山本惠久 ,  西本一志 ,  土手智博 ,  五十岚一雅 ,  池村和弘 ,  惠藤拓也 ,  多田雅孝 ,  冈山克巳 ,  小林薰

IPC: C08L63/00 ,  C01G49/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

Abstract: 本发明提供一种具有良好成型性的半导体封装用树脂组合物，其固化产物具有有效的电磁波屏蔽性。一种半导体封装用树脂组合物，其含有的球状烧结铁氧体粒子具有下述性质(a)～(c)：(a)所述粒子的可溶性离子含量为至多5ppm；(b)所述粒子的平均粒度为10～50μm；(c)通过X射线衍射，所述粒子的晶体结构为尖晶石结构。

公开(公告)号：CN101683020A

公开(公告)日：2010-03-24

申请号：CN200880011204.8

申请日：2008-04-10

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 山本一美 ,  木村哲也

IPC: H05K9/00 ,  H01F1/00

CPC classification number: B29C51/02 ,  H01F1/344 ,  H01F1/375 ,  H01F41/16 ,  H01Q17/004 ,  H05K9/0083

Abstract: 通过组合导电性碳和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末进行使用，可以得到对附近电磁场的电磁波吸收优良，抑制反射并且适用于高密度安装的电磁波干扰抑制片。本发明电磁波干扰抑制片通过本发明的制造方法得到，即，涂敷使导电性碳和累积50％体积粒径为1～10μm的尖晶石铁氧体颗粒粉末分散而得到的涂料，使得干燥厚度为10～100μm，然后进行热加压成形。

公开(公告)号：CN105684107A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480058536.7

申请日：2014-10-30

Applicant: 户田工业株式会社

Inventor： 西本一志 ,  冈野洋司 ,  樱井洋光 ,  山本一美 ,  土手智博 ,  西尾靖士 ,  藤井泰彦

IPC: H01F1/36

CPC classification number: H01F1/37 ,  C22C2202/02 ,  H01F27/255 ,  H01F38/14 ,  H01F41/0246 ,  H02J7/025 ,  H02J50/10

Abstract: 本发明的技术课题在于，提供一种电力传送效率高、耐冲击性高的非接触充电系统用电力传送装置。为了实现上述课题，本发明提供一种软磁性铁氧体树脂组合物成型体和使用该软磁性铁氧体树脂组合物成型体的非接触供电系统用电力传送装置，其中，该软磁性铁氧体树脂组合物成型体为含有填充材料和结合材料的软磁性铁氧体树脂组合物的成型体，填充材料是平均粒径为5～35μm的软磁性铁氧体粉末，结合材料为选自热塑性树脂或软质聚烯烃树脂中的1种以上，软磁性铁氧体树脂组合物的成型体的成型密度为3.2～4.7g/cm3，导磁率为5～15。