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公开(公告)号：CN118624532A
公开(公告)日：2024-09-10
申请号：CN202411092920.0
申请日：2024-08-09
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
摘要： 本申请提供一种激光透过功率的测量方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：测量激光器所发出激光的原始功率以及激光分别透过多个衰减片后的衰减功率；根据衰减功率与原始功率计算衰减片的衰减系数；获取激光透过待测元件的信号值，并确定出目标衰减片组合；其中，激光透过衰减片组合后的信号值与激光透过待测元件的信号值一致；以及根据目标衰减片组合的目标组合衰减系数与原始功率，计算激光透过待测元件的透过功率。该方法通过确定出所透过激光的信号值与透过待测元件的激光的信号值一致的目标衰减片组合，并根据组合衰减系数与原始功率计算激光透过待测元件的透过功率，降低了对激光对待测元件的损坏的基础之上，提高了测量的精确度。
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公开(公告)号：CN113199135B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110570113.5
申请日：2021-05-25
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/082 , B23K26/38 , B23K26/046 , B65G47/91
摘要： 本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种SIC晶圆隐形加工方法，该晶圆隐形划片机设置有具有多层储放层数的料盒以及具有扫描功能的扫描平台，通过扫描平台对料盒进行扫描，从而确认需要进行加工的层数，同时还设置有第一机械手、第二机械手这种双机械手结构，使划片机可同时进行加工上料及加工完成收料的操作，同时还设置有大小相机系统和同轴影响系统，确保晶圆的准确切割。本发明采用精准的定位方式和优化的功能配置对比较窄的切割道晶圆也能实现精准完美的切割，同时本发明工序简单易于控制和操作，成本低、耗时短，加工效率高，很适用于实际生产加工中。
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公开(公告)号：CN118624532B
公开(公告)日：2024-11-05
申请号：CN202411092920.0
申请日：2024-08-09
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
摘要： 本申请提供一种激光透过功率的测量方法、装置、电子设备及存储介质，该方法包括：测量激光器所发出激光的原始功率以及激光分别透过多个衰减片后的衰减功率；根据衰减功率与原始功率计算衰减片的衰减系数；获取激光透过待测元件的信号值，并确定出目标衰减片组合；其中，激光透过衰减片组合后的信号值与激光透过待测元件的信号值一致；以及根据目标衰减片组合的目标组合衰减系数与原始功率，计算激光透过待测元件的透过功率。该方法通过确定出所透过激光的信号值与透过待测元件的激光的信号值一致的目标衰减片组合，并根据组合衰减系数与原始功率计算激光透过待测元件的透过功率，降低了对激光对待测元件的损坏的基础之上，提高了测量的精确度。
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公开(公告)号：CN117712192A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311791502.6
申请日：2023-12-25
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
IPC分类号： H01L31/0216 , C03C17/25 , H01L31/18 , H01L31/068
摘要： 本申请公开了一种具有SiO2薄膜的碲化镉发电玻璃及其制备方法，属于发电玻璃技术领域。该制备方法包括：在碲化镉发电玻璃母材的向光面上涂覆由纳米SiO2颗粒组成的悬浊液，形成SiO2涂层；之后利用热板对碲化镉发电玻璃母材进行烘干；随后采用CO2激光器，对碲化镉发电玻璃母材的SiO2涂层表面进行整片扫描，扫描过程中控制SiO2涂层处的温度为400‑450℃，使SiO2涂层固化形成厚度为90‑150nm的SiO2薄膜。本申请通过采用CO2激光扫描的方式在玻璃表面固化一层SiO2薄膜的方式，不但能够有效避免玻璃背光面的电路在氧化硅固化过程中造成损伤，而且还能有效降低发电玻璃的反射率，提高其光电转换效率。
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公开(公告)号：CN117912978A
公开(公告)日：2024-04-19
申请号：CN202410303647.5
申请日：2024-03-18
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/66
摘要： 本申请公开了一种快速判断激光解键合界面的方法，属于半导体技术领域。该方法包括：根据目标样片键合区域的膜层结构，选择腐蚀液，腐蚀液对膜层结构中不同膜层材料的腐蚀效率不同；测试激光解键合后所得的两个晶圆的表面电阻值，记录为R1和R2；利用腐蚀液对激光解键合后的两个晶圆进行湿法腐蚀，测试腐蚀后的两个晶圆的表面电阻值，记录为R’1和R’2；计算两个晶圆表面电阻值的差值，根据数值大小来判断解键合界面。该方法对于键合界面膜层结构较为复杂的情况，无需裂片，仅依靠腐蚀后上、下晶圆表面电阻的变化情况，即可锁定分开面具体是哪层。与传统的方法相比，可极大地缩短表征时间、减少表征成本、提高开发效率。
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公开(公告)号：CN217625857U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221812947.9
申请日：2022-07-13
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种工件装夹装置，涉及机械加工的技术领域，工件装夹装置用于装夹多孔薄片类工件，工件装夹装置包括夹持机构、抬升机构、两个运料轨道、控制机构以及操作平台；夹持机构、抬升机构以及两个运料轨道均与操作平台连接；两个运料轨道之间设置工件，两个运料轨道用于夹持固定工件；夹持机构与两个运料轨道配合，以改变两个运料轨道之间的宽度；抬升机构用于与两个运料轨道以及工件配合，以令两个运料轨道和工件实现升降；夹持机构与抬升机构分别与控制机构连接，控制机构用于控制夹持机构和抬升机构的移动。上述工件装夹装置能够适用于加工不同尺寸的工件，适用范围更广，自动化程度高，操作精度高且稳定性好。
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公开(公告)号：CN217622812U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221908718.7
申请日：2022-07-22
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
摘要： 本申请提供一种用于打印二维码的全自动设备，包括基体以及均与基体连接的上料机械手、防反识别装置、输送装置、二维码打印装置和下料机械手；上料机械手用于拾取工件并能将其转移至输送装置；防反识别装置用于识别位于上料机械手上的工件的正反面；输送装置用于将工件输送至二维码打印装置的待打印位置，二维码打印装置用于对处于待打印位置的工件打印二维码；下料机械手用于拾取完成二维码打印的工件。该设备自动化程度高，效率高，成本低。
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公开(公告)号：CN218926556U
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202222597607.5
申请日：2023-02-08
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/067 , B23K26/38 , B23K26/70
摘要： 本申请实施例涉及光学设备领域，尤其涉及一种双光路激光发射装置和激光切割设备。双光路激光发射装置包括：激光头、第一扩束镜、分光元件，用于将主激光束分光为第一激光束和第二激光束；第一光路组件，第一光路组件包括沿第一激光束传播方向分布的第一全反镜、第一振镜和第一聚焦镜；以及第二光路组件，第二光路组件包括沿第二激光束传播方向分布的第二全反镜、第二振镜和第二聚焦镜。激光头出射的主激光束通过分光元件分光后，分为两束激光束，由此，双光路激光发射装置发出的激光束可以照射至不同区域，使用双光路激光发射装置进行加工的过程中，可以提高加工效率。
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