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公开(公告)号：CN113199135B
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202110570113.5
申请日：2021-05-25
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
IPC分类号： B23K26/02 , B23K26/082 , B23K26/38 , B23K26/046 , B65G47/91
摘要： 本发明涉及晶圆加工技术领域，公开了一种SIC晶圆隐形加工方法，该晶圆隐形划片机设置有具有多层储放层数的料盒以及具有扫描功能的扫描平台，通过扫描平台对料盒进行扫描，从而确认需要进行加工的层数，同时还设置有第一机械手、第二机械手这种双机械手结构，使划片机可同时进行加工上料及加工完成收料的操作，同时还设置有大小相机系统和同轴影响系统，确保晶圆的准确切割。本发明采用精准的定位方式和优化的功能配置对比较窄的切割道晶圆也能实现精准完美的切割，同时本发明工序简单易于控制和操作，成本低、耗时短，加工效率高，很适用于实际生产加工中。
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公开(公告)号：CN218182181U
公开(公告)日：2022-12-30
申请号：CN202221565232.8
申请日：2022-06-21
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
IPC分类号： H01L21/677 , H01L21/67
摘要： 本实用新型的实施例提供了一种芯片封装后条带的上料装置及芯片生产线，涉及芯片加工生产用装置技术领域。该芯片封装后条带的上料装置包括搬运传动结构、升降结构以及机械手。升降结构连接在搬运传动结构上，并在搬运传动结构的带动下平移，机械手连接在升降结构上，从而通过升降结构带动机械手升降，同时能够随升降结构同步平移。机械手具有间隔设置的两排手指，从而在两排手指之间形成夹持空间，使用时，即可通过两排手指的作用实现对条带的夹持，进而实现对条带的自动上料，如此有助于实现芯片加工的全自动生产，以加快芯片生产的加工效率、降低生产成本。
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公开(公告)号：CN217625857U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221812947.9
申请日：2022-07-13
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
摘要： 本实用新型提供了一种工件装夹装置，涉及机械加工的技术领域，工件装夹装置用于装夹多孔薄片类工件，工件装夹装置包括夹持机构、抬升机构、两个运料轨道、控制机构以及操作平台；夹持机构、抬升机构以及两个运料轨道均与操作平台连接；两个运料轨道之间设置工件，两个运料轨道用于夹持固定工件；夹持机构与两个运料轨道配合，以改变两个运料轨道之间的宽度；抬升机构用于与两个运料轨道以及工件配合，以令两个运料轨道和工件实现升降；夹持机构与抬升机构分别与控制机构连接，控制机构用于控制夹持机构和抬升机构的移动。上述工件装夹装置能够适用于加工不同尺寸的工件，适用范围更广，自动化程度高，操作精度高且稳定性好。
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公开(公告)号：CN217622812U
公开(公告)日：2022-10-21
申请号：CN202221908718.7
申请日：2022-07-22
申请人： 成都莱普科技股份有限公司
摘要： 本申请提供一种用于打印二维码的全自动设备，包括基体以及均与基体连接的上料机械手、防反识别装置、输送装置、二维码打印装置和下料机械手；上料机械手用于拾取工件并能将其转移至输送装置；防反识别装置用于识别位于上料机械手上的工件的正反面；输送装置用于将工件输送至二维码打印装置的待打印位置，二维码打印装置用于对处于待打印位置的工件打印二维码；下料机械手用于拾取完成二维码打印的工件。该设备自动化程度高，效率高，成本低。
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