公开(公告)号：CN111463148A

公开(公告)日：2020-07-28

申请号：CN202010072318.6

申请日：2020-01-21

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： L·塞吉齐 ,  L·蒙塔格纳 ,  G·维萨利 ,  M·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开的实施例涉及制造具有改善的空间占用率的集成部件的方法以及集成部件。一种半导体材料的第一晶片具有表面。一种半导体材料的第二晶片包括衬底和在该衬底上的结构层。结构层集成了用于监测电磁辐射的检测器设备。第二晶片的结构层被耦合到第一晶片的表面。第二晶片的衬底被成形以形成微镜的定子、转子和移动质量块。定子和转子形成用于电容性地驱动移动质量块的组件。

公开(公告)号：CN212084950U

公开(公告)日：2020-12-04

申请号：CN202020139175.1

申请日：2020-01-21

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： L·塞吉齐 ,  L·蒙塔格纳 ,  G·维萨利 ,  M·阿兹佩蒂亚·尤尔奎亚

IPC: H01L21/67

Abstract: 本公开的实施例涉及集成部件。一种半导体材料的第一晶片具有表面。一种半导体材料的第二晶片包括衬底和在该衬底上的结构层。结构层集成了用于监测电磁辐射的检测器设备。第二晶片的结构层被耦合到第一晶片的表面。第二晶片的衬底被成形以形成微镜的定子、转子和移动质量块。定子和转子形成用于电容性地驱动移动质量块的组件。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利