公开(公告)号：CN108249387B

公开(公告)日：2023-04-11

申请号：CN201710500966.5

申请日：2017-06-27

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： S·克斯坦蒂尼 ,  M·卡米纳蒂 ,  D·A·L·加蒂 ,  L·M·卡斯托尔迪 ,  R·卡尔米纳蒂

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  G02B26/08

Abstract: 本发明涉及具有可移动结构的微机电设备及其制造工艺。该微机电设备(20)在覆盖并键合至第二晶片(70)的第一晶片(40)中形成。固定部分(91)、可移动部分(92)以及将该可移动部分和该固定部分弹性耦合的弹性元件在该第一晶片中形成。该可移动部分承载致动元件(60)，这些致动元件被配置成用于控制该可移动部分相对于该固定部分的相对移动，例如，旋转。该第二晶片通过该第一晶片的突起(66)键合至该第一晶片，这些突起是通过选择性地移除半导体层(43)的一部分而形成的。对由该第一和第二晶片形成的复合晶片进行切割以形成多个MEMS设备。

公开(公告)号：CN108249387A

公开(公告)日：2018-07-06

申请号：CN201710500966.5

申请日：2017-06-27

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： S·克斯坦蒂尼 ,  M·卡米纳蒂 ,  D·A·L·加蒂 ,  L·M·卡斯托尔迪 ,  R·卡尔米纳蒂

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  G02B26/08

CPC classification number: G02B26/0833 ,  B81B3/0083 ,  B81B2201/032 ,  B81B2201/042 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2203/058 ,  B81C1/00714 ,  B81C2203/032 ,  G02B26/105

Abstract: 本发明涉及具有可移动结构的微机电设备及其制造工艺。该微机电设备(20)在覆盖并键合至第二晶片(70)的第一晶片(40)中形成。固定部分(91)、可移动部分(92)以及将该可移动部分和该固定部分弹性耦合的弹性元件在该第一晶片中形成。该可移动部分承载致动元件(60)，这些致动元件被配置成用于控制该可移动部分相对于该固定部分的相对移动，例如，旋转。该第二晶片通过该第一晶片的突起(66)键合至该第一晶片，这些突起是通过选择性地移除半导体层(43)的一部分而形成的。对由该第一和第二晶片形成的复合晶片进行切割以形成多个MEMS设备。

公开(公告)号：CN207390996U

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201720760087.1

申请日：2017-06-27

Applicant: 意法半导体股份有限公司

Inventor： S·克斯坦蒂尼 ,  M·卡米纳蒂 ,  D·A·L·加蒂 ,  L·M·卡斯托尔迪 ,  R·卡尔米纳蒂

IPC: B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  G02B26/08

CPC classification number: G02B26/0833 ,  B81B3/0083 ,  B81B2201/032 ,  B81B2201/042 ,  B81B2203/0307 ,  B81B2203/058 ,  B81C1/00714 ,  B81C2203/032 ,  G02B26/105

Abstract: 本实用新型涉及微机电设备。该微机电设备(20)在覆盖并键合至第二晶片(70)的第一晶片(40)中形成。固定部分(91)、可移动部分(92)以及将该可移动部分和该固定部分弹性耦合的弹性元件在该第一晶片中形成。该可移动部分承载致动元件(60)，这些致动元件被配置成用于控制该可移动部分相对于该固定部分的相对移动，例如，旋转。该第二晶片通过该第一晶片的突起(66)键合至该第一晶片，这些突起是通过选择性地移除半导体层(43)的一部分而形成的。对由该第一和第二晶片形成的复合晶片进行切割以形成多个MEMS设备。