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公开(公告)号：CN101836290A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112838.2
申请日：2008-10-23
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: G02B6/43 , H01L2224/16225
Abstract: 描述了封装在管芯的三维叠层中的计算机系统(100)的示例。该封装包括电管芯(102、104、106)和耦合到该电管芯并与该电管芯堆叠的光学管芯(108)。该电管芯包括用于处理和传送电信号的电路，以及该光学管芯包括用于传输光学信号的结构。该电管芯具有比该光学管芯更小的面积，从而使得该光学管芯包括暴露的背板(128)，其被配置为具有光学输入/输出端口(125、708、802)。此外，该封装(120)可被配置为提供抵抗用于外部光学连接(124)的插入力的结构支撑。
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公开(公告)号：CN102027697B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN200880129118.7
申请日：2008-03-10
Applicant: 惠普开发有限公司
IPC: H04B10/278 , H04B10/27 , H04B10/80
CPC classification number: H04B10/278 , H04B10/27 , H04B10/801
Abstract: 本发明的各个实施例针对用于将光学信号从源传输到多个接收设备的方法和系统。在一个方法实施例中，光学使能信号从所述源传输到所述多个接收设备。目标接收设备通过准备接收一个或多个光学数据信号来对接收到光学使能信号做出响应。源将所述一个或多个光学数据信号发送到目标接收设备。其余接收设备不接收所述一个或多个光学数据信号。
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公开(公告)号：CN101836257A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN200880112836.3
申请日：2008-10-23
Applicant: 惠普开发有限公司
IPC: G11C5/02
CPC classification number: G11C5/04 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C13/04 , G11C2211/4016 , G11C2213/71 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的各个实施例涉及堆叠的存储器模块。在本发明的一个实施例中，存储器模块(100，600，1200，1400)包括至少一个存储器-控制器层(102，602，1204，1402)，该存储器-控制器层与至少一个存储器层相堆叠。细小间距的贯通孔(例如硅贯通孔)(114，116)穿过该叠层与该至少一个存储器控制器的表面近似垂直地延伸，从而在该至少一个存储器控制器(401-404)和该至少一个存储器层之间提供电子通信。此外，存储器-控制器层包括至少一个外部接口，该接口被配置为向存储器模块传输数据并从存储器模块传输数据。另外，存储器模块可包括光学层(602，1202)。光学层可包括在该叠层中，并具有总线波导，该总线波导用来向该至少一个存储器控制器传输数据并从该至少一个存储器控制器传输数据。该外部接口可以是与光学层对接的光学外部接口。
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公开(公告)号：CN101836257B
公开(公告)日：2013-12-11
申请号：CN200880112836.3
申请日：2008-10-23
Applicant: 惠普开发有限公司
IPC: G11C5/02
CPC classification number: G11C5/04 , G11C5/02 , G11C5/025 , G11C13/04 , G11C2211/4016 , G11C2213/71 , H01L25/0657 , H01L25/18 , H01L2225/06534 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/0002 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的各个实施例涉及堆叠的存储器模块。在本发明的一个实施例中，存储器模块(100，600，1200，1400)包括至少一个存储器-控制器层(102，602，1204，1402)，该存储器-控制器层与至少一个存储器层相堆叠。细小间距的贯通孔(例如硅贯通孔)(114，116)穿过该叠层与该至少一个存储器控制器的表面近似垂直地延伸，从而在该至少一个存储器控制器(401-404)和该至少一个存储器层之间提供电子通信。此外，存储器-控制器层包括至少一个外部接口，该接口被配置为向存储器模块传输数据并从存储器模块传输数据。另外，存储器模块可包括光学层(602，1202)。光学层可包括在该叠层中，并具有总线波导，该总线波导用来向该至少一个存储器控制器传输数据并从该至少一个存储器控制器传输数据。该外部接口可以是与光学层对接的光学外部接口。
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公开(公告)号：CN102027399B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN200880129150.5
申请日：2008-03-11
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: G02B6/12007 , G02B6/29338 , G02B6/35 , G02B6/3546 , G02B6/356 , G02F1/3137 , G02F1/3138 , G02F2201/17 , G02F2202/32 , G02F2203/15 , H04Q11/0005 , H04Q11/0066 , H04Q2011/0016 , H04Q2011/0035 , H04Q2011/0058
Abstract: 本发明的实施例涉及光电子网络交换机。在一个实施例中，光电子交换机包括：一组大致平行的输入波导；和被定位成与所述输入波导大致垂直的一组大致平行的输出波导。每个输出波导与该组输入波导交叉。光电子交换机包括至少一个交换元件，其被配置成把在一个或多个输入波导上传输的一个或多个光信号切换到一个或多个交叉的输出波导上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102203692A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200880131782.5
申请日：2008-10-31
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: H04L12/40156 , H04L12/40163
Abstract: 本发明的各种实施例涉及用于实现低延时、优先化的、分布式的基于光学的仲裁的系统和方法。在一个实施例中，光学仲裁系统（100，1100）包括：具有第一端和第二端的波导（102，1102）；光学耦合到波导的第一端且被配置为将至少一个波长的光输入到波导中的源（104，1104）。该系统还包括光学耦合到所述波导的许多波长选择性元件（106-109，1106-1109）。每个波长选择性元件当被电子耦合的节点激活时，能够从所述波导提取光的波长。仲裁器（110，116，120，1112，1116，1120）光学耦合到所述波导的第二端并且在所述源和沿着所述波导最靠近所述源定位的波长选择性元件之间光学耦合到所述波导。
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公开(公告)号：CN102203692B
公开(公告)日：2015-07-15
申请号：CN200880131782.5
申请日：2008-10-31
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: H04L12/40156 , H04L12/40163
Abstract: 本发明的各种实施例涉及用于实现低延时、优先化的、分布式的基于光学的仲裁的系统和方法。在一个实施例中，光学仲裁系统（100，1100）包括：具有第一端和第二端的波导（102，1102）；光学耦合到波导的第一端且被配置为将至少一个波长的光输入到波导中的源（104，1104）。该系统还包括光学耦合到所述波导的许多波长选择性元件（106-109，1106-1109）。每个波长选择性元件当被电子耦合的节点激活时，能够从所述波导提取光的波长。仲裁器（110，116，120，1112，1116，1120）光学耦合到所述波导的第二端并且在所述源和沿着所述波导最靠近所述源定位的波长选择性元件之间光学耦合到所述波导。
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公开(公告)号：CN102027399A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200880129150.5
申请日：2008-03-11
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: G02B6/12007 , G02B6/29338 , G02B6/35 , G02B6/3546 , G02B6/356 , G02F1/3137 , G02F1/3138 , G02F2201/17 , G02F2202/32 , G02F2203/15 , H04Q11/0005 , H04Q11/0066 , H04Q2011/0016 , H04Q2011/0035 , H04Q2011/0058
Abstract: 本发明的实施例涉及光电子网络交换机。在一个实施例中，光电子交换机包括：一组大致平行的输入波导；和被定位成与所述输入波导大致垂直的一组大致平行的输出波导。每个输出波导与该组输入波导交叉。光电子交换机包括至少一个交换元件，其被配置成把在一个或多个输入波导上传输的一个或多个光信号切换到一个或多个交叉的输出波导上。
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公开(公告)号：CN101836290B
公开(公告)日：2012-07-25
申请号：CN200880112838.2
申请日：2008-10-23
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: G02B6/43 , H01L2224/16225
Abstract: 描述了封装在管芯的三维叠层中的计算机系统(100)的示例。该封装包括电管芯(102、104、106)和耦合到该电管芯并与该电管芯堆叠的光学管芯(108)。该电管芯包括用于处理和传送电信号的电路，以及该光学管芯包括用于传输光学信号的结构。该电管芯具有比该光学管芯更小的面积，从而使得该光学管芯包括暴露的背板(128)，其被配置为具有光学输入/输出端口(125、708、802)。此外，该封装(120)可被配置为提供抵抗用于外部光学连接(124)的插入力的结构支撑。
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公开(公告)号：CN102177668A
公开(公告)日：2011-09-07
申请号：CN200880131474.2
申请日：2008-08-08
Applicant: 惠普开发有限公司
CPC classification number: G02B6/356 , G02B6/02042 , G02B6/3512 , G02B6/3556
Abstract: 本发明的实施例涉及在相对较低基物理网络上实现高基交换机拓扑结构。在一个实施例中，该方法包括构造由经由一个或多个波导连接的一个或多个光学交换机构成的物理网络（702）。然后，设计期望的交换机拓扑结构（704）用于在物理网络上实现。然后，通过将光学交换机和波导配置（706）为在物理网络上实现交换机拓扑结构，来将该交换机拓扑结构叠置在交换机网络上。光学交换机能够在经由物理网络进行传输之后被重配置以及能够被配置为实现电路交换或分组交换。
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