公开(公告)号：CN111670493B

公开(公告)日：2024-06-28

申请号：CN201880088011.6

申请日：2018-11-09

Applicant: 德克萨斯大学系统董事会

Inventor： 希德加塔·V·斯林瓦森 ,  阿克希拉·马拉瓦拉普 ,  希拉旺·辛格尔 ,  劳伦斯·R·邓恩 ,  布莱恩·高利克

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/78

Abstract: 本技术的多个实施方案总体上涉及半导体器件架构和制造技术。更具体地，本技术的一些实施方案涉及使用受催化剂影响的化学蚀刻技术的硅蚀刻，并将其应用于三维存储器架构和晶体管。CICE是一种基于催化剂的蚀刻方法，可以用于半导体以及半导体的多层结构。CICE工艺的各种实施方案可以使用催化剂来蚀刻半导体基板并制造高纵横比特征。还公开了用于该目的的制造工具。这将使得在制造半导体器件时能够采用该技术。

公开(公告)号：CN116583932A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202180087711.5

申请日：2021-10-29

Applicant: 德克萨斯大学系统董事会

Inventor： 希德加塔·V·斯林瓦森 ,  阿克希拉·马拉瓦拉普 ,  帕拉斯·阿杰伊

IPC: H01L21/027

Abstract: 一种使用受催化剂影响的化学蚀刻来蚀刻半导体基板的方法和系统。一组被独立控制的分立致动器被配置成控制基板上的材料的蚀刻深度，其中该组被独立控制的分立致动器中的至少两个具有不同的致动值。此外，蚀刻深度的变化小于整个基板的特征高度的10％。

公开(公告)号：CN116209511A

公开(公告)日：2023-06-02

申请号：CN202180066190.5

申请日：2021-07-29

Applicant: 德克萨斯大学系统董事会

Inventor： 希德加塔·V·斯林瓦森 ,  雅利安·梅哈博迪 ,  阿克希拉·马拉瓦拉普 ,  帕拉斯·阿杰伊 ,  劳尔·莱马·加林多 ,  马克·赫迪

IPC: B01D29/03

Abstract: 一种诊断芯片，用于检测生物标志物和化学混合物或水中的微量纳米颗粒。该诊断芯片包括一个或多个输入，包含有不同尺寸的颗粒的样品被导入至这些输入中的至少一个。此外，该诊断芯片包括多个分离区，样品经过这些分离区时被加压。每个分离区包括确定性侧向位移阵列，这些分离区中的两个或多个的确定性侧向位移阵列具有不同的蚀刻深度曲线。通过这种方式，该诊断芯片可以有效地检测生物标志物和化学混合物或水中的微量纳米颗粒。

公开(公告)号：CN111670493A

公开(公告)日：2020-09-15

申请号：CN201880088011.6

申请日：2018-11-09

Applicant: 德克萨斯大学系统董事会

Inventor： 希德加塔·V·斯林瓦森 ,  阿克希拉·马拉瓦拉普 ,  希拉旺·辛格尔 ,  劳伦斯·R·邓恩 ,  布莱恩·高利克

IPC: H01L21/768 ,  H01L21/78

Abstract: 本技术的多个实施方案总体上涉及半导体器件架构和制造技术。更具体地，本技术的一些实施方案涉及使用受催化剂影响的化学蚀刻技术的硅蚀刻，并将其应用于三维存储器架构和晶体管。CICE是一种基于催化剂的蚀刻方法，可以用于半导体以及半导体的多层结构。CICE工艺的各种实施方案可以使用催化剂来蚀刻半导体基板并制造高纵横比特征。还公开了用于该目的的制造工具。这将使得在制造半导体器件时能够采用该技术。