公开(公告)号：CN102027572A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN200980118333.1

申请日：2009-05-04

Applicant: 应用材料股份有限公司

Inventor： 夏立群 ,  M·巴尔塞努 ,  谢美晔 ,  S·李 ,  Z·崔 ,  M·B·奈克 ,  M·D·阿玛柯斯特 ,  W·H·麦克肯克尔

IPC: H01L21/302 ,  H01L21/306 ,  H01L21/205

CPC classification number: H01L21/31144 ,  H01L21/0337 ,  H01L21/0338 ,  H01L21/3141 ,  H01L21/31608 ,  H01L21/318 ,  H01L21/3185 ,  H01L21/76816

Abstract: 在此提出用于在基板中形成狭窄通孔的方法和设备。利用传统微影技术将图案凹部蚀入基板内。薄共形层形成在基板表面上，包括图案凹部的侧壁和底部上。共形层厚度缩减了图案凹部的有效宽度。利用非等向性蚀刻移除图案凹部底部的共形层而露出下面的基板。接着使用覆盖住图案凹部侧壁的共形层做为罩幕来蚀刻基板。然后使用湿蚀刻剂移除共形层。