公开(公告)号：CN113906539A

公开(公告)日：2022-01-07

申请号：CN202080037396.0

申请日：2020-03-24

Applicant: 应用材料公司

Inventor： S·W·朴 ,  X·崔 ,  S·斯里尼瓦杉 ,  R·丁德萨 ,  Z·姚 ,  L·于 ,  O·卢艾莱 ,  J·S·金

IPC: H01L21/02 ,  C23C16/34 ,  C23C16/455 ,  C23C16/40

Abstract: 本公开的实施例提供了用于在图案化工艺之间、期间、之前或之后在基板上形成期望的材料层的方法和设备。在一个实施例中，一种用于在基板上形成材料层的方法包含以下步骤：使第一气体前驱物脉冲到基板的表面上，该第一气体前驱物包括有机硅化合物。该方法还包含以下步骤：将来自该第一气体前驱物的第一元素设置到该基板的该表面上。该方法进一步包含以下步骤：在设置该第一元素的同时，维持基板温度小于约110摄氏度。使第二气体前驱物脉冲到该基板的该表面上。此外，该方法包含以下步骤：将来自该第二气体前驱物的第二元素设置到该基板的该表面上的该第一元素。