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公开(公告)号：CN116171337A
公开(公告)日：2023-05-26
申请号：CN202180059228.6
申请日：2021-07-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/505
Abstract: 提供了用于在基板上沉积非晶碳膜的方法和技术。在一个示例中，方法包括在第一处理区域中的位于基座上的底层上沉积非晶碳膜。方法进一步包括在第二处理区域中将掺杂剂或惰性物种注入到非晶碳膜中。在一些组合中的注入物种、能量、剂量以及温度可用以增强硬模硬度。方法进一步包括将经掺杂的非晶碳膜图案化。方法进一步包括蚀刻底层。
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