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发明公开
用于处理腔室排气组件的互锁系统审中-实审

公开(公告)号：CN119948612A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380069046.6

申请日：2023-08-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·R·B·拉杰 , L·I·克里武莉娜 , B·K·H·R·高达 , C·冷 , S·A·阿拉姆 , U·P·哈勒 , R·卡萨诺瓦 , R·T·唐尼 , P·斯坦迪什

IPC: H01L21/67

Abstract: 示例性半导体处理系统可包括与数个处理腔室耦接的气体源。气体源可包括控制器。每个腔室可包括具有前级管线和泵的排气组件。系统可包括与每个泵耦接的至少一个减排系统。系统可包括在每个泵与减排系统之间延伸的多个排气管线。系统可包括与每个排气管线耦接的稀释气体源。系统可包括在稀释气体源与每个排气管线之间耦接的质量流量控制器。系统可包括同泵与减排系统之间的每个排气管线耦接的温度传感器。温度传感器可与气体源的控制器通信地耦接，所述控制器可基于来自温度传感器的测量来控制气体到腔室的流量。

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