公开(公告)号：CN119318010A

公开(公告)日：2025-01-14

申请号：CN202380045018.0

申请日：2023-05-10

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·R·B·拉杰 ,  C·冷 ,  S·A·阿拉姆 ,  李天洋

IPC: H01L21/67

Abstract: 用于半导体处理系统的示例性流体输送组件可包括液体输送源。所述组件可包括加热器，所述加热器与所述液体输送源的出口流体耦接。所述组件可包括液体流量控制器，所述液体流量控制器与所述加热器下游的所述液体输送源流体耦接。所述组件可包括液体蒸发器，所述液体蒸发器与所述液体流量控制器的下游端流体耦接。所述组件可包括腔室输送管线，所述腔室输送管线与所述液体蒸发器的输出耦接。

公开(公告)号：CN119948612A

公开(公告)日：2025-05-06

申请号：CN202380069046.6

申请日：2023-08-02

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·R·B·拉杰 ,  L·I·克里武莉娜 ,  B·K·H·R·高达 ,  C·冷 ,  S·A·阿拉姆 ,  U·P·哈勒 ,  R·卡萨诺瓦 ,  R·T·唐尼 ,  P·斯坦迪什

IPC: H01L21/67

Abstract: 示例性半导体处理系统可包括与数个处理腔室耦接的气体源。气体源可包括控制器。每个腔室可包括具有前级管线和泵的排气组件。系统可包括与每个泵耦接的至少一个减排系统。系统可包括在每个泵与减排系统之间延伸的多个排气管线。系统可包括与每个排气管线耦接的稀释气体源。系统可包括在稀释气体源与每个排气管线之间耦接的质量流量控制器。系统可包括同泵与减排系统之间的每个排气管线耦接的温度传感器。温度传感器可与气体源的控制器通信地耦接，所述控制器可基于来自温度传感器的测量来控制气体到腔室的流量。