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公开(公告)号：CN108962786B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN201810474404.2
申请日：2018-05-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01J37/32
Abstract: 公开了多区半导体基板支撑件。示例性支撑组件可包括顶部圆盘和与顶部圆盘耦合的背托板。支撑组件可包括与背托板耦合的冷却板。支撑组件可包括耦合在冷却板和背托板之间的加热器。支撑组件还可包括围绕背托板的外部与背托板耦合的背板。背板可至少部分地限定一容积，并且加热器和冷却板可被容纳在该容积内。
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公开(公告)号：CN108962715B
公开(公告)日：2022-11-22
申请号：CN201810472445.8
申请日：2018-05-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 公开了用于多前体流的半导体处理腔室。示例性半导体处理系统可以包括处理腔室，并且可以包括与所述处理腔室耦合的远程等离子体单元。示例性系统还可以包括与所述远程等离子体单元耦合的适配器。所述适配器可以包括第一端和与所述第一端相对的第二端。所述适配器可以限定通过所述适配器的中央通道。所述适配器可以在所述第二端处限定从第二通道的出口。所述中央通道、所述第二通道、和所述第三通道可以各自在所述适配器内互相流体隔离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115763205A
公开(公告)日：2023-03-07
申请号：CN202211420205.6
申请日：2018-05-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01J37/32 , H01J37/305 , H01L21/3065 , H01L21/67
Abstract: 公开了用于多前体流的半导体处理腔室。示例性半导体处理系统可以包括处理腔室，并且可以包括与所述处理腔室耦合的远程等离子体单元。示例性系统还可以包括与所述远程等离子体单元耦合的适配器。所述适配器可以包括第一端和与所述第一端相对的第二端。所述适配器可以限定通过所述适配器的中央通道。所述适配器可以在所述第二端处限定从第二通道的出口。所述中央通道、所述第二通道、和所述第三通道可以各自在所述适配器内互相流体隔离。
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公开(公告)号：CN108962786A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810474404.2
申请日：2018-05-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01J37/32
Abstract: 公开了多区半导体基板支撑件。示例性支撑组件可包括顶部圆盘和与顶部圆盘耦合的背托板。支撑组件可包括与背托板耦合的冷却板。支撑组件可包括耦合在冷却板和背托板之间的加热器。支撑组件还可包括围绕背托板的外部与背托板耦合的背板。背板可至少部分地限定一容积，并且加热器和冷却板可被容纳在该容积内。
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公开(公告)号：CN108962715A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201810472445.8
申请日：2018-05-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 公开了用于多前体流的半导体处理腔室。示例性半导体处理系统可以包括处理腔室，并且可以包括与所述处理腔室耦合的远程等离子体单元。示例性系统还可以包括与所述远程等离子体单元耦合的适配器。所述适配器可以包括第一端和与所述第一端相对的第二端。所述适配器可以限定通过所述适配器的中央通道。所述适配器可以在所述第二端处限定从第二通道的出口。所述中央通道、所述第二通道、和所述第三通道可以各自在所述适配器内互相流体隔离。
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公开(公告)号：CN209461410U
公开(公告)日：2019-10-01
申请号：CN201820734830.0
申请日：2018-05-17
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 公开了半导体处理系统。示例性半导体处理系统可以包括处理腔室，并且可以包括与所述处理腔室耦合的远程等离子体单元。示例性系统还可以包括与所述远程等离子体单元耦合的适配器。所述适配器可以包括第一端和与所述第一端相对的第二端。所述适配器可以限定通过所述适配器的中央通道。所述适配器可以在所述第二端处限定从第二通道的出口。所述中央通道、所述第二通道、和所述第三通道可以各自在所述适配器内互相流体隔离。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN209312721U
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201820739096.7
申请日：2018-05-17
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/683 , H01J37/32
Abstract: 公开了基板支撑组件。示例性支撑组件可包括顶部圆盘和与顶部圆盘耦合的背托板。支撑组件可包括与背托板耦合的冷却板。支撑组件可包括耦合在冷却板和背托板之间的加热器。支撑组件还可包括围绕背托板的外部与背托板耦合的背板。背板可至少部分地限定一容积，并且加热器和冷却板可被容纳在该容积内。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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