公开(公告)号：CN102934214B

公开(公告)日：2016-01-27

申请号：CN201180027803.0

申请日：2011-06-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  J·D·潘松二世 ,  K·H·弗劳德 ,  A·汗 ,  S·文卡特拉马

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67757

Abstract: 本发明提供一种用于以批次模式处理多个晶圆的基板处理腔室。在一个实施例中，所述腔室包括：垂直对准外壳，所述外壳具有由内部分割器分隔的第一处理区域及第二处理区域，所述第一处理区域直接定位于所述第二处理区域上方；多区域加热器，所述加热器操作性耦接至所述外壳，以加热彼此独立的所述第一处理区域及所述第二处理区域；晶圆传送器，所述传送器适于固持所述处理室内的多个晶圆，及在所述第一处理区域与所述第二处理区域之间垂直移动；气体分配系统，所述气体分配系统适于将臭氧引入所述第二区域中及将蒸汽引入所述第一处理区域中；以及排气系统，所述排气系统经设置以排出被引入所述第一处理区域及所述第二处理区域中的气体。

公开(公告)号：CN102934214A

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201180027803.0

申请日：2011-06-16

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  J·D·潘松二世 ,  K·H·弗劳德 ,  A·汗 ,  S·文卡特拉马

IPC: H01L21/677 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67178 ,  H01L21/67109 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67757

Abstract: 本发明提供一种用于以批次模式处理多个晶圆的基板处理腔室。在一个实施例中，所述腔室包括：垂直对准外壳，所述外壳具有由内部分割器分隔的第一处理区域及第二处理区域，所述第一处理区域直接定位于所述第二处理区域上方；多区域加热器，所述加热器操作性耦接至所述外壳，以加热彼此独立的所述第一处理区域及所述第二处理区域；晶圆传送器，所述传送器适于固持所述处理室内的多个晶圆，及在所述第一处理区域与所述第二处理区域之间垂直移动；气体分配系统，所述气体分配系统适于将臭氧引入所述第二区域中及将蒸汽引入所述第一处理区域中；以及排气系统，所述排气系统经设置以排出被引入所述第一处理区域及所述第二处理区域中的气体。

公开(公告)号：CN103168347A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201180049232.0

申请日：2011-10-05

Applicant: 应用材料公司

Inventor： D·卢博米尔斯基 ,  J·D·潘松二世 ,  K·H·弗劳德 ,  A·汗 ,  S·文卡特拉马

IPC: H01L21/3105 ,  H01L21/68

CPC classification number: F26B25/004 ,  C23C16/401 ,  C23C16/56 ,  H01L21/02126 ,  H01L21/02337 ,  H01L21/3105 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/67201 ,  H01L21/67207

Abstract: 本发明揭示一种基材处理系统，所述基材处理系统具有多个沉积室及第一机械臂，所述第一机械臂可操作以在所述沉积室中的一个与装载闸基材固持区之间移动基材。系统亦可具有第二机械臂，所述第二机械臂可操作以在所述装载闸基材固持区与基材硬化及处理模块的硬化室之间移动基材。所述基材硬化及处理模块附接至所述装载闸基材固持区，且所述基材硬化及处理模块可包括:硬化室及处理室，所述硬化室用于在包含臭氧的氛围中硬化介电层，所述处理室用于在包含水蒸汽的氛围中处理所述经硬化的介电层。所述硬化室可相对于所述处理室垂直地配置。所述模块亦可包括加热系统，所述加热系统可操作地耦接至所述硬化室及所述处理室，其中所述加热系统可操作以将所述硬化室的第一温度调整至大约150°C至大约200°C，且将所述处理室的第二温度调整至大约80°C至大约100°C。模块可更进一步包括在硬化室及处理室两者上的进出门。所述进出门中的每一个可操作以移动至打开位置以接收基材，且当基材正在硬化或处理期间，所述进出门中的每一个可操作以移动至封闭密封的位置。