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公开(公告)号：CN100564590C
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200610003273.7
申请日：2006-02-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/513 , C23C16/52 , C23C16/54 , H01L21/365
CPC classification number: H01J37/32688 , H01J37/321
Abstract: 一种衬底处理系统具有限定处理室的壳体。衬底夹持器放置在处理室内并被配置来在衬底处理期间支撑衬底平面内的衬底。气体传输系统被配置来将气体引入到处理室内。压力控制系统维持处理室内的选定压力。高密度等离子体生成系统与处理室可操作的耦合。具有磁偶极子的磁约束环沿垂直于衬底平面的对称轴呈圆周形放置，并且提供了具有基本不平行于衬底平面的净偶极矩的磁场。控制器控制气体传输系统、压强控制系统和高密度等离子体系统。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1818132A
公开(公告)日：2006-08-16
申请号：CN200610003273.7
申请日：2006-02-08
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/513 , C23C16/52 , C23C16/54 , H01L21/365
CPC classification number: H01J37/32688 , H01J37/321
Abstract: 一种衬底处理系统具有限定处理室的壳体。衬底夹持器放置在处理室内并被配置来在衬底处理期间支撑衬底平面内的衬底。气体传输系统被配置来将气体引入到处理室内。压力控制系统维持处理室内的选定压力。高密度等离子体生成系统与处理室可操作的耦合。具有磁偶极子的磁约束环沿垂直于衬底平面的对称轴呈圆周形放置，并且提供了具有基本不平行于衬底平面的净偶极矩的磁场。控制器控制气体传输系统、压强控制系统和高密度等离子体系统。
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公开(公告)号：CN101358338B
公开(公告)日：2012-05-16
申请号：CN200810131215.1
申请日：2008-07-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/54
CPC classification number: C23C16/4586 , C23C16/4584 , Y10T279/11
Abstract: 本发明提供一种轴对称和均匀热分布的真空吸附加热器。在一些实施例中，一种真空吸盘包括：主体，具有用于在其上支撑衬底的支撑表面；多个轴对称布置的沟槽，形成于所述支撑表面中，所述沟槽中的至少一些相交；以及穿过所述主体并在所述沟槽内形成的多个吸附孔，所述吸附孔用于在操作期间将所述沟槽流体耦合到真空源，其中，所述吸附孔布置在所述沟槽的非相交部分中。
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公开(公告)号：CN101304630A
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200810085676.X
申请日：2008-02-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H05H1/46 , H01L21/00 , H01L21/02 , C23C16/455 , C23C16/513 , C23C16/52
CPC classification number: H01J37/321
Abstract: 本发明提供一种用于电感耦合高密度等离子体处理室的内部平衡线圈。线圈包括第一线圈部分，第二线圈部分和内部平衡电容。第一线圈部分具有第一端和第二端。线圈部分的第一端连接至电源。第二线圈部分具有第一端和第二端。第一线圈部分的第二端连接至外部平衡电容。内部平衡电容串联连接在第一线圈部分的第二端和第二线圈部分的第一端之间。应用内部平衡电容和线圈部分以提供沿着第一线圈部分的电压峰，其与沿着第二线圈部分的虚地实质上对准。
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公开(公告)号：CN101304630B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200810085676.X
申请日：2008-02-02
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/02 , H05H1/46 , H01L21/00 , C23C16/455 , C23C16/513 , C23C16/52
CPC classification number: H01J37/321
Abstract: 本发明提供一种用于电感耦合高密度等离子体处理室的内部平衡线圈。线圈包括第一线圈部分，第二线圈部分和内部平衡电容。第一线圈部分具有第一端和第二端。线圈部分的第一端连接至电源。第二线圈部分具有第一端和第二端。第一线圈部分的第二端连接至外部平衡电容。内部平衡电容串联连接在第一线圈部分的第二端和第二线圈部分的第一端之间。应用内部平衡电容和线圈部分以提供沿着第一线圈部分的电压峰，其与沿着第二线圈部分的虚地实质上对准。
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公开(公告)号：CN101358338A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200810131215.1
申请日：2008-07-30
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/54
CPC classification number: C23C16/4586 , C23C16/4584 , Y10T279/11
Abstract: 本发明提供一种轴对称和均匀热分布的真空吸附加热器。在一些实施例中，一种真空吸盘包括：主体，具有用于在其上支撑衬底的支撑表面；多个轴对称布置的沟槽，形成于所述支撑表面中，所述沟槽中的至少一些相交；以及穿过所述主体并在所述沟槽内形成的多个吸附孔，所述吸附孔用于在操作期间将所述沟槽流体耦合到真空源，其中，所述吸附孔布置在所述沟槽的非相交部分中。
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