公开(公告)号：CN111727499B

公开(公告)日：2025-02-18

申请号：CN201980013792.7

申请日：2019-01-11

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 路雪松 ,  琳·张 ,  约瑟夫·C·沃纳 ,  吴昌锡 ,  巴拉基·帕苏帕希 ,  迈克尔·W·约翰逊

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: 本文中的实施方式提供监测流体输送管道和其他部件的温度的方法和与所述方法相关的监测系统，所述流体输送管道用于将流体输送到在电子装置制造中使用的处理腔室的处理空间，所述其他部件在处理腔室的处理空间外部。在一个实施方式中，一种监测处理系统的方法包括以下步骤：经由数据采集装置接收来自一个或多个温度传感器的温度信息，和接收来自系统控制器的背景信息，所述系统控制器耦接至包括处理腔传达室的处理系统。在此，一个或多个温度传感器设置在处理腔室的处理空间外部的一个或多个位置中。背景信息与由系统控制器执行以控制处理系统的一个或多个操作的指令相关。

公开(公告)号：CN111727499A

公开(公告)日：2020-09-29

申请号：CN201980013792.7

申请日：2019-01-11

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 路雪松 ,  琳·张 ,  约瑟夫·C·沃纳 ,  吴昌锡 ,  巴拉基·帕苏帕希 ,  迈克尔·W·约翰逊

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/66

Abstract: 本文中的实施方式提供监测流体输送管道和其他部件的温度的方法和与所述方法相关的监测系统，所述流体输送管道用于将流体输送到在电子装置制造中使用的处理腔室的处理空间，所述其他部件在处理腔室的处理空间外部。在一个实施方式中，一种监测处理系统的方法包括以下步骤：经由数据采集装置接收来自一个或多个温度传感器的温度信息，和接收来自系统控制器的背景信息，所述系统控制器耦接至包括处理腔传达室的处理系统。在此，一个或多个温度传感器设置在处理腔室的处理空间外部的一个或多个位置中。背景信息与由系统控制器执行以控制处理系统的一个或多个操作的指令相关。