公开(公告)号：CN117480586A

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202180098580.0

申请日：2021-05-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 赵明锐 ,  王佩琪 ,  吴凯 ,  哈普利特·辛格 ,  迈克尔·C·库特尼

IPC: H01L21/283

Abstract: 本文的实施方式大体上关于电子器件制造，且更具体地说，关于用于在半导体器件制造方案中形成实质上无孔隙与无缝式钨特征的系统及方法。在一个实施方式中，基板处理系统的特征在于处理腔室及流体耦合至此处理腔室的气体输送系统。此气体输送系统包括用于差动抑制处理工艺的第一自由基产生器及用于腔室清洁工艺的第二自由基产生器。此处理系统经配置为通过形成相对少量的卤素基气体的等离子体来周期性地调节此第一自由基产生器。

公开(公告)号：CN115516131A

公开(公告)日：2022-12-23

申请号：CN202180030947.5

申请日：2021-04-13

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大东和也 ,  贾勒帕里·拉维 ,  哈普利特·辛格

IPC: C23C16/455

Abstract: 本文描述了一种用于生产气体分配设备的方法和设备。更特定地，本文描述了用于生产三通道气体分配设备的方法和设备。本文描述的气体分配设备包括上板、中板、和下板。在上板、中板、和下板全部结合之前，对中板和下板进行加工。接着在气体分配设备上实行附加加工。该气体分配设备用于将三种或更多种处理气体分配到处理腔室中。

公开(公告)号：CN119403956A

公开(公告)日：2025-02-07

申请号：CN202380048879.4

申请日：2023-04-28

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 哈普利特·辛格 ,  贾勒帕里·拉维 ,  黄祖滨 ,  曼朱纳塔·科普帕 ,  山帝仕·亚达玛尼 ,  斯里尼瓦斯·托库尔·莫哈纳 ,  斯里亚斯·帕蒂尔·尚塔韦拉斯瓦米 ,  吴凯 ,  王珮琪 ,  赵明锐

IPC: C23C16/455 ,  C23C16/06 ,  H01L21/768

Abstract: 提供了一种基板处理系统，所述基板处理系统具有处理腔室。处理腔室包括盖板、一个或多个腔室侧壁和腔室基部，所述盖板、所述一个或多个腔室侧壁和所述腔室基部共同限定处理空间。环形板耦接到盖板，并且边缘歧管通过环形板和盖板流体耦接到处理腔室。基板处理系统包括中心歧管，所述中心歧管耦接到盖板。

公开(公告)号：CN115516131B

公开(公告)日：2025-01-28

申请号：CN202180030947.5

申请日：2021-04-13

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 大东和也 ,  贾勒帕里·拉维 ,  哈普利特·辛格

IPC: C23C16/455

Abstract: 本文描述了一种用于生产气体分配设备的方法和设备。更特定地，本文描述了用于生产三通道气体分配设备的方法和设备。本文描述的气体分配设备包括上板、中板、和下板。在上板、中板、和下板全部结合之前，对中板和下板进行加工。接着在气体分配设备上实行附加加工。该气体分配设备用于将三种或更多种处理气体分配到处理腔室中。

公开(公告)号：CN117501423A

公开(公告)日：2024-02-02

申请号：CN202180099591.0

申请日：2021-05-06

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 岑羲 ,  张潍铭 ,  吴凯 ,  王佩琪 ,  赵明锐 ,  迈克尔·C·库特尼 ,  大东和也 ,  哈普利特·辛格

IPC: H01L21/67

Abstract: 本文的实施方式一般涉及电子器件制造，且更特定言之，涉及用于在半导体器件制造方案中形成实质上无空隙且无接缝的钨特征的系统及方法。在一个实施方式中，基板处理系统的特征在于处理腔室及流体耦合至该处理腔室的气体输送系统。该气体输送系统包括用于差动抑制处理工艺的第一自由基产生器及用于腔室清洁工艺的第二自由基产生器。

公开(公告)号：CN307489883S

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202230154597.0

申请日：2022-03-23

Applicant: 应用材料公司

Designer： 黄祖滨 ,  斯里尼瓦斯·托库尔·莫哈纳 ,  斯里尼瓦斯·帕蒂尔·尚塔韦拉斯瓦米 ,  山帝仕·亚达马尼 ,  拉维·加勒巴利 ,  哈普利特·辛格 ,  曼朱纳塔·科帕

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：遮蔽环升降杆。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作用于基板处理系统的遮蔽环升降杆。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

公开(公告)号：CN307491737S

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202230140274.6

申请日：2022-03-17

Applicant: 应用材料公司

Designer： 黄祖滨 ,  斯里尼瓦斯·托库尔·莫哈纳 ,  斯里尼瓦斯·帕蒂尔·尚塔韦拉斯瓦米 ,  山帝仕·亚当 ,  拉维·加勒巴利 ,  哈普利特·辛格 ,  曼朱纳塔·特鲁格

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：遮蔽环升降板。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作用于基板处理系统的遮蔽环升降板。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。

公开(公告)号：CN307491734S

公开(公告)日：2022-08-09

申请号：CN202230136079.6

申请日：2022-03-16

Applicant: 应用材料公司

Designer： 黄祖滨 ,  斯里尼瓦斯·托库尔·莫哈纳 ,  斯里尼瓦斯·帕蒂尔·尚塔韦拉斯瓦米 ,  山帝仕·亚当 ,  拉维·加勒巴利 ,  哈普利特·辛格 ,  曼朱纳塔·特鲁格

Abstract: 1.本外观设计产品的名称：遮蔽环升降组合。
2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用作用于基板处理系统的遮蔽环升降组合。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。