Patent search ap:("应用材料公司") AND inv:"周扬" Page 1

1.

发明公开
用于互连结构的梯度金属衬垫审中-公开

公开(公告)号：CN118737950A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410365881.0

申请日：2024-03-28

Applicant: 应用材料公司

Inventor： 岑嘉杰 , 凯文·卡舍菲 , 吴智远 , 周扬 , 金龙珍 , 卡门·莱尔·塞万提斯 , 瞿舸 , 琚正

IPC: H01L21/768

Abstract: 形成微电子元件的方法包括在基板上形成电介质层，电介质层包括限定包括侧壁和底部的间隙的至少一个特征结构。这些方法包括在间隙的底部上选择性沉积第一自组装单层(SAM)；在电介质层上形成阻挡层；在阻挡层上和间隙的底部上选择性沉积第二自组装单层(SAM)；用等离子体处理微电子元件以去除第二自组装单层(SAM)的第一部分；在侧壁上的阻挡层上选择性沉积金属衬垫；去除第二自组装单层(SAM)的第二部分；以及在金属衬垫上执行间隙填充工艺。

Patent Agency Ranking