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公开(公告)号:CN113661380B
公开(公告)日:2024-03-22
申请号:CN202080027448.6
申请日:2020-04-02
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文揭露的实施方式包含光学传感器系统及使用这些系统的方法。在一实施方式中,光学传感器系统包括:外壳及光学路径,所述光学路径穿过所述外壳。在一实施方式中,所述光学路径包括第一端及第二端。在一实施方式中,反射器位于所述光学路径的所述第一端处,且透镜位于所述反射器及所述光学路径的所述第二端之间。在一实施方式中,光学传感器进一步包括开口,所述开口在所述透镜及所述反射器之间穿过所述外壳。
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公开(公告)号:CN114641844A
公开(公告)日:2022-06-17
申请号:CN202080077380.2
申请日:2020-10-09
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文公开的实施方式包括用于在等离子体处理工具中使用的光学传感器系统。在一实施方式中,光学传感器系统包括:光学透明主体,具有第一表面和面向离开第一表面的方向的第二表面。在一实施方式中,光学透明主体进一步包括从第二表面凹陷的第三表面。在一实施方式中,光学传感器系统进一步包括在第三表面上方的靶;和第一反射器,用于将第一表面光学耦合至靶。
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公开(公告)号:CN116076080A
公开(公告)日:2023-05-05
申请号:CN202180062936.5
申请日:2021-08-12
Applicant: 应用材料公司
Inventor: 乌彭铎·乌梅塔拉 , 菲利普·克劳斯 , 基思·贝丁 , 布莱克·埃里克森 , 帕特里克·泰克 , 德文德拉·钱纳帕·霍利安纳瓦尔 , 希瓦拉吉·曼朱纳特·纳拉 , 阿纳达库马尔·帕拉梅什瓦拉 , 西瓦桑卡尔·纳加拉詹 , 迪伦德拉·库马尔
Abstract: 本文公开的实施方式包括诊断基板,该诊断基板包含底板,及在底板上的第一多个图像传感器,其中该第一多个图像传感器与底板水平定向。在实施方式中,诊断基板进一步包含在底板上的第二多个图像传感器,其中第二多个图像传感器以与底板非正交的角度定向。在实施方式中,诊断基板进一步包含在底板上的印刷电路板(PCB),及在底板上的控制器,其中控制器经由PCB通信地耦接至第一多个图像传感器及第二多个图像传感器。在实施方式中,诊断基板进一步包含在底板、PCB,及控制器上方的扩散器盖。
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公开(公告)号:CN114402423A
公开(公告)日:2022-04-26
申请号:CN202080063194.3
申请日:2020-08-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , H01L23/544 , G01H13/00 , G01D21/02
Abstract: 本文揭露的实施方式包括诊断基板和使用这种基板的方法。在一实施方式中,诊断基板包含基板和在基板之上的装置层。在一实施方式中,诊断基板进一步包含在装置层中的谐振器。在一实施方式中,谐振器包含腔、在腔之上的覆盖层及在腔内的用于驱动和感测覆盖层的谐振的电极。在一实施方式中,诊断基板进一步包含围绕谐振器的周边的反射器。
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公开(公告)号:CN118329203A
公开(公告)日:2024-07-12
申请号:CN202410299454.7
申请日:2020-04-02
Applicant: 应用材料公司
Abstract: 本文揭露的实施方式包含光学传感器系统及使用这些系统的方法。在一实施方式中,光学传感器系统包括:外壳及光学路径,所述光学路径穿过所述外壳。在一实施方式中,所述光学路径包括第一端及第二端。在一实施方式中,反射器位于所述光学路径的所述第一端处,且透镜位于所述反射器及所述光学路径的所述第二端之间。在一实施方式中,光学传感器进一步包括开口,所述开口在所述透镜及所述反射器之间穿过所述外壳。
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公开(公告)号:CN115699038A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202180039227.5
申请日:2021-07-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: G06N20/00
Abstract: 提供了一种用于训练机器学习模型来预测正在制造系统处被处理的当前基板的计量测量结果的方法。产生用于该机器学习模型的训练资料。产生第一训练输入,该第一训练输入包括关联于在该制造系统处被先前处理的先前基板的表面的历史光谱数据和/或历史非光谱数据。产生该第一训练输入的第一目标输出。该第一目标输出包括关联于在该制造系统处被先前处理的该先前基板的历史计量测量结果。提供数据以在(i)包括该第一训练输入的训练输入集、和(ii)包括该第一目标输出的目标输出集上训练该机器学习模型。
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公开(公告)号:CN117545874A
公开(公告)日:2024-02-09
申请号:CN202280044989.9
申请日:2022-06-28
Applicant: 应用材料公司
IPC: C23C16/448
Abstract: 浓度传感器组件可包含具有化合物的汽化腔室。浓度传感器组件可包括耦接至汽化腔室的第一流路。第一流路可将第一气体引导至汽化腔室。第二流路可将第二气体引导出汽化腔室。第二气体可包含化合物和第一气体。沿第一流路设置第一传感器。第一传感器测量第一数据,该第一数据指示第一气体的第一质量流率。沿第二流路设置第二传感器。第二传感器测量第二数据,该第二数据指示第二气体的第二质量流率。计算装置可基于第一数据和第二数据确定第二气体中的可汽化物质的浓度。
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公开(公告)号:CN115769352A
公开(公告)日:2023-03-07
申请号:CN202180039229.4
申请日:2021-07-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/66 , H01L21/67 , H01L21/677
Abstract: 提供了一种用于基板测量子系统的方法。接收正在制造系统处处理的基板已经被装载到基板测量子系统中的指示。确定该基板测量子系统内的该基板的第一位置数据。基于该基板的该第一位置数据及用于该基板的工艺配方来确定要由该基板测量子系统的一个或多个感测部件测量的该基板的一个或多个部分。通过该基板测量子系统的一个或多个感测部件获得该基板的确定的这些部分中的每一个的测量。向系统控制器传送该基板的确定的这些部分中的每一部分的获得的这些测量。
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公开(公告)号:CN115699286A
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN202180039359.8
申请日:2021-07-21
Applicant: 应用材料公司
IPC: H01L21/67 , H01L21/66 , H01L21/677
Abstract: 提供一种用于确定是否修改制造工艺配方的方法。识别要依据第一工艺配方在制造系统处处理的基板。产生将基板传输到基板测量子系统以获得对基板的第一测量集合的指令。从基板测量子系统接收对基板的第一测量集合。产生将基板从基板测量子系统传输到处理腔室的指令。从处理腔室的一个或多个传感器接收对基板的第二测量集合。产生对基板的第一测量集合与第二测量集合之间的第一映射。储存映射到对基板的第二测量集合的第一测量集合。基于映射到对基板的第二测量集合的第一测量集合来作出是否修改用于基板的第一工艺配方或第二工艺配方的确定。
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