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公开(公告)号：CN110633479B
公开(公告)日：2022-12-20
申请号：CN201810662993.7
申请日：2018-06-25
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： G06F30/20 , G16C60/00 , G06F119/14
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的涨缩预测模型，包括以下步骤：根据印制电路板的生产型号，获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息；根据印制电路板的压合过程，将印制电路板的压合过程分为七个阶段，根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的各芯板层涨缩预测模型εi，根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的涨缩预测模型εPCB。所述印制电路板的涨缩预测模型，可用于在生产前较精确地预测印制电路板层压后的涨缩，从而方便、快速、准确地给出各层别涨缩预放系数，有利于提高PCB成品合格率，减少因涨缩测试对产品加工周期的影响，同时可降低产品的加工成本。
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公开(公告)号：CN108469244A
公开(公告)日：2018-08-31
申请号：CN201810651751.8
申请日：2018-06-22
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： G01B21/08
摘要： 本发明涉及一种半固化片厚度测算方法。所述半固化片厚度测算方法，包括以下步骤：提供第一半固化片样本；获取该第一半固化片样本的面积S，获取该第一半固化片样本的质量M，获取与该第一半固化片样本对应的玻璃布的单位面积质量m，获取与该第一半固化片样本对应的玻璃布的密度ρ1，获取与该第一半固化片样本对应的树脂的密度ρ2；根据以下公式得出该第一半固化片样本的厚度H：相较于普遍的半固化片厚度测算做法，该半固化片厚度测算方法能够大大地降低耗费的人力物力，具有积极的推广意义。
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公开(公告)号：CN108107342A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711086224.9
申请日：2017-11-07
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种测试模块走线方法及测试模块，在测试模块的顶层板上将阵列孔中第n行的第m个奇数孔与第n+1行的第m个偶数孔连接，所述n为奇数，m为自然数；在测试模块的底层板上设置与顶层板的走线相匹配的走线，使顶层板的走线与底层板的走线形成一条连续不间断的链路；所述链路的起始端和终止端分别与冷热冲击测试孔的正极和冷热冲击测试孔的负极连接。使用本发明的走线方法制作的测试模块不仅可以进行热应力测试，还可进行冷热冲击测试，阵列孔中未使用的过孔还可根据需要设计为其他测试所需的过孔，例如CAF能力测试等；并且本发明的测试模块设置于每块拼板的板边，对每块板都进行测试，可靠性差异小，且无需多投料，减少成本。
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公开(公告)号：CN108469244B
公开(公告)日：2020-05-05
申请号：CN201810651751.8
申请日：2018-06-22
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： G01B21/08
摘要： 本发明涉及一种半固化片厚度测算方法。所述半固化片厚度测算方法，包括以下步骤：提供第一半固化片样本；获取该第一半固化片样本的面积S，获取该第一半固化片样本的质量M，获取与该第一半固化片样本对应的玻璃布的单位面积质量m，获取与该第一半固化片样本对应的玻璃布的密度ρ1，获取与该第一半固化片样本对应的树脂的密度ρ2；根据以下公式得出该第一半固化片样本的厚度H：相较于普遍的半固化片厚度测算做法，该半固化片厚度测算方法能够大大地降低耗费的人力物力，具有积极的推广意义。
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公开(公告)号：CN108112179A
公开(公告)日：2018-06-01
申请号：CN201711098220.2
申请日：2017-11-09
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/28
摘要： 本发明涉及一种阻焊桥的制作方法，包括以下步骤：预设相邻元件焊脚之间的焊脚间距，并根据焊脚间距安装元件焊脚于线路板；根据焊脚间距建立第一不等式，第一不等式用于计算墨滴的打印排数，根据焊脚间距建立第二不等式，第二不等式用于计算墨滴的打印层数，根据打印排数和打印层数、并利用打印机在相邻元件焊脚之间打印出阻焊桥。根据焊脚间距安装元件焊脚，并根据第一不等式和第二不等式得出打印排数数据和打印层数数据，之后再根据打印排数和打印层数进行阻焊桥的打印，从而保证打印出阻焊桥的高精密度，同时也避免打印后的阻焊桥油墨扩散至铜壁等问题，并避免阻焊桥油墨扩散可能导致的阻焊上焊盘及掉桥风险。
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公开(公告)号：CN107124826B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201710471580.6
申请日：2017-06-20
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理，包括以下步骤：阻焊前处理：进行磨板处理，清洁线路板表面，在线路板的铜面形成粗糙度；烘板处理：在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理；阻焊塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；在线路板上印刷阻焊油墨；对线路板进行对位、曝光及显影处理；对线路板进行终固化处理。所述改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，操作流程更加简便。
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公开(公告)号：CN107567182A
公开(公告)日：2018-01-09
申请号：CN201710828881.X
申请日：2017-09-14
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种拼板工艺边及拼板方法，所述拼板工艺边设于电路板的图形单元的外围，包括：至少两层层叠设置的工艺边，每层工艺边上设有平衡铜点，且每层工艺边的残铜率与相应层的图形单元的残铜率相同。所述拼板方法的拼板包括上述拼板工艺边以及置于拼板工艺边内的图形单元和测试条或测试模块。本发明由于拼板工艺边各层的残铜率与相应层的图形单元的残铜率一致，因此保证了层压填胶后的拼板工艺边与图形单元的介质层厚度的一致性，提高拼板的板厚一致性，同时可保证电镀时拼板工艺边与图形单元的电流密度分布更加均匀，提高设置于工艺边内的测试条或测试模块测试结果的准确性，有效地代表图形单元的相关真实值。
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公开(公告)号：CN108107342B
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN201711086224.9
申请日：2017-11-07
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种测试模块，在测试模块的顶层板上将阵列孔中第n行的第m个奇数孔与第n+1行的第m个偶数孔连接，所述n为奇数，m为自然数；在测试模块的底层板上设置与顶层板的走线相匹配的走线，使顶层板的走线与底层板的走线形成一条连续不间断的链路；所述链路的起始端和终止端分别与冷热冲击测试孔的正极和冷热冲击测试孔的负极连接。使用本发明的走线方法制作的测试模块不仅可以进行热应力测试，还可进行冷热冲击测试，阵列孔中未使用的过孔还可根据需要设计为其他测试所需的过孔，例如CAF能力测试等；并且本发明的测试模块设置于每块拼板的板边，对每块板都进行测试，可靠性差异小，且无需多投料，减少成本。
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公开(公告)号：CN107567182B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201710828881.X
申请日：2017-09-14
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种拼板工艺边及拼板方法，所述拼板工艺边设于电路板的图形单元的外围，包括：至少两层层叠设置的工艺边，每层工艺边上设有平衡铜点，且每层工艺边的残铜率与相应层的图形单元的残铜率相同。所述拼板方法的拼板包括上述拼板工艺边以及置于拼板工艺边内的图形单元和测试条或测试模块。本发明由于拼板工艺边各层的残铜率与相应层的图形单元的残铜率一致，因此保证了层压填胶后的拼板工艺边与图形单元的介质层厚度的一致性，提高拼板的板厚一致性，同时可保证电镀时拼板工艺边与图形单元的电流密度分布更加均匀，提高设置于工艺边内的测试条或测试模块测试结果的准确性，有效地代表图形单元的相关真实值。
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公开(公告)号：CN107094349B
公开(公告)日：2019-08-27
申请号：CN201710470840.8
申请日：2017-06-20
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： H05K1/02
摘要： 本发明公开了一种印制电路板及其制作方法，所述印制电路板的制作方法包括以下步骤：层叠结构设计，阻抗设计，开料及优化阻抗设计，制作内层线路以及后处理形成多层板结构的印制电路板。所述印制电路板及其制作方法，通过开料及制作内层线路的生产过程中对影响阻抗值的因素进行监控和调整，可解决印制电路板因生产过程中各因素导致内层阻抗难以控制的问题，稳定地控制印制电路板的内层阻抗满足高精度的要求，提高印制电路板的高速信号传输性能，进而能够提高印制电路板的阻抗合格率，降低阻抗报废率，降低生产成本，减少因阻抗不良问题而导致的交期延误问题。
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