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公开(公告)号：CN110996495B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201911324047.2
申请日：2019-12-20
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种埋置型PCB板及埋置型PCB板的制作方法，埋置型PCB板包括：加工基板、第一压合件与元器件，所述加工基板上设有第一定位靶标，根据所述第一定位靶标110在所述加工基板上的位置在所述加工基板上开设容置口，所述元器件装设在所述容置口中，且所述元器件的电性导通部件与所述第一定位靶标110相对应，所述加工基板与所述第一压合件压合固定，根据所述第一定位靶标在所述加工基板上的位置在所述第一压合件上进行对应钻孔。位于加工基板上的容置口、元器件及第一定位靶标110会随加工基板的涨缩进行同步变化。因此，上述配置型PCB板在制作时始终以第一定位靶标110为参考点，从而保证了钻孔后所形成的孔能够与元器件电性导通部件进行有效对位。
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公开(公告)号：CN111050491B
公开(公告)日：2021-07-20
申请号：CN201911316692.X
申请日：2019-12-19
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种无引线四面包金工艺制作方法，包括如下步骤：外层图形制作，对金手指进行镀金处理，去引线处理。在外层图形制作时就同步将用于使得金手指电连接到板边金属层的引线给蚀刻出来，这样板边金属层通电时即可对裸露于干膜外的金手指进行镀金处理。由于引线是设置于第一信号线的焊盘部位与第二引线的焊盘部位之间，以及第二引线的焊盘部位与板边金属层之间，两个焊盘部位之间的间隔足够大能便于将引线蚀刻去掉，能避免引线残留，这样并非直接由第一信号线通过引线电连接到板边金属层，从而能避免信号线上残留有引线而导致信号传输不稳定的现象，如此上述的无引线四面包金工艺制作方法能提高信号的传输稳定性。
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公开(公告)号：CN111083884A
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201911351292.2
申请日：2019-12-24
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种多层线路板及其压合方法，多层线路板的压合方法包括以下步骤：将设有盲孔的第一层板设置于半固化片的下方；将第二层板设置于所述半固化片的上方；在第一预设温度和第一预设压力条件下，将所述第一层板、所述半固化片和所述第二层板进行压合，得到多层线路板。多层线路板及其压合方法，能够避免出现塞孔凹陷的问题，保证产品质量。
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公开(公告)号：CN107949166B
公开(公告)日：2020-04-14
申请号：CN201711242258.2
申请日：2017-11-30
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种埋置元件电路板的制作方法及埋置元件电路板，所述埋置元件电路板的制作方法包括以下步骤：对预制层进行处理，形成与元件的引脚对应设置的焊盘；在处理后的预制层上设置第二绝缘层，在第二绝缘层上与焊盘对应的位置处开设第一通孔，在第一通孔内填充导电胶黏材料；将元件与第一子板进行贴装，元件的引脚伸入第一通孔内；在第一绝缘层上开设与元件匹配的凹槽；将第一子板与第二子板压合。上述埋置元件电路板的制作方法，元件可与上述第二绝缘层充分贴合，元件与第一子板的配合紧密，同时元件与第二子板的配合也较为紧密，不存在空洞，电路板内部不易存留液体，不会对电路板的工作造成影响，使制作的电路板的可靠性较好。
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公开(公告)号：CN110633479A
公开(公告)日：2019-12-31
申请号：CN201810662993.7
申请日：2018-06-25
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： G06F17/50
摘要： 本发明涉及一种印制电路板的涨缩预测模型，包括以下步骤：根据印制电路板的生产型号，获取印制电路板选用的材料、叠层结构、各层残铜率信息；根据印制电路板的压合过程，将印制电路板的压合过程分为七个阶段，根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的各芯板层涨缩预测模型εi，根据各阶段的各层尺寸变化率建立印制电路板的涨缩预测模型εPCB。所述印制电路板的涨缩预测模型，可用于在生产前较精确地预测印制电路板层压后的涨缩，从而方便、快速、准确地给出各层别涨缩预放系数，有利于提高PCB成品合格率，减少因涨缩测试对产品加工周期的影响，同时可降低产品的加工成本。
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公开(公告)号：CN108072343B
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201711366617.5
申请日：2017-12-18
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种PCB新材料涨缩补偿系数的评估方法，包括：选取PCB常用材料作为对比材料；分别测试PCB新材料的第一芯板以及第一半固化片的涨缩变化值，以及分别测试对比材料的第二芯板以及第二半固片的涨缩变化值；对比分析第一芯板、第二芯板在各自加工流程的涨缩变化值及差异；对比分析第一半固化片、第二半固化片在各自加工流程的涨缩变化值及差异；结合对比材料的涨缩补偿规则进行类比推导，推导出PCB新材料的涨缩补偿规则。本发明可快速、有效地推导出PCB新材料的涨缩变化量，从而获得PCB新材料的涨缩补偿系数，无需大量测试PCB新材料不同叠层设计时铜厚、板厚、残铜率、半固化片类型、半固化片数量等的涨缩变化，节约了大量人力物力和财力。
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公开(公告)号：CN107135607B
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201710471560.9
申请日：2017-06-20
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及一种PCB板的钻孔方法、系统、装置及计算机存储介质，所述方法包括如下步骤：驱动压力脚将钻机机台上放置的PCB板的待钻孔区域压平，并使所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台；在所述PCB板的待钻孔区域保持紧贴所述钻机机台的状态下，驱动钻刀靠近所述PCB板进行钻孔动作，并按照预定的钻孔深度将所述PCB板上待钻孔区域的钻孔钻出。上述的PCB板的钻孔方法，对于翘曲的PCB板，由于先驱动压力脚将PCB板的待钻孔区域压平，然后才驱动钻刀按照预定的钻孔深度将待钻孔区域的钻孔钻出，这样能够大大提高PCB板的钻孔控深精度。
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公开(公告)号：CN105430869B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201510818689.3
申请日：2015-11-20
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种IC测试板高孔位精度加工方法及制作方法，所述IC测试板高孔位精度加工方法，包括以下步骤：在基板上加工出BGA图形；在基板上设置至少两个标靶焊盘，所述标靶焊盘设置在所述BGA图形四周与测试晶片定位轴对应的位置处；在所述标靶焊盘的位置处钻出定位孔。上述IC测试板高孔位精度加工方法，在基板的BGA图形四周设置与测试晶片定位轴对应的标靶焊盘，然后在标靶焊盘的位置处钻出定位孔，从而有效提高孔位精度。该方法改变了仅单方面考虑提高BGA图形制作精度和钻孔精度以提高孔位精度的理念，从降低BGA图形与定位孔加工时的相对误差出发，巧妙地避开了两者因独立加工所带来的误差。
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公开(公告)号：CN105228359B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201510727255.2
申请日：2015-10-29
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种印制线路板及其制作方法，所述印制线路板的制作方法，包括以下步骤：准备PCB在制板；图镀镍金处理：在所述PCB在制板需电镀镍金图形区域依次电镀镍层和金层，形成镍金盖头；第一次图形转移：在图镀镍金处理后的PCB在制板上贴第一外层干膜，所述第一外层干膜上图形区域的外缘宽度宽于所述镍金盖头的外缘宽度；外层蚀刻：蚀刻得到整板线路图形。所述印制线路板的制作方法适用于整板线路图形，能够保证焊盘及线路无悬镍或悬镍量小、改善焊盘及线路缺损问题。所述印制线路板上焊盘及线路无悬镍或悬镍量小，无焊盘及线路缺损，使用时性能稳定、安全。
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公开(公告)号：CN108127150A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201711240175.X
申请日：2017-11-30
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： B23C3/13
摘要： 本发明涉及一种轻小薄尺寸板件加工方法，包括如下步骤：将生产板固定在铣床台面上；在生产板上固定贴设第一盖板；采用铣刀在所述第一盖板上沿着轻小薄尺寸板件外形轮廓进行铣削；将所述生产板上的第一盖板拆除，并固定贴设第二盖板；采用铣刀在所述第二盖板上沿着所述轻小薄尺寸板件外形轮廓进行铣削，其中，所述铣刀在所述第二盖板上的第二铣削线路为所述轻小薄尺寸板件外形轮廓的另一部分，铣刀对第二盖板铣削过程中同步铣削所述生产板；将所述生产板上的第二盖板拆除。上述的轻小薄尺寸板件加工方法，能较好地避免铣削成型的轻小薄尺寸板件被吸入至吸尘管中，能保证铣刀对轻小薄尺寸板件良好的切削效果。
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