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公开(公告)号：CN107124826B
公开(公告)日：2019-08-23
申请号：CN201710471580.6
申请日：2017-06-20
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理，包括以下步骤：阻焊前处理：进行磨板处理，清洁线路板表面，在线路板的铜面形成粗糙度；烘板处理：在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理；阻焊塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；在线路板上印刷阻焊油墨；对线路板进行对位、曝光及显影处理；对线路板进行终固化处理。所述改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，操作流程更加简便。
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公开(公告)号：CN107124826A
公开(公告)日：2017-09-01
申请号：CN201710471580.6
申请日：2017-06-20
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 , 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/00
摘要： 本发明公开了一种改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，用于对线路板上的待塞孔进行阻焊塞孔处理，包括以下步骤：阻焊前处理：进行磨板处理，清洁线路板表面，在线路板的铜面形成粗糙度；烘板处理：在阻焊前处理步骤之前进行前烘板处理，及/或，在阻焊前处理步骤之后行进后烘板处理；阻焊塞孔：对线路板上的待塞孔进行塞孔处理；在线路板上印刷阻焊油墨；对线路板进行对位、曝光及显影处理；对线路板进行终固化处理。所述改善线路板阻焊塞孔冒油的方法，能够去除线路板上孔和基材内残留的水分，有效地改善线路板阻焊塞孔固化后出现冒油的缺陷，提高产品的品质，操作流程更加简便。
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公开(公告)号：CN114169280A
公开(公告)日：2022-03-11
申请号：CN202111413052.8
申请日：2021-11-25
申请人： 广州兴森快捷电路科技有限公司 , 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
IPC分类号： G06F30/392 , G06F30/394 , C25D21/12 , C25D7/00 , H05K3/18 , G06F115/12
摘要： 本发明公开了一种混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质。其中，混镀判断方法包括：根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值；根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值；其中，所述第二PCB的板面图形与所述第一PCB的板面图形不同；根据所述第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚；若所述第一混镀最大铜厚和所述第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。本申请实施例能够量化多块PCB的混镀判断，从而在一定程度上避免人工判断时出现的失误风险。
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公开(公告)号：CN106488665A
公开(公告)日：2017-03-08
申请号：CN201611124095.3
申请日：2016-12-08
申请人： 宜兴硅谷电子科技有限公司
IPC分类号： H05K3/42
CPC分类号： H05K3/423 , H05K2203/0723
摘要： 本发明涉及一种镀金半孔板的制作方法，依次执行以下步骤：完成板材钻孔前的准备工序、在板材上加工出半孔、沉铜、全板镀铜、全板镀锡、铣半孔、蚀刻、退锡、外层干膜、电镀铜镍金。该方法钻孔沉铜后进行全板镀铜，再进行全板镀锡，将铜面及半孔保护起来，铣半孔后通过蚀刻去除孔壁、孔口的铜刺，然后通过退锡去除残留的锡毛刺，最后通过外层干膜、镀镍金，得到镀金半孔板，且无镍金毛刺的产生，该方法能有效的避免铜刺及镍金毛刺的产生，避免人工修理镍金毛刺，节省生产成本。
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