本发明公开了一种混镀判断方法、混镀判断系统、电子设备及存储介质。其中，混镀判断方法包括：根据第一PCB的第一图形参数得到第一特征值；根据第二PCB的第二图形参数得到第二特征值；其中，所述第二PCB的板面图形与所述第一PCB的板面图形不同；根据所述第一特征值计算得到第一混镀最大铜厚，根据所述第二特征值计算得到第二混镀最大铜厚；若所述第一混镀最大铜厚和所述第二混镀最大铜厚均不大于预设最大铜厚，确定所述第一PCB和所述第二PCB混镀正常。本申请实施例能够量化多块PCB的混镀判断，从而在一定程度上避免人工判断时出现的失误风险。