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公开(公告)号：CN104561943B
公开(公告)日：2017-05-10
申请号：CN201410830802.5
申请日：2014-12-27
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于线路板的化学镀镍钯合金工艺，其特征在于，它包括如下步骤：(1)、除油：将产品放入酸性除油剂中，去除板面的油污与指纹；(2)、微蚀：将产品放入微蚀液，将铜表面轻微咬蚀；(3)、活化：将产品放入钯活化液中活化，使产品表面沉积一层活化钯；(4)、化学镍：将产品放入镀镍液中，在铜表面沉积一层镍；(5)、微蚀：将产品置于酸液中，将镍表面轻微咬蚀；(6)、活化：将产品放入钯活化液中，使产品表面沉积一层活化钯；(7)、化学镀镍钯：将产品放入镍钯合金镀液中镀覆，在镍表面沉积一层镍钯合金镀层；(8)、水洗烘干：清洗板面残留的前制程药水，烘干。本发明可有效降低生产成本，有利于线路板表面处理工艺的应用。
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公开(公告)号：CN103480860B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201310441610.0
申请日：2013-09-25
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种利用印制电路板碱性蚀刻废液制备高纯度纳米铜的方法，其特征在于，它包括如下步骤：a、取适量的碱性蚀刻废液装入离心管中进行高速离心，将离心管中上层澄清液加入氨水调节溶液，同时向溶液加入表面活性分散剂得到反应物A；b、配制包含水合肼、氢氧化钠以及纳米铜分散促进剂的B溶液，加热，搅拌；再将反应物A缓慢滴加至溶液B中，反应；c、反应完成后冷却至室温；接着转移到离心管中进行高速离心分离，分离以后收集下层溶液；d、将得到含有高纯度纳米铜的溶液让无水乙醇洗涤，洗涤最后一次将含有纳米铜的醇溶液转移到真空旋转蒸发仪进行提取纳米铜粉。本发明容易操作，无大的耗能，可以在现有条件下进行规模化生产。
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公开(公告)号：CN104561943A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410830802.5
申请日：2014-12-27
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
CPC classification number: C23C18/18 , C23C18/1655 , C23C18/36 , C23C18/50
Abstract: 本发明公开了一种用于线路板的化学镀镍钯合金工艺，其特征在于，它包括如下步骤：(1)、除油：将产品放入酸性除油剂中，去除板面的油污与指纹；(2)、微蚀：将产品放入微蚀液，将铜表面轻微咬蚀；(3)、活化：将产品放入钯活化液中活化，使产品表面沉积一层活化钯；(4)、化学镍：将产品放入镀镍液中，在铜表面沉积一层镍；(5)、微蚀：将产品置于酸液中，将镍表面轻微咬蚀；(6)、活化：将产品放入钯活化液中，使产品表面沉积一层活化钯；(7)、化学镀镍钯：将产品放入镍钯合金镀液中镀覆，在镍表面沉积一层镍钯合金镀层；(8)、水洗烘干：清洗板面残留的前制程药水，烘干。本发明可有效降低生产成本，有利于线路板表面处理工艺的应用。
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公开(公告)号：CN104480501A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410712640.5
申请日：2014-11-28
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于滚镀的高锡铜锡合金电镀液，其特征在于，所述溶液中包括作为络合剂的焦磷酸盐，作为导电盐的磷酸二氢钾，作为主盐的可溶性铜盐、可溶性锡盐，作为镀液PH调整剂的磷酸和氢氧化钾，镀液稳定剂和适量的复配添加剂；焦磷酸盐浓度为100-350g/L，磷酸二氢钾40-120g/L，铜盐浓度为3-20g/L，锡盐浓度为3-20g/L，稳定剂浓度为1-12g/L，所述复配添加剂浓度为1-20ml/L。本发明电镀溶液组分简单，易于维护，可适用于较宽电流密度范围，镀层光亮，可滚镀得到与基体结合力良好的光亮的高锡铜锡合金镀层。
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公开(公告)号：CN104151938A
公开(公告)日：2014-11-19
申请号：CN201410342030.0
申请日：2014-07-17
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
IPC: C09D11/30 , C09D11/324 , C09D11/38 , C23C18/30
Abstract: 本发明公开了一种基于喷墨打印技术的紫外光固化型活化剂的制备方法及利用该活化剂进行活化处理的工艺，其制备方法包括以下步骤：先采用预聚物树脂、纳米颜料色浆、光引发剂和助剂等配制成膜相，然后采用纳米金属颗粒和防氢剂等配成活化相，最后将成膜相、活化相、防氢剂混合均匀配制成为能喷墨打印的活化剂；活化处理工艺包括：在基体上喷墨打印活化剂，对喷墨打印后的基体UV固化，置入化学镀液中金属化，达到绝缘基材直接选择性金属化的目的。本发明的活化剂不会沉降，可长时间保存；活化剂粘度低，不堵塞喷墨孔；贵金属用量少、成本低；得到的铜导电线路连续、致密、电导率高；在活化剂的制备和使用过程中大大降低了对人体和环境的危害。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104109886A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201310139989.X
申请日：2013-04-22
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种超填孔镀铜工艺，其特征在于，它包括如下步骤：a、将待镀的盲孔板在稀硫酸溶液中活化处理1-10min，水洗、吹干后，将待镀板垂直固定于1500mL赫尔槽的中间位置，槽两端放置磷含量为0.04-0.065%的磷铜板为阳极；b、配制镀液；c、通电开始电镀，先在0.5-2ASD的电流密度下电镀5-30min，然后将电流密度增大至0.5-4ASD，继续电镀10-20min，整个电镀过程在静态下完成，时至，断电，取出阴极盲孔板，用蒸馏水冲洗，冷风吹干后，即得样品。本发明可以在镀液完全没有强制对流的情况下，在不增加面铜的厚度的同时，保证盲孔具有较高的填孔率。
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公开(公告)号：CN104109885A
公开(公告)日：2014-10-22
申请号：CN201310138804.3
申请日：2013-04-22
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
IPC: C25D3/30
Abstract: 本发明公开了一种弱碱性焦磷酸盐电镀光亮锡溶液及工艺，其特征在于，它包括作为主络合剂的焦磷酸盐、作为辅助络合剂的柠檬酸盐、作为主盐及导电盐的可溶性锡盐、二价锡离子稳定剂及适量的添加剂和作为镀液pH调整剂的磷酸；利用配制的电镀溶液在对作为阴极的金属基材进行了前处理后，再在电镀溶液中通以合适的电流，使经过前处理的阴极金属基体表面沉积出锡镀层。本发明电镀溶液组分简单，易于维护，可适用于较宽电流密度范围，对锌铝合金件不会产生基材腐蚀。
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公开(公告)号：CN104109885B
公开(公告)日：2017-02-01
申请号：CN201310138804.3
申请日：2013-04-22
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
IPC: C25D3/30
Abstract: 本发明公开了一种弱碱性焦磷酸盐电镀光亮锡溶液及工艺，其特征在于，它包括作为主络合剂的焦磷酸盐、作为辅助络合剂的柠檬酸盐、作为主盐及导电盐的可溶性锡盐、二价锡离子稳定剂及适量的添加剂和作为镀液pH调整剂的磷酸；利用配制的电镀溶液在对作为阴极的金属基材进行了前处理后，再在电镀溶液中通以合适的电流，使经过前处理的阴极金属基体表面沉积出锡镀层。本发明电镀溶液组分简单，易于维护，可适用于较宽电流密度范围，对锌铝合金件不会产生基材腐蚀。
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公开(公告)号：CN104561956A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410830884.3
申请日：2014-12-27
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
IPC: C23C18/40
CPC classification number: C23C18/40
Abstract: 本发明公开了一种高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法，其特征在于，它主要是由铜盐、还原剂、配位剂、pH调整剂和组合添加剂组成，其中配位剂为乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、N-羟乙基乙二胺三乙酸、四羟丙基乙二胺、三乙醇胺和氨三乙酸中的一种或几种组合，组合添加剂为含N和/或含S添加剂的组合。本发明的高活性化学镀铜溶液的优点在于镀液活性高、操作温度低、稳定性好，尤其适用于活化程度较弱的非金属基体表面的化学镀铜。
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公开(公告)号：CN104480502A
公开(公告)日：2015-04-01
申请号：CN201410712697.5
申请日：2014-11-28
Applicant: 广东致卓精密金属科技有限公司
IPC: C25D3/58
CPC classification number: C25D3/58
Abstract: 本发明公开了一种焦磷酸盐体系仿金电镀液及电镀工艺，其特征在于，它的配方组分包括焦磷酸盐220g/L-300g/L、铜盐20-26g/L、锡盐1.6-2.0g/L、添加剂2.8-3.6mL/L、稳定剂2-5g/L。本发明镀液稳定，工作电流密度线性范围宽，镀层结晶细致紧密。
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