无氰碱性溶液镀光亮铜电镀液及工艺

    公开(公告)号:CN104152951A

    公开(公告)日:2014-11-19

    申请号:CN201410342029.8

    申请日:2014-07-17

    Abstract: 本发明公开了一种无氰碱性溶液镀光亮铜电镀液,其特征在于,它包括作为络合剂的HEDP,作为主盐的可溶性铜盐,作为镀液pH调整剂的KOH,导电盐K2CO3和适量的添加剂;HEDP浓度为100-260g/L,铜盐浓度为25-75g/L,导电盐浓度为30-80g/L,所述添加剂浓度为0.5-10ml/L。本发明的镀液组成简单,维护方便,电流密度范围宽,镀层光亮,与钢铁结合力较好,是良好的打底镀层。

    高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法

    公开(公告)号:CN104561956A

    公开(公告)日:2015-04-29

    申请号:CN201410830884.3

    申请日:2014-12-27

    CPC classification number: C23C18/40

    Abstract: 本发明公开了一种高活性化学镀铜溶液及化学镀铜方法,其特征在于,它主要是由铜盐、还原剂、配位剂、pH调整剂和组合添加剂组成,其中配位剂为乙二胺四乙酸二钠、酒石酸钾钠、柠檬酸钠、N-羟乙基乙二胺三乙酸、四羟丙基乙二胺、三乙醇胺和氨三乙酸中的一种或几种组合,组合添加剂为含N和/或含S添加剂的组合。本发明的高活性化学镀铜溶液的优点在于镀液活性高、操作温度低、稳定性好,尤其适用于活化程度较弱的非金属基体表面的化学镀铜。

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