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公开(公告)号：CN117702095B
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202311709934.8
申请日：2023-12-13
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明属于金属薄膜制备技术领域，涉及一种复合铜箔的制备方法。所述方法包括以下步骤：将锌盐的醇溶液喷涂在高分子聚合物基膜，经热处理，负载氧化锌纳米层，得复合膜1；将复合膜1浸入含贵金属盐和稳定剂的多元醇溶液中，将贵金属离子还原为贵金属纳米颗粒，清洗，得复合膜2；最后将复合膜2浸入碱性化学镀铜溶液中进行镀铜，即得复合铜箔。在高分子聚合物基膜上制备了负载贵金属纳米颗粒的氧化锌纳米层，有效提高了铜箔层与高分子聚合物层的附着力及导电性能；为后续化学镀铜提供了基础；采用喷涂加热处理的工艺，同时避免了使用昂贵的激光脉冲沉积、磁控溅射等设备，成本较低，且更容易实现大规模制备和工业化生产。
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公开(公告)号：CN117691121A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311716258.7
申请日：2023-12-13
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明属于金属薄膜技术领域，涉及一种增强铜箔与基材附着力的复合铜箔。所述复合铜箔包括高分子聚合物层、氧化锌纳米层和铜箔层；所述高分子聚合物层两侧为所述氧化锌纳米层，所述氧化锌纳米层远离高分子聚合物层的表面为铜箔层，所述氧化锌纳米层还负载贵金属纳米颗粒。该复合铜箔在高分子聚合物层与铜箔层之间引入负载贵金属纳米颗粒的氧化锌层可有效提高铜箔与高分子之间的结合力，并减少锂离子在充放电过程中枝晶的形成，提高锂电池的安全性。
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公开(公告)号：CN118854383A
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN202410886677.3
申请日：2024-07-03
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种粗糙度1.0‑1.5μm铜箔的制备方法和应用，涉及电解铜箔技术领域，包括步骤：(1)制备电解液，添加剂浓度为18‑30mg/L，添加剂中，聚二硫二丙烷磺酸钠：走位剂：水解胶原蛋白的质量比为1:0.8‑1.2:1；走位剂为羟乙基纤维素和聚乙二醇；(2)在电解条件下，用粗糙度为Rz≤0.80μm、Ra≤0.15μm的阴极辊制备生箔；(3)生箔经水洗1、辊压、酸洗、水洗2、沉积、水洗3、粗化、水洗4、固化、水洗5、防氧化、水洗6、硅烷化处理后，得到铜箔。所得到的铜箔粗糙度1.0‑1.5μm，具有良好的力学性能，应用于印制电路板、电子元件的制备中。
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公开(公告)号：CN118698971A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411039491.0
申请日：2024-07-31
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明公开了一种用于生箔机的自动清洗装置，涉及清洗设备技术领域。清洗装置包括盒体、清洗组件、O型圈、导向辊、回流管；盒体内设有轴承，轴承上设有导向辊和O型圈；清洗组件包括喷淋管，喷淋管位于导向辊、O型圈的上方；盒体上设有回流管口和两个O型圈口，回流管口对接连接有回流管；且在O型圈口的正上方设有稳固件，稳固件包括支撑部和限位部，支撑部与盒体内壁固定连接，限位部与支撑部一体成型，且限位部中间设有通孔，通孔与O型圈口同轴设置；O型圈的进出端分别穿设稳固件的限位部和O型圈口进行密封。本发明可通过设置喷淋管结构可除去在O型圈和/或导向辊表面的硫酸铜结晶，降低O型圈断裂的风险，降低了电解铜箔撕边现象。
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公开(公告)号：CN117638091B
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202311748431.1
申请日：2023-12-18
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/80 , H01M10/0525 , H01M4/04
摘要： 本发明属于多孔铜箔制备技术领域，涉及一种用于锂电池的多孔铜箔及其制备方法和应用。所述方法包括：对铜箔进行除油、酸洗和清洗处理；处理后的铜箔通过挤水辊进入刻蚀槽内进行电化学刻蚀处理，得到双面均具有纳米氧化铜的多孔铜箔；所述电化学刻蚀条件为：刻蚀液包括强碱溶液、氨水和有机胺。本发明以复合碱液作为刻蚀液，可有效调控刻蚀速率，使得最终三维多孔铜箔结构均匀，且保留了其本身强度高、延伸率好等优点；通过控制阴极辊在刻蚀液下一定深度范围内实现了铜箔双面刻蚀；该三维多孔铜箔用于锂电池可防止锂枝晶的生成和生长，提高了锂电池的稳定性和安全性。
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公开(公告)号：CN117127225A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311185510.6
申请日：2023-09-13
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔制备技术领域，具体公开一种用于电解铜箔的电解液及其制备方法和应用，该电解液包括90‑110g/L的Cu2+、110‑130g/L的H所述添加剂2SO4、添加剂1包括1、添加Cl‑和剂2Ni和溶2+；所述剂，添加剂2包括聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基‑二硫甲酰胺丙磺酸钠、磺酰胺、明胶、羟乙基纤维素和聚乙二醇。本发明的电解液及生产工艺制备的电解铜箔，具有较高常温抗拉强度和延伸率，翘曲度≤10mm，尺寸均匀，能抑制电解铜箔的过渡层产生，给电解铜箔制造业甚至锂电池制造业带来新的发展机遇。
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公开(公告)号：CN116695192A
公开(公告)日：2023-09-05
申请号：CN202310853218.0
申请日：2023-07-12
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明公开了一种适用于HDI板的超薄铜箔及其制备方法和应用，包括以下步骤：利用添加剂和电解液进行电解制箔，得到所述超薄铜箔；其中，所述添加剂含己基苄基胺盐、聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠、羟乙基纤维素、聚乙二醇、水解胶原蛋白和琼脂糖。本发明通过光亮剂、走位剂和整平剂三者的复配，可以控制生箔的结晶过程，获得的晶粒细小且均匀、峰型大小均匀、峰型平缓的生箔，使生箔从根本上具有一定刚性，解决了超薄铜箔在HDI板材加工过程中的刚性较差的难题。
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公开(公告)号：CN117758265B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN202311776159.8
申请日：2023-12-21
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明涉及铜箔制备技术领域，具体公开了一种多孔铜箔及其制备方法，该制备方法包括使用除油液对电解铜箔进行除油预处理，将预处理后的电解铜箔使用酸溶液进行酸洗，之后水洗，将残留的酸液洗净，再用刻蚀液对水洗后的电解铜箔进行刻蚀，之后水洗除去刻蚀液，烘干即得所述的多孔铜箔；所述刻蚀液为碱性溶液和氧化剂组成的复合溶液，所述碱性溶液为氢氧化钠、氢氧化钾和碳酸氢钠中的至少一种，氧化剂为双氧水和/或次氯酸钠。该方法耗能低、耗时短，工艺简单，能够快速在平面铜箔表面形成三维多孔结构，保留了作为原料的电解铜箔本身高强度、抗拉强度高和延伸率好的优点。
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公开(公告)号：CN117568877B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202311538353.2
申请日：2023-11-17
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种高刚性电解铜箔及其制备方法，涉及铜箔制造技术领域，该电解铜箔的原料包括电解液和添加剂；所述添加剂包括光亮剂、走位剂和整平剂；所述光亮剂包括己基苄基胺盐和聚二硫二丙烷磺酸钠，所述走位剂包括聚乙二醇，所述整平剂包括二氨基聚乙二醇和精氨酸。通过对电解铜箔制备过程中添加剂的优化，最终得到的电解铜箔具有较高的刚性，能够用于制备高密度互连板。
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公开(公告)号：CN117638091A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311748431.1
申请日：2023-12-18
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/80 , H01M10/0525 , H01M4/04
摘要： 本发明属于多孔铜箔制备技术领域，涉及一种用于锂电池的多孔铜箔及其制备方法和应用。所述方法包括：对铜箔进行除油、酸洗和清洗处理；处理后的铜箔通过挤水辊进入刻蚀槽内进行电化学刻蚀处理，得到双面均具有纳米氧化铜的多孔铜箔；所述电化学刻蚀条件为：刻蚀液包括强碱溶液、氨水和有机胺。本发明以复合碱液作为刻蚀液，可有效调控刻蚀速率，使得最终三维多孔铜箔结构均匀，且保留了其本身强度高、延伸率好等优点；通过控制阴极辊在刻蚀液下一定深度范围内实现了铜箔双面刻蚀；该三维多孔铜箔用于锂电池可防止锂枝晶的生成和生长，提高了锂电池的稳定性和安全性。
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