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公开(公告)号：CN117127225A
公开(公告)日：2023-11-28
申请号：CN202311185510.6
申请日：2023-09-13
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔制备技术领域，具体公开一种用于电解铜箔的电解液及其制备方法和应用，该电解液包括90‑110g/L的Cu2+、110‑130g/L的H所述添加剂2SO4、添加剂1包括1、添加Cl‑和剂2Ni和溶2+；所述剂，添加剂2包括聚二硫二丙烷磺酸钠、N,N‑二甲基‑二硫甲酰胺丙磺酸钠、磺酰胺、明胶、羟乙基纤维素和聚乙二醇。本发明的电解液及生产工艺制备的电解铜箔，具有较高常温抗拉强度和延伸率，翘曲度≤10mm，尺寸均匀，能抑制电解铜箔的过渡层产生，给电解铜箔制造业甚至锂电池制造业带来新的发展机遇。
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公开(公告)号：CN117626365A
公开(公告)日：2024-03-01
申请号：CN202311684668.8
申请日：2023-12-08
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明属于超薄铜箔制备技术领域，涉及一种用于载体超薄铜箔的复合剥离层及其应用。所述复合剥离层包括有机涂层和金属镀层；所述有机涂层由壳聚糖与聚苯胺制备得到；所述金属镀层为金属铬镀层。本发明将壳聚糖接枝聚苯胺后，对金属离子的吸附性能大幅提升，同时借助聚苯胺本身的导电性能提高了有机涂层的导电能力。利用电化学法将壳聚糖与苯胺负载于载体铜箔上，进而沉积铬金属层得到复合剥离层，该复合剥离层铬吸附能力强、导电性优异、厚度均匀、易于剥离，在超薄铜箔制备中具有广泛应用。
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公开(公告)号：CN116970934A
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310974419.6
申请日：2023-08-03
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺，涉及电解铜箔技术领域，该工艺具体包括以下步骤：(1)酸洗；(2)粗化、水洗；(3)固化、水洗；(4)黑化、水洗；(5)钝化、水洗；(6)硅烷化、干燥。最终制得的电解铜箔两面具有均匀的黑色外观，无条纹、斑痕，无铜粉脱落发生，同时剥离强度较优，且粗糙度得以控制。
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公开(公告)号：CN117777522B
公开(公告)日：2024-07-09
申请号：CN202311825586.0
申请日：2023-12-27
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
IPC分类号： C08J7/12 , H05K1/03 , H05K1/09 , B22F9/24 , B22F1/054 , C23C18/40 , C08J7/04 , C08J7/06 , C08L79/08
摘要： 本发明属于金属薄膜技术领域，涉及一种用于柔性电路的复合铜箔及其制备方法和应用。所述复合铜箔包括高分子基膜、含贵金属纳米颗粒的聚苯胺层以及铜层；所述高分子基膜一侧或两侧为所述含贵金属纳米颗粒的聚苯胺层，所述含贵金属纳米颗粒的聚苯胺层远离高分子基膜的表面为铜层。在柔性高分子基膜与铜箔之间增加了一层导电聚合物聚苯胺，在保证复合铜箔柔性的同时，提高了导电性；同时以聚苯胺代替传统的热固性树脂，也避免了在高温下胶粘剂劣化后会导致线路板翘曲、分层等问题；此外，通过对贵金属纳米颗粒还原过程、聚苯胺原位聚合过程的优化，简化了制备工艺，更利于工业化生产。
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公开(公告)号：CN117777522A
公开(公告)日：2024-03-29
申请号：CN202311825586.0
申请日：2023-12-27
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
IPC分类号： C08J7/12 , H05K1/03 , H05K1/09 , B22F9/24 , B22F1/054 , C23C18/40 , C08J7/04 , C08J7/06 , C08L79/08
摘要： 本发明属于金属薄膜技术领域，涉及一种用于柔性电路的复合铜箔及其制备方法和应用。所述复合铜箔包括高分子基膜、含贵金属纳米颗粒的聚苯胺层以及铜层；所述高分子基膜一侧或两侧为所述含贵金属纳米颗粒的聚苯胺层，所述含贵金属纳米颗粒的聚苯胺层远离高分子基膜的表面为铜层。在柔性高分子基膜与铜箔之间增加了一层导电聚合物聚苯胺，在保证复合铜箔柔性的同时，提高了导电性；同时以聚苯胺代替传统的热固性树脂，也避免了在高温下胶粘剂劣化后会导致线路板翘曲、分层等问题；此外，通过对贵金属纳米颗粒还原过程、聚苯胺原位聚合过程的优化，简化了制备工艺，更利于工业化生产。
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公开(公告)号：CN116970934B
公开(公告)日：2024-02-06
申请号：CN202310974419.6
申请日：2023-08-03
申请人： 广东盈华电子科技有限公司
摘要： 本发明提供了一种电解铜箔双面黑化表面处理工艺，涉及电解铜箔技术领域，该工艺具体包括以下步骤：(1)酸洗；(2)粗化、水洗；(3)固化、水洗；(4)黑化、水洗；(5)钝化、水洗；(6)硅烷化、干燥。最终制得的电解铜箔两面具有均匀的黑色外观，无条纹、斑痕，无铜粉脱落发生，同时剥离强度较优，且粗糙度得以控制。(56)对比文件樊小伟.超薄电解铜箔组织结构与力学性能调控及其表面处理技术研究.中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑.2022,全文.刘耀 .极薄载体铜箔制备及高抗剥离表面处理技术研究.金属学及金属工艺 .2021,全文.文雯.高频超薄载体铜箔制作及应用研究.中国优秀硕士学位论文全文数据库 工程科技Ⅰ辑.2023,全文.李俊;张震. 电解铜箔添加剂研究进展.化学研究.2010,全文.
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