本发明提供了一种粗糙度1.0‑1.5μm铜箔的制备方法和应用，涉及电解铜箔技术领域，包括步骤：(1)制备电解液，添加剂浓度为18‑30mg/L，添加剂中，聚二硫二丙烷磺酸钠：走位剂：水解胶原蛋白的质量比为1:0.8‑1.2:1；走位剂为羟乙基纤维素和聚乙二醇；(2)在电解条件下，用粗糙度为Rz≤0.80μm、Ra≤0.15μm的阴极辊制备生箔；(3)生箔经水洗1、辊压、酸洗、水洗2、沉积、水洗3、粗化、水洗4、固化、水洗5、防氧化、水洗6、硅烷化处理后，得到铜箔。所得到的铜箔粗糙度1.0‑1.5μm，具有良好的力学性能，应用于印制电路板、电子元件的制备中。