一种集成电路版图设计的制造工艺验证方法

    公开(公告)号:CN117634408A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311686576.3

    申请日:2023-12-11

    摘要: 本发明公开了一种集成电路版图设计的制造工艺验证方法,包括分析GDS版图,提取器件结构数据,绘制IC版图的每层功能区2D图形并存入用户数据库;基于器件结构数据及其层次样表IP绘制版图3D图形,进行版图结构工艺验证并输出版图验证报告;基于版图结构工艺验证结果设置制造工艺流程,绘制制造步骤3D图形,进行功能区制造工艺验证,输出版图制造工艺验证报告;将版图结构工艺验证报告及版图制造工艺验证报告存入用户数据库便于调用。本发明在计算机建模和仿真的基础上进行工艺验证,可有效降低生产成本,缩短交货周期,还可广泛应用于高校高职的集成电路设计和制造技术教学和培训中,解决高校教育与实际设计对接不顺畅的问题。

    电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法

    公开(公告)号:CN102930114A

    公开(公告)日:2013-02-13

    申请号:CN201210456732.2

    申请日:2012-11-14

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明公开了一种电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法:对EDA设计文件进行PCB 3D仿真,然后依次进行PCB物理参数检测检测、PCB可装配性检测、PCB焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测,并在PCB 3D仿真图形上3D可视化显示前述四项检测的具体错误位置和类型。本发明在充分的实际生产经验基础上,按照国际IPC标准开发出一种电子产品EDA设计可制造性可视化检测方法及其系统,将EDA设计的PCB物理参数检测检测、可装配性检测、焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测集成,解决了PCB制造与设计的矛盾以及企业面临的多种实际问题,提高了电子制造尤其是OEM制造的效率和质量。

    一种电子SMT智能制造工程虚实结合仿真方法和装置

    公开(公告)号:CN113189951A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110510211.X

    申请日:2021-05-11

    IPC分类号: G05B19/418

    摘要: 本发明公开了一种电子SMT智能制造工程虚实结合仿真方法和装置,属于智能制造工程的技术领域,本发明通过采用的虚实结合的方法,控制和网络为实体,机械机构为VR虚体,虚拟制造是实际制造在计算机上的本质实现,增强了制造过程各级的决策与控制能力;用户通过使用本发明在电子SMT制造工厂的虚实结合环境中,集成了设备自动化技术、工业物联网络化技术和信息化管理技术,完成不同工艺类型的电子产品在多条不同产线类型的生产线上模拟运行、生产监控和故障报警处理,具有一定的智能性和实操性,可降低成本和提高生产效率。

    集成电路IC虚拟制造系统及其实现方法

    公开(公告)号:CN104657560A

    公开(公告)日:2015-05-27

    申请号:CN201510098902.8

    申请日:2015-03-05

    IPC分类号: G06F17/50

    摘要: 本发明涉及集成电路IC虚拟制造系统及其实现方法。根据EDA设计文件,设计集成电路IC生产线的工艺流程,所述集成电路IC生产线包括IC晶圆制程、IC芯片电路制程和IC封装制程,并且3D动画显示集成电路IC生产线工艺流程;再进行集成电路IC生产线的关键设备的参数设置和模拟编程,并将数据输入到数据库中;再在VC++6.0环境下采用面向对象技术和Unity技术,自动进行集成电路IC生产线的关键设备的机构工作过程3D仿真和交互式操作。本发明能在最短时间内为集成电路IC生产线和关键设备的工艺设计的数据修改提供直观依据,以达到开发周期短、成本低、生产效率高的目的;同时可进行IC技术员和工程师的培训、考试和技术资格认证考试。

    一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法和装置

    公开(公告)号:CN113361222B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202110510236.X

    申请日:2021-05-11

    摘要: 本发明公开了一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法、装置、服务器及可读存储介质,属于智能工程技术领域,包括:获取集成电路的IC芯片的类型;建立第一数据、第二数据、第三数据和第四数据,构建IC芯片的功能区的结构变化的3D仿真;通过可视化检査判断修正所述第一数据、第二数据、第三数据和第四数据;显示每步工艺流程、设备加工完成前后的该IC芯片的每层结构的变化,模拟仿真实际集成电路芯片工厂的制造过程。本发明通过集成电路的IC芯片的典型类型,设计不同类型的集成电路制造工艺流程和工程参数,并通过IC芯片的功能区结构的3D仿真,验证检查设计的正确性,可大大减少试验试机周期。

    通用贴片机程序可视化仿真编程方法

    公开(公告)号:CN106227511A

    公开(公告)日:2016-12-14

    申请号:CN201610538949.6

    申请日:2016-07-08

    IPC分类号: G06F9/44

    CPC分类号: G06F8/34

    摘要: 本发明公开了一种通用贴片机程序可视化仿真编程方法,包括以下步骤:步骤一:将贴片机模组分组,分别建立该模组的2D和3D仿真模型;步骤二:读入EDA设计文件,进行2D仿真:在VC++6.0环境下采用面向对象技术和OpenGL技术进行步骤一中各模组的2D仿真编程;步骤三:进行3D仿真:采用图形变换技术和双缓存技术,进行步骤一中各模组的贴片机组装运动3D动态仿真,根据3D动态仿真,进行贴片程序校正和再优化。本发明在国外主流贴片机机型研究基础上,成功研制出一种通用贴片机程序可视化仿真编程方法,为贴片机国产化关键技术之一的软件技术提供了一种解决方案,可广泛应用于国产贴片机中。