电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法
摘要:
本发明公开了一种电子产品EDA设计可制造性的可视化检测方法:对EDA设计文件进行PCB 3D仿真,然后依次进行PCB物理参数检测检测、PCB可装配性检测、PCB焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测,并在PCB 3D仿真图形上3D可视化显示前述四项检测的具体错误位置和类型。本发明在充分的实际生产经验基础上,按照国际IPC标准开发出一种电子产品EDA设计可制造性可视化检测方法及其系统,将EDA设计的PCB物理参数检测检测、可装配性检测、焊接质量检测和Gerber BOM坐标检测集成,解决了PCB制造与设计的矛盾以及企业面临的多种实际问题,提高了电子制造尤其是OEM制造的效率和质量。
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