一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法和装置

    公开(公告)号:CN113361222B

    公开(公告)日:2023-08-29

    申请号:CN202110510236.X

    申请日:2021-05-11

    摘要: 本发明公开了一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法、装置、服务器及可读存储介质,属于智能工程技术领域,包括:获取集成电路的IC芯片的类型;建立第一数据、第二数据、第三数据和第四数据,构建IC芯片的功能区的结构变化的3D仿真;通过可视化检査判断修正所述第一数据、第二数据、第三数据和第四数据;显示每步工艺流程、设备加工完成前后的该IC芯片的每层结构的变化,模拟仿真实际集成电路芯片工厂的制造过程。本发明通过集成电路的IC芯片的典型类型,设计不同类型的集成电路制造工艺流程和工程参数,并通过IC芯片的功能区结构的3D仿真,验证检查设计的正确性,可大大减少试验试机周期。

    一种集成电路版图设计的制造工艺验证方法

    公开(公告)号:CN117634408A

    公开(公告)日:2024-03-01

    申请号:CN202311686576.3

    申请日:2023-12-11

    摘要: 本发明公开了一种集成电路版图设计的制造工艺验证方法,包括分析GDS版图,提取器件结构数据,绘制IC版图的每层功能区2D图形并存入用户数据库;基于器件结构数据及其层次样表IP绘制版图3D图形,进行版图结构工艺验证并输出版图验证报告;基于版图结构工艺验证结果设置制造工艺流程,绘制制造步骤3D图形,进行功能区制造工艺验证,输出版图制造工艺验证报告;将版图结构工艺验证报告及版图制造工艺验证报告存入用户数据库便于调用。本发明在计算机建模和仿真的基础上进行工艺验证,可有效降低生产成本,缩短交货周期,还可广泛应用于高校高职的集成电路设计和制造技术教学和培训中,解决高校教育与实际设计对接不顺畅的问题。

    一种电子SMT智能制造工程虚实结合仿真方法和装置

    公开(公告)号:CN113189951A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110510211.X

    申请日:2021-05-11

    IPC分类号: G05B19/418

    摘要: 本发明公开了一种电子SMT智能制造工程虚实结合仿真方法和装置,属于智能制造工程的技术领域,本发明通过采用的虚实结合的方法,控制和网络为实体,机械机构为VR虚体,虚拟制造是实际制造在计算机上的本质实现,增强了制造过程各级的决策与控制能力;用户通过使用本发明在电子SMT制造工厂的虚实结合环境中,集成了设备自动化技术、工业物联网络化技术和信息化管理技术,完成不同工艺类型的电子产品在多条不同产线类型的生产线上模拟运行、生产监控和故障报警处理,具有一定的智能性和实操性,可降低成本和提高生产效率。

    一种电子SMT智能制造工程虚实结合仿真方法和装置

    公开(公告)号:CN113189951B

    公开(公告)日:2023-01-06

    申请号:CN202110510211.X

    申请日:2021-05-11

    IPC分类号: G05B19/418

    摘要: 本发明公开了一种电子SMT智能制造工程虚实结合仿真方法和装置,属于智能制造工程的技术领域,本发明通过采用的虚实结合的方法,控制和网络为实体,机械机构为VR虚体,虚拟制造是实际制造在计算机上的本质实现,增强了制造过程各级的决策与控制能力;用户通过使用本发明在电子SMT制造工厂的虚实结合环境中,集成了设备自动化技术、工业物联网络化技术和信息化管理技术,完成不同工艺类型的电子产品在多条不同产线类型的生产线上模拟运行、生产监控和故障报警处理,具有一定的智能性和实操性,可降低成本和提高生产效率。

    一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法和装置

    公开(公告)号:CN113361222A

    公开(公告)日:2021-09-07

    申请号:CN202110510236.X

    申请日:2021-05-11

    摘要: 本发明公开了一种集成电路制造工艺虚拟仿真方法、装置、服务器及可读存储介质,属于智能工程技术领域,包括:获取集成电路的IC芯片的类型;建立第一数据、第二数据、第三数据和第四数据,构建IC芯片的功能区的结构变化的3D仿真;通过可视化检査判断修正所述第一数据、第二数据、第三数据和第四数据;显示每步工艺流程、设备加工完成前后的该IC芯片的每层结构的变化,模拟仿真实际集成电路芯片工厂的制造过程。本发明通过集成电路的IC芯片的典型类型,设计不同类型的集成电路制造工艺流程和工程参数,并通过IC芯片的功能区结构的3D仿真,验证检查设计的正确性,可大大减少试验试机周期。

    一种电子SMT工厂的数字化VR监控方法和装置

    公开(公告)号:CN113191006A

    公开(公告)日:2021-07-30

    申请号:CN202110510233.6

    申请日:2021-05-11

    摘要: 本发明公开了一种电子SMT工厂的数字化VR监控方法和装置,属于数字化监控的技术领域。所述方法包括:建立虚拟电子SMT工厂的虚拟现实环境;获取为实际电子SMT工厂的EMS生产管理系统的生产监控数据;转换为数字化VR监控数据库的数据;判断是否存在生产故障报警数据;如是,则输出故障报警的生产线及设备的位置和故障类型,并停止运行与故障报警的实际生产线相对应的虚拟生产线。本发明根据实际电子SMT工厂的EMS生产管理系统的实时数据,采用计算机建模与仿真技术,通过虚拟电子SMT工厂的虚拟现实VR,实现实际电子SMT工厂的数字化VR监控,可广泛应用于电子企业的产业升级和数字化及智能化改造。