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公开(公告)号：CN108649183B
公开(公告)日：2021-01-22
申请号：CN201810457178.7
申请日：2018-05-14
申请人： 山东金宝电子股份有限公司 , 山东理工大学
摘要： 本发明公开了一种锂离子电池负极集流体用微孔铜箔的制备方法，属于直接转变化学能为电能的装置技术领域，其包括（1）处理钛合金辊；（2）制备第二工作液：由40～70质量份硫酸铜、90～100质量份硫酸、80～100质量份聚乙二醇、20～30质量份溴化钠和1000质量份水配制而成；（3）制微孔铜箔。该方法由于采用经过处理的钛合金辊不仅提高了耐腐能力，利于提高所制铜箔的纯度，从而维持铜自身良好的导电性；还提高了钛合金辊的表面平整度，利于氢气泡在辊壁上分布的均匀性和尺寸得均匀性，从而制得孔径均匀的微孔；第二工作液中溴离子与聚乙二醇添加剂的协同作用，能够使得孔径更均匀，孔壁质量更好，降低孔隙率，增强了微孔铜箔的导电性能和力学性能。
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公开(公告)号：CN106637308B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201611021991.7
申请日：2016-11-16
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法，每升混合添加剂的水溶液中包括如下组分：水解胶原蛋白Glue 0.02‑0.4g/L，巯基咪唑丙磺酸钠MESS 0.1‑0.5g/L，亚甲基双硫氰酸酯MBT 0.05‑0.5g/L，苯基二硫丙烷磺酸钠BSP 0.05‑0.4g/L，(O‑乙基二硫代碳酸)‑S‑(3‑磺酸基丙基)酯钾盐OPX 0.01‑0.2g/L，聚乙二醇PEG 0.05‑0.4g/L，盐酸10‑50g/L，使用本发明的混合添加剂得到的厚度为12‑50μm铜箔其毛面(晶体生长面)的粗糙度Rz值小于0.3μm，Ra值小于0.05μm，表面光泽度Gs(60°)大于700。
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公开(公告)号：CN106337194A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610851223.8
申请日：2016-09-26
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C25D3/22
CPC分类号： C25D3/22
摘要： 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0-10g聚乙二醇、0.1-5.0g稀土盐、0.1-15g十二烷基苯磺酸钠和0.2-3.0g壳聚糖。本发明制得的复合添加剂控制性能较好，稳定性较强，在镀锌过程中使用此复合添加剂，能够改变镀层结晶形态，生产的铜箔表面镀层平整均匀，结晶细致紧密，铜箔耐盐酸劣化率低于3％以下，具有较好的耐腐蚀性，并且生产工艺简单、环保，成本较低，经表面处理的废箔也可回收再利用而不影响铜箔指标。
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公开(公告)号：CN106011965A
公开(公告)日：2016-10-12
申请号：CN201610421834.9
申请日：2016-06-13
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔表面的微细粗化处理工艺，包括如下工艺流程：一级粗化‑二级粗化‑一级固化‑二级固化‑三级粗化‑镀锌镍合金‑防氧化‑硅烷偶联剂处理‑干燥，本发明工艺生产的铜箔，具有较低的表面粗糙度，同时又具有很高的抗剥离强度，特别是在Tg170以上的板材上，表现出了优异的粘结强度，非常适合于低损耗、超低损耗的高速电路板；本发明工艺生产的铜箔，关键技术指标达到了日本三井金属(MHT)、古河电工(MP)、JX日石日矿金属(JTC‑LC)等先进铜箔厂家的同类产品水平，已经替代同类进口铜箔，应用于国内或欧美的高多层、HDI、无卤等高端板材。
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公开(公告)号：CN102618902A
公开(公告)日：2012-08-01
申请号：CN201210120479.3
申请日：2012-04-24
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种铜箔的表面处理工艺，特别是一种适于挠性覆铜板的铜箔的表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。一种挠性覆铜板用铜箔的表面处理工艺，包括以下工艺流程：酸洗—粗化—固化—黑化—镀锌—钝化—硅烷偶联剂—烘干；其特征在于在黑化步骤中通过添加发黑剂在铜箔表面形成一层能够提高铜箔耐腐蚀性、改善铜箔蚀刻性的黑色超微细镀层。处理的超低轮廓铜箔表面呈黑色，具有良好的耐腐蚀性和蚀刻性，具有优异的抗常温、高温氧化性能，表面粗糙度Rz≤2.5μm，适用于挠性覆铜板。
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公开(公告)号：CN101906630B
公开(公告)日：2011-08-10
申请号：CN201010245686.2
申请日：2010-08-03
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种电解铜箔的黑色表面处理工艺，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。电解铜箔的黑色表面处理工艺，其特征在于采用8-12μm VLP(低轮廓铜箔)电解铜箔作为电极并以25.0±0.1m/min的速度运行，经过粗化、固化、弱粗化电沉积铜或铜合金，再电沉积一层钠米级镍或钴合金，再电沉积一层钠米级的锌合金，再经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层偶联剂。本发明采用8-12μm超薄、超低轮廓电解铜箔，经过一系列特殊表面处理后得到的FPC用黑色铜箔；表面粗糙度Ra≤0.30μm，Rz≤2.5μm；经过表面处理后铜箔厚度增加1.40-1.80μm；不含有铅、汞、镉、锑等对人体有严重危害的元素；具有优异的抗氧化性、耐腐蚀性和蚀刻性；在PI薄膜上的抗剥离强度达到1.0N/mm以上；在PI薄膜上的耐折达到10万次以上；微蚀后具有良好的外观特性；制成的FCCL后，与使用压延铜箔具有相似的外观特征，产品性能相当于进口的同规格FCCL用电解铜箔，填补了国内这一领域技术空白。
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公开(公告)号：CN101935856A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN201010245685.8
申请日：2010-08-03
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种VLP(甚低轮廓铜箔)电解铜箔的反面处理技术，属于高精电解铜箔生产工艺技术领域。一种电解铜箔的反面处理工艺，其特征在于采用12-18μm温高延伸率(THE)超低轮廓(VLP)电解铜箔做阴极，并以20±0.1m/min的速度运行，在铜箔的光滑面进行瘤状分形电沉积铜合金；再电沉积一层钠米级的锌合金；再经过碱性铬酸盐钝化处理并涂敷一层偶联剂。本发明的铜箔不含有砷、锑、铅、汞、镉等对人体有害的元素；具有优异的常温、高温抗氧化性；具有优异的耐腐蚀性和蚀刻性；具有良好的抗剥离性能和抗高温转化性能；具有优异的抗镀层扩散性能；可替代同类型进口铜箔用于FCCL、HDI内层和其他微细电路，填补了我国这一技术领域空白。
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公开(公告)号：CN108127540B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201711316672.3
申请日：2017-12-12
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺，步骤如下：采用抛光刷，对表面洁净干燥的阴极辊进行直接抛光，其中，抛光刷转速为120‑360r/min，抛光摆动频率为15‑80次/min，电解抛光电流为1.5‑6.0A。现有的抛光工艺多采用纯水等液体介质作为抛光液，采用这种湿法抛光工艺容易导致电解生箔针孔的产生。本发明可以在阴极辊表面直接抛光，避免了上述问题，简化工艺，同时能够有效改善阴极辊表面的形貌，利于铜结晶在阴极辊表面的有序电沉积，使电解出的铜箔表现出优异的性能。
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公开(公告)号：CN111349950A
公开(公告)日：2020-06-30
申请号：CN202010321703.X
申请日：2020-04-22
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种附载体超薄电解铜箔的制备方法。本发明以铝箔为载体，对其进行表面预处理后，采用化学镀锌及电镀锌相结合的方式形成锌剥离层，在酸铜电解液中沉积制备超薄电解铜箔。剥离层极薄且均匀，与铝箔层结合力为0.18-0.37N/mm，可实现载体箔与超薄铜箔的稳定分离。剥离后的超薄铜箔外观均匀一致，具有优异的耐热、耐化学药品等性能。本发明的制备方法可实现铜箔的连续、高效生产，工艺简单易控，产品质量稳定，可大幅度降低超薄铜箔的生产成本。
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公开(公告)号：CN109930188A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910097704.8
申请日：2019-01-31
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于导电纤维制备多孔网状铜的方法，包括如下步骤：1)待纺丝液的配制：选用聚合物聚丙烯腈、聚偏氟乙烯、聚氧化乙烯、聚酰亚胺或聚乙烯吡咯烷酮作为溶质，加入有机溶剂溶解，搅拌均匀得到均一溶液，后向其中加入导电材料，搅拌混合均匀得到待纺丝液；2)静电纺丝：将步骤1)所得的待纺丝液进行电纺，制得直径为300nm～3μm的导电纤维；3)电沉积：以步骤2)中制得的导电纤维作为阴极，以铂、钛或者不锈钢作为阳极，于导电纤维表面电沉积铜层，控制铜纤维的直径为3～10μm，即得到多孔网状铜。与现有技术相比，本发明的方法工艺简单，工艺参数易于管控，生产成本低，适合于企业连续化生产。
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