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公开(公告)号：CN106637308B
公开(公告)日：2019-07-09
申请号：CN201611021991.7
申请日：2016-11-16
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种电解无轮廓铜箔用混合添加剂及用其制备电解铜箔的方法，每升混合添加剂的水溶液中包括如下组分：水解胶原蛋白Glue 0.02‑0.4g/L，巯基咪唑丙磺酸钠MESS 0.1‑0.5g/L，亚甲基双硫氰酸酯MBT 0.05‑0.5g/L，苯基二硫丙烷磺酸钠BSP 0.05‑0.4g/L，(O‑乙基二硫代碳酸)‑S‑(3‑磺酸基丙基)酯钾盐OPX 0.01‑0.2g/L，聚乙二醇PEG 0.05‑0.4g/L，盐酸10‑50g/L，使用本发明的混合添加剂得到的厚度为12‑50μm铜箔其毛面(晶体生长面)的粗糙度Rz值小于0.3μm，Ra值小于0.05μm，表面光泽度Gs(60°)大于700。
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公开(公告)号：CN106337194A
公开(公告)日：2017-01-18
申请号：CN201610851223.8
申请日：2016-09-26
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C25D3/22
CPC分类号： C25D3/22
摘要： 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种提高铜箔耐腐蚀性的表面处理复合添加剂，每升复合添加剂的水溶液中含有：1.0-10g聚乙二醇、0.1-5.0g稀土盐、0.1-15g十二烷基苯磺酸钠和0.2-3.0g壳聚糖。本发明制得的复合添加剂控制性能较好，稳定性较强，在镀锌过程中使用此复合添加剂，能够改变镀层结晶形态，生产的铜箔表面镀层平整均匀，结晶细致紧密，铜箔耐盐酸劣化率低于3％以下，具有较好的耐腐蚀性，并且生产工艺简单、环保，成本较低，经表面处理的废箔也可回收再利用而不影响铜箔指标。
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公开(公告)号：CN108127540B
公开(公告)日：2021-01-12
申请号：CN201711316672.3
申请日：2017-12-12
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔生产技术领域，尤其涉及一种电解铜箔生产用阴极辊的抛光工艺，步骤如下：采用抛光刷，对表面洁净干燥的阴极辊进行直接抛光，其中，抛光刷转速为120‑360r/min，抛光摆动频率为15‑80次/min，电解抛光电流为1.5‑6.0A。现有的抛光工艺多采用纯水等液体介质作为抛光液，采用这种湿法抛光工艺容易导致电解生箔针孔的产生。本发明可以在阴极辊表面直接抛光，避免了上述问题，简化工艺，同时能够有效改善阴极辊表面的形貌，利于铜结晶在阴极辊表面的有序电沉积，使电解出的铜箔表现出优异的性能。
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公开(公告)号：CN109930188A
公开(公告)日：2019-06-25
申请号：CN201910097704.8
申请日：2019-01-31
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种基于导电纤维制备多孔网状铜的方法，包括如下步骤：1)待纺丝液的配制：选用聚合物聚丙烯腈、聚偏氟乙烯、聚氧化乙烯、聚酰亚胺或聚乙烯吡咯烷酮作为溶质，加入有机溶剂溶解，搅拌均匀得到均一溶液，后向其中加入导电材料，搅拌混合均匀得到待纺丝液；2)静电纺丝：将步骤1)所得的待纺丝液进行电纺，制得直径为300nm～3μm的导电纤维；3)电沉积：以步骤2)中制得的导电纤维作为阴极，以铂、钛或者不锈钢作为阳极，于导电纤维表面电沉积铜层，控制铜纤维的直径为3～10μm，即得到多孔网状铜。与现有技术相比，本发明的方法工艺简单，工艺参数易于管控，生产成本低，适合于企业连续化生产。
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公开(公告)号：CN109888294A
公开(公告)日：2019-06-14
申请号：CN201910100740.5
申请日：2019-01-31
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明涉及一种三维网状铜集流体的制备方法，包括如下步骤：1)选用聚合物聚偏氟乙烯、聚丙烯腈、聚氧化乙烯、聚乳酸或聚酰亚胺作为溶质，以水或有机溶剂作为溶剂，得到均一溶液作为待纺丝溶液；2)将待纺丝溶液进行电纺，得到直径为100nm～2μm的三维网状结构的纤维；3)首先对步骤2)所得的三维网状结构的纳米纤维进行粗化、敏化和活化，然后在纳米纤维表面镀覆一层厚度为0.1～1μm的铜层；4)以步骤3)中所得的镀覆铜后的纤维作为阴极，以铂、钛或者不锈钢作为阳极，于纤维的表面电沉积一铜层得铜纤维，控制铜纤维的直径为1～6μm；5)将步骤4)中所得的铜纤维压实，得厚度为8～15μm的三维网状结构的铜集流体。
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公开(公告)号：CN114196994A
公开(公告)日：2022-03-18
申请号：CN202111645336.X
申请日：2021-12-30
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： C25D1/04
摘要： 本发明涉及一种用于铜箔表面的粗化处理溶液及粗化处理工艺，尤其涉及一种用于铜箔表面超微细粗化处理溶液及粗化处理工艺。采用本发明中的粗化处理溶液对铜箔表面进行粗化处理，可以制备出具有亚微米、纳米级别的微细铜瘤层形貌，铜瘤粒径可以达到30‑200nm，采用HVLP生箔进行表面粗化处理后的粗糙度Rz甚至可以达到1.0μm以下，实现了铜箔表面低粗糙度和较高表面积的特性，尤其适用于高频、高速、超细化等线路的传输。
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公开(公告)号：CN109208041B
公开(公告)日：2020-06-02
申请号：CN201811086886.0
申请日：2018-09-18
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明属于电解铜箔加工技术领域，尤其涉及一种高性能超薄双面光铜箔制备用添加剂，每10000份电解液中含有：0.1‑0.5份2‑巯基苯骈咪唑、0.8‑1份聚乙烯亚胺烷基盐、0.5‑1份酸铜润湿剂、10‑30份胶原蛋白粉和0.1‑1份氧化铈。使用本发明的添加剂制备的锂离子电池双面光铜箔，能够将铜箔的卷曲控制在4mm以下，由此能够改善在制造锂离子电池时因铜箔卷曲而造成的涂覆不均的问题；同时铜箔本身的内应力变小，耐折能够达到9000次以上，耐折性也大幅提高，增强了与活性物质的粘结力；且制备的铜箔具有良好的机械柔性，在反复弯曲或扭曲下，其电极结构无损坏、电化学性能无明显变化。
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公开(公告)号：CN110029373A
公开(公告)日：2019-07-19
申请号：CN201910437634.6
申请日：2019-05-24
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明属于高精电解铜箔制造技术领域，尤其涉及一种消除电解铜箔异常粗化结晶的复合添加剂。本发明复合添加剂中的无机物--盐酸和过氧化氢溶液会在生产过程中自然消耗，有机物—羟乙基纤维素和磺酸盐只需要少量活性炭即可清除残留，操作简单，过程控制稳定；在粗化镀液中添加本发明的复合添加剂，可以有效消除异常粗化结晶，形成理想的粗化粒子层，消除铜箔在下游PCB的蚀刻残铜风险；极大地延长粗化镀液的使用寿命，从而减少停机维护时间，同时降低废液处理成本。本发明的添加剂中不使用有毒有害化合物，安全环保，同时不会影响铜箔的各项性能指标，对电解铜箔毛箔和“粗化粒子层”模式没有特殊限制，具有广泛适用性。
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公开(公告)号：CN109817986A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201910098048.3
申请日：2019-01-31
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
IPC分类号： H01M4/66 , H01M4/74 , H01M10/0525
摘要： 本发明涉及一种基于三维网状铜集流体的锂离子电池的制备方法，本发明以三维网状铜作为负极集流体，以常规的石墨、钛酸锂、硅碳作为负极活性材料的前提下，改善了电池的能量密度和倍率性能，同时表现出了优异的循环稳定性。
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公开(公告)号：CN108677225A
公开(公告)日：2018-10-19
申请号：CN201810921832.5
申请日：2018-08-14
申请人： 山东金宝电子股份有限公司
摘要： 本发明属于铜箔处理技术领域，尤其涉及一种降低电解铜箔翘曲的处理方法，包括：酸洗‑特殊粗化‑特殊固化‑粗化‑固化‑镀锌镍合金‑防氧化处理‑硅烷偶联剂处理‑干燥。本发明通过对铜箔毛面的特殊处理，增加毛面压应力，使铜箔两面的应力得到进一步平衡，进而降低铜箔的残余应力，实现铜箔翘曲的降低。经过本发明处理方法得到的电解铜箔，毛面比表面积较大，在降低表面粗糙度的同时，可实现抗剥离强度的提高。本发明得到的电解铜箔，具有优异的抗氧化性、耐化学药品性和蚀刻性；处理过程容易控制，产品质量稳定。
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