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公开(公告)号：CN101621894B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810302557.5
申请日：2008-07-04
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K2201/09127 , H05K2201/09136 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。本发明的电路板组装方法可以减少电路板的翘曲度，并具有较好的组装效果。本发明还提供一种电路板预制品。
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公开(公告)号：CN102256447A
公开(公告)日：2011-11-23
申请号：CN201010178139.7
申请日：2010-05-20
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: C23F1/08 , B05B12/122 , B05B13/0221 , H05K3/0085 , H05K2203/075 , H05K2203/1509 , H05K2203/1545
Abstract: 一种蚀刻装置包括多根喷管、多个感测器及一个控制器。多个喷管沿垂直于电路板的传送方向依次平行排列，每个喷管包括设置于其上的喷嘴和阀门，沿着电路板的传送方向各喷管上的喷嘴的数量依次逐渐增加，各根喷管上相邻两个喷嘴的间距均相等，每个喷管上的喷嘴均关于垂直于多根喷管的同一条直线对称分布，阀门用于控制与其位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。多个感测器与多个喷管一一对应，感测器用于感测电路板与感测器对应的喷管的位置关系。控制器与感测器及阀门电连接，控制器用于根据感测器的感测结果控制与感测器对应的阀门开启和关闭，从而控制与阀门位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。本发明还涉及一种采用上述蚀刻装置蚀刻电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101652019A
公开(公告)日：2010-02-17
申请号：CN200810303765.7
申请日：2008-08-14
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/243 , H05K2201/09136 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度本发明还提供一种具有较好组装效果的电路板组装方法。
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公开(公告)号：CN101377267A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200710076763.4
申请日：2007-08-31
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
IPC: F17D1/14
CPC classification number: G03F7/16
Abstract: 本发明涉及一种流体循环系统，其包括回流管、储液槽、吸入管、供给管、循环泵和流体使用装置，所述回流管的一端与流体使用装置相连，用于将经流体使用装置的流体导入储液槽中，所述循环泵具有流体入口和流体出口，所述吸入管一端与循环泵的流体入口相连，另一端伸入到储液槽中，用于将流体从储液槽中导出进入循环泵；所述供给管一端与循环泵的流体出口相连，另一端与流体使用装置相连，用于将流体从循环泵导出使用，所述吸入管的管径大于所述供给管的管径。该流体循环系统能有效减少流体在循环过程中气泡的产生，从而提高流体循环的品质，进而确保流体循环使用过程中印刷电路板制作的品质。
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公开(公告)号：CN101652019B
公开(公告)日：2011-07-27
申请号：CN200810303765.7
申请日：2008-08-14
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/243 , H05K2201/09136 , H05K2201/09736 , H05K2201/09781 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路板预制品，其包括成品区和位于成品区周围的废料区，所述成品区和废料区均具有导电层，所述成品区的导电层和废料区的导电层位于同一平面，所述成品区的导电层形成有导电图形，所述废料区的导电层厚度随着与成品区中心的距离的增大而增加。本发明的电路板预制品具有较好平整度。本发明还提供一种具有较好组装效果的电路板组装方法。
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公开(公告)号：CN101621894A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200810302557.5
申请日：2008-07-04
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K2201/09127 , H05K2201/09136 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。本发明的电路板组装方法可以减少电路板的翘曲度，并具有较好的组装效果。本发明还提供一种电路板预制品。
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公开(公告)号：CN102256447B
公开(公告)日：2013-08-07
申请号：CN201010178139.7
申请日：2010-05-20
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 臻鼎科技股份有限公司
CPC classification number: C23F1/08 , B05B12/122 , B05B13/0221 , H05K3/0085 , H05K2203/075 , H05K2203/1509 , H05K2203/1545
Abstract: 一种蚀刻装置包括多根喷管、多个感测器及一个控制器。多个喷管沿垂直于电路板的传送方向依次平行排列，每个喷管包括设置于其上的喷嘴和阀门，沿着电路板的传送方向各喷管上的喷嘴的数量依次逐渐增加，各根喷管上相邻两个喷嘴的间距均相等，每个喷管上的喷嘴均关于垂直于多根喷管的同一条直线对称分布，阀门用于控制与其位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。多个感测器与多个喷管一一对应，感测器用于感测电路板与感测器对应的喷管的位置关系。控制器与感测器及阀门电连接，控制器用于根据感测器的感测结果控制与感测器对应的阀门开启和关闭，从而控制与阀门位于同一喷管的喷嘴是否喷洒蚀刻液。本发明还涉及一种采用上述蚀刻装置蚀刻电路板的方法。
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