导热性硅胶组合物
    2.
    发明授权

    公开(公告)号:CN113454165B

    公开(公告)日:2023-09-22

    申请号:CN202080015097.7

    申请日:2020-08-06

    Abstract: 本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A~F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷;(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷;(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷;(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物,(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷;(E)铂催化剂;(F)在设定所述A~E总量为100vol%时为100~600vol%的导热性填充剂。由此,提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。

    复合片材及其制造方法
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107650466A

    公开(公告)日:2018-02-02

    申请号:CN201710351186.9

    申请日:2017-05-18

    CPC classification number: B32B25/20 B32B25/10 B32B27/281 B32B27/36 B32B33/00

    Abstract: 本发明涉及一种复合片材(1)及其制造方法,所述复合片材(1)是由包含基材片材(3)和导热性硅橡胶片材层(2)的层进行层叠一体化而形成的,所述基材片材(3)选自树脂片材及金属片材中的至少一种,所述导热性硅橡胶片材层(2)的热导率为0.6W/m·K以上,两片材通过共价键合而层叠一体化。该复合片材通过预先将导热性硅橡胶片材层(2)的至少层叠面形成平滑面,进行表面活性化,在基材片材的层叠面上涂覆包含氮(N)和硅(Si)的化合物,进行压接,由此两片材通过共价键合而一体化,形成层叠面的剥离部为凝聚破坏程度的强力的一体化结构。由此,可提供改善导热性硅橡胶表面的平滑性、提高了与树脂膜等基材片材的一体性的复合片材。

    导热性有机硅凝胶组合物、导热性有机硅凝胶片材及其制造方法

    公开(公告)号:CN114729192A

    公开(公告)日:2022-07-08

    申请号:CN202180006611.5

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明的导热性有机硅凝胶组合物包含下述A~D成分。A:在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1~600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷、B:在1分子中存在3个以上的Si‑H基、并且Si‑H基的含量为0.05~6mol/kg的直链状有机聚硅氧烷:B成分中的Si‑H基数/A成分中的乙烯基数=0.2~0.5的量、C:铂催化剂:催化量、D:导热性填充剂:在将A与B的合计量设定为100质量份时为300~1000质量份。

    导热性硅胶组合物
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN113454165A

    公开(公告)日:2021-09-28

    申请号:CN202080015097.7

    申请日:2020-08-06

    Abstract: 本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A~F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷;(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷;(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷;(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物,(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷;(E)铂催化剂;(F)在设定所述A~E总量为100vol%时为100~600vol%的导热性填充剂。由此,提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。

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