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公开(公告)号：CN115867613B
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202180044314.X
申请日：2021-04-05
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08K5/01 , C08K5/5419
Abstract: 本发明的有机硅凝胶组合物包含下述A～C成分。A：能够加成反应固化的有机聚硅氧烷，100质量份；B：在1分子中具有1个烯基的不饱和烃化合物，0.01～10质量份；C：加成反应固化催化剂，催化量。上述不饱和烃化合物优选为选自在室温即25℃下为液状、在100℃下不挥发或不分解的α‑烯烃及α‑甲基苯乙烯中的至少1种。本发明的有机硅凝胶片材是将上述有机硅凝胶组合物进行片材成形并固化而得到的片材。
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公开(公告)号：CN116848196A
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN202180093215.0
申请日：2021-11-19
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Inventor： 木村裕子
IPC: C08L83/07
Abstract: 一种导热性有机硅组合物，其以有机聚硅氧烷作为基础聚合物，且含有导热性填充材，上述基础聚合物包含不含氟的有机聚硅氧烷和含氟的有机聚硅氧烷，上述导热性有机硅组合物通过加成固化型催化剂而固化，上述基础聚合物的构成成分中的氟基的数目相对于上述基础聚合物的构成成分中的与硅原子键合的烯基的合计之比为2.00以上且30.0以下。
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公开(公告)号：CN114466904A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202180005333.1
申请日：2021-04-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明涉及包含有机硅聚合物和导热性无机填料的导热性有机硅组合物，无机填料进行了利用第1表面处理剂的表面处理和利用第2表面处理剂的表面处理，所述第1表面处理剂包含R11SiR12x(OR13)3‑x所表示的有机硅烷化合物，其中，R11为碳数为1‑18的1价的脂肪族烃基、碳数为6‑30的1价的芳香族烃基、具有烷氧基甲硅烷基的烃基等，R12为甲基等，R13为碳数为1‑4的烃基等，所述第2表面处理剂包含动态粘度为10‑1000mm2/s的不具有水解性基团的有机硅聚合物。由此，提供浆料粘度低、喷出性及成形加工性高的导热性有机硅组合物和其制造方法。
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公开(公告)号：CN114729192A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202180006611.5
申请日：2021-03-26
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: C08L83/05
Abstract: 本发明的导热性有机硅凝胶组合物包含下述A～D成分。A：在分子链的两末端各具有1个乙烯基、动态粘度为1～600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷、B：在1分子中存在3个以上的Si‑H基、并且Si‑H基的含量为0.05～6mol/kg的直链状有机聚硅氧烷：B成分中的Si‑H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量、C：铂催化剂：催化量、D：导热性填充剂：在将A与B的合计量设定为100质量份时为300～1000质量份。
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公开(公告)号：CN114466905A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202180005336.5
申请日：2021-04-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明涉及包含有机硅聚合物和导热性无机填料的导热性有机硅组合物，无机填料的BET比表面积(m2/g)/平均粒径(μm)之比：X为0.1以上，无机填料进行了利用第1表面处理剂等的表面处理和利用第2表面处理剂的表面处理，所述第1表面处理剂包含R11SiR12x(OR13)3‑x所表示的有机硅烷化合物，其中，R11为碳数为1～4的1价的脂肪族烃基、碳数为6‑30的1价的芳香族烃基等，R12为甲基等，R13为碳数为1‑4的烃基等，所述第2表面处理剂包含动态粘度为1000mm2/s以下的不具有水解性基团的有机硅聚合物。由此，提供粘弹性及耐热性提高的导热性有机硅组合物及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114729192B
公开(公告)日：2024-04-26
申请号：CN202180006611.5
申请日：2021-03-26
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明的导热性有机硅凝胶组合物包含下述A～D成分。A：在分子链的两末端各具有1个乙烯基、运动粘度为1～600mm2/s的直链状有机聚硅氧烷、B：在1分子中存在3个以上的Si‑H基、并且Si‑H基的含量为0.05～6mol/kg的直链状有机聚硅氧烷：B成分中的Si‑H基数/A成分中的乙烯基数＝0.2～0.5的量、C：铂催化剂：催化量、D：导热性填充剂：在将A与B的合计量设定为100质量份时为300～1000质量份。
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公开(公告)号：CN115362547A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180025220.8
申请日：2021-07-15
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 包含有机硅聚合物、导热性无机填料和耐热性提高剂，导热性无机填料的BET比表面积(ABET)为0.3m2/g以上，通过Si(OR')4或RxSi(OR')4‑x所表示的表面处理剂进行了表面处理，其中，R为碳数为1～4的烃基或碳数为6～12的芳香族烃基，R'为碳数为1～4的烃基，x＝1～2的整数，相对于有机硅聚合物100质量份，包含100～10000质量份的导热性无机填料。将比表面积大且平均粒径小的导热性无机填料用分子量小的硅烷偶联剂进行表面处理，提高耐热性。
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公开(公告)号：CN113454165A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202080015097.7
申请日：2020-08-06
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A～F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物，(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(E)铂催化剂；(F)在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂。由此，提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。
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公开(公告)号：CN113454165B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202080015097.7
申请日：2020-08-06
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A～F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物，(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(E)铂催化剂；(F)在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂。由此，提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。
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公开(公告)号：CN116529930A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180080615.8
申请日：2021-10-20
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: H01M10/613
Abstract: 本发明提供一种通过包含硅橡胶层(A)(2)和硬度比硅橡胶层(2)低的有机硅层(B)(3)的层层叠而成的有机硅层叠体(1)，有机硅层(B)(3)是选自有机硅海绵层(B1)及有机硅凝胶层(B2)中的至少一个层，硅橡胶层(A)(2)及有机硅层(B)(3)都由通过在燃烧时陶瓷化、成为烧结体从而保持形状的材料形成，有机硅层叠体(1)具有耐火性。硅橡胶层(A)(2)及所述有机硅层(B)(3)交替地层叠，优选将各层层叠2层以上，合计层叠4层以上。由此，提供电池的缓冲材料的耐火性及耐压缩性高的有机硅层叠体。
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