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公开(公告)号：CN111093991B
公开(公告)日：2023-04-14
申请号：CN201980004162.3
申请日：2019-04-23
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明的导热性片材在含有固化反应催化剂的导热性片材(1)的至少一个主表面上接合有不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物(2)，上述含有固化反应催化剂的导热性片材(1)含有为了使上述导热性未固化组合物固化所需量的固化反应催化剂。本发明的安装方法是在含有固化反应催化剂的导热性片材(2)的至少一个主表面上接合不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物(1)，通过上述含有固化反应催化剂的导热性片材(1)的固化反应催化剂的扩散，使上述导热性未固化组合物固化。由此，在即将安装于电子部件等之前，能够将导热性未固化组合物与导热性片材接合，容易追随于发热部和/或散热部的凹凸，在安装后能够将上述未固化组合物固化。
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公开(公告)号：CN113454165A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202080015097.7
申请日：2020-08-06
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A～F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物，(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(E)铂催化剂；(F)在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂。由此，提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。
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公开(公告)号：CN113454165B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202080015097.7
申请日：2020-08-06
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A～F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物，(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(E)铂催化剂；(F)在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂。由此，提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。
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公开(公告)号：CN111093991A
公开(公告)日：2020-05-01
申请号：CN201980004162.3
申请日：2019-04-23
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明的导热性片材在含有固化反应催化剂的导热性片材(1)的至少一个主表面上接合有不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物(2)，上述含有固化反应催化剂的导热性片材(1)含有为了使上述导热性未固化组合物固化所需量的固化反应催化剂。本发明的安装方法是在含有固化反应催化剂的导热性片材(2)的至少一个主表面上接合不含固化反应催化剂的导热性未固化组合物(1)，通过上述含有固化反应催化剂的导热性片材(1)的固化反应催化剂的扩散，使上述导热性未固化组合物固化。由此，在即将安装于电子部件等之前，能够将导热性未固化组合物与导热性片材接合，容易追随于发热部和/或散热部的凹凸，在安装后能够将上述未固化组合物固化。
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