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公开(公告)号：CN113454165A
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202080015097.7
申请日：2020-08-06
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A～F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物，(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(E)铂催化剂；(F)在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂。由此，提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。
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公开(公告)号：CN114466905A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202180005336.5
申请日：2021-04-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明涉及包含有机硅聚合物和导热性无机填料的导热性有机硅组合物，无机填料的BET比表面积(m2/g)/平均粒径(μm)之比：X为0.1以上，无机填料进行了利用第1表面处理剂等的表面处理和利用第2表面处理剂的表面处理，所述第1表面处理剂包含R11SiR12x(OR13)3‑x所表示的有机硅烷化合物，其中，R11为碳数为1～4的1价的脂肪族烃基、碳数为6‑30的1价的芳香族烃基等，R12为甲基等，R13为碳数为1‑4的烃基等，所述第2表面处理剂包含动态粘度为1000mm2/s以下的不具有水解性基团的有机硅聚合物。由此，提供粘弹性及耐热性提高的导热性有机硅组合物及其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114466904A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202180005333.1
申请日：2021-04-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明涉及包含有机硅聚合物和导热性无机填料的导热性有机硅组合物，无机填料进行了利用第1表面处理剂的表面处理和利用第2表面处理剂的表面处理，所述第1表面处理剂包含R11SiR12x(OR13)3‑x所表示的有机硅烷化合物，其中，R11为碳数为1‑18的1价的脂肪族烃基、碳数为6‑30的1价的芳香族烃基、具有烷氧基甲硅烷基的烃基等，R12为甲基等，R13为碳数为1‑4的烃基等，所述第2表面处理剂包含动态粘度为10‑1000mm2/s的不具有水解性基团的有机硅聚合物。由此，提供浆料粘度低、喷出性及成形加工性高的导热性有机硅组合物和其制造方法。
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公开(公告)号：CN113454165B
公开(公告)日：2023-09-22
申请号：CN202080015097.7
申请日：2020-08-06
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明的导热性硅胶组合物是使包含下述A～F的成分固化而成的。(A)1分子中具有2个链烯基的有机聚硅氧烷；(B)1分子中具有2个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(C)1分子中具有3个以上Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(D)选自下述D1及D2中的至少1个化合物，(D1)1分子中具有1个链烯基的有机聚硅氧烷、(D2)1分子中具有1个Si‑H基的有机氢聚硅氧烷；(E)铂催化剂；(F)在设定所述A～E总量为100vol％时为100～600vol％的导热性填充剂。由此，提供虽然是凝胶状固化物、但为低渗油的导热性硅胶组合物。
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公开(公告)号：CN113661215A
公开(公告)日：2021-11-16
申请号：CN202080027548.9
申请日：2020-10-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/05 , C08K5/3465 , C08K5/5435 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K5/3432 , C08K5/3415
Abstract: 本发明是包含有机硅树脂和耐热性提高剂的耐热性有机硅树脂组合物，所述耐热性提高剂是在环状结构中包含1个以上的仲氨基、且1个以上的酮基的有机多环芳香族化合物。作为所述有机多环芳香族化合物，例如有下述所示的喹吖啶酮(P.V.19)。本发明的有机硅树脂复合材料在所述耐热性有机硅树脂组合物中含有选自无机填充剂及有机填充剂中的至少1个填充剂。由此，提供耐热性高的有机硅树脂组合物及有机硅树脂复合材料。
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公开(公告)号：CN113661215B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202080027548.9
申请日：2020-10-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: C08L83/04 , C08L83/05 , C08K5/3465 , C08K5/5435 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K5/3432 , C08K5/3415
Abstract: 本发明是包含有机硅树脂和耐热性提高剂的耐热性有机硅树脂组合物，所述耐热性提高剂是在环状结构中包含1个以上的仲氨基、且1个以上的酮基的有机多环芳香族化合物。作为所述有机多环芳香族化合物，例如有下述所示的喹吖啶酮(P.V.19)。本发明的有机硅树脂复合材料在所述耐热性有机硅树脂组合物中含有选自无机填充剂及有机填充剂中的至少1个填充剂。由此，提供耐热性高的有机硅树脂组合物及有机硅树脂复合材料。#imgabs0#
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公开(公告)号：CN116669951A
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN202280008156.7
申请日：2022-01-13
Applicant: 富士高分子工业株式会社
IPC: B32B25/00
Abstract: 一种在硅橡胶成型体(1)表面的任一部分上具有导电性油墨涂布层(3)的硅橡胶成型体(1)，其中，导电性油墨涂布层(3)含有水解性有机硅化合物；通过将上述硅橡胶成型体的饱和吸水率规定为0.10～1.50质量％及/或在导电性油墨涂料中添加水，从而提高上述硅橡胶成型体(1)表面与导电性油墨涂布层(3)的亲和性；导电性油墨涂布层(3)的磨损试验后的油墨残留面积为平均20％以上且100％以下。由此，提供一种硅橡胶与导电性油墨的亲和性提高、相对于连续施加应力的耐久性提高、且具有长期使用稳定性的硅橡胶成型体及其制造方法。
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