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公开(公告)号：CN114466905A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202180005336.5
申请日：2021-04-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明涉及包含有机硅聚合物和导热性无机填料的导热性有机硅组合物，无机填料的BET比表面积(m2/g)/平均粒径(μm)之比：X为0.1以上，无机填料进行了利用第1表面处理剂等的表面处理和利用第2表面处理剂的表面处理，所述第1表面处理剂包含R11SiR12x(OR13)3‑x所表示的有机硅烷化合物，其中，R11为碳数为1～4的1价的脂肪族烃基、碳数为6‑30的1价的芳香族烃基等，R12为甲基等，R13为碳数为1‑4的烃基等，所述第2表面处理剂包含动态粘度为1000mm2/s以下的不具有水解性基团的有机硅聚合物。由此，提供粘弹性及耐热性提高的导热性有机硅组合物及其制造方法。
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公开(公告)号：CN115362547A
公开(公告)日：2022-11-18
申请号：CN202180025220.8
申请日：2021-07-15
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 包含有机硅聚合物、导热性无机填料和耐热性提高剂，导热性无机填料的BET比表面积(ABET)为0.3m2/g以上，通过Si(OR')4或RxSi(OR')4‑x所表示的表面处理剂进行了表面处理，其中，R为碳数为1～4的烃基或碳数为6～12的芳香族烃基，R'为碳数为1～4的烃基，x＝1～2的整数，相对于有机硅聚合物100质量份，包含100～10000质量份的导热性无机填料。将比表面积大且平均粒径小的导热性无机填料用分子量小的硅烷偶联剂进行表面处理，提高耐热性。
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公开(公告)号：CN107227023A
公开(公告)日：2017-10-03
申请号：CN201710065845.2
申请日：2017-02-06
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明是包含基体树脂(12)和磁性粉(11)的磁流变弹性体组合物(10)，当设上述组合物为100体积％时，上述磁性粉(11)包含30～70体积％，上述磁流变弹性体组合物(10)的日本橡胶协会标准规格(SRIS0101)ASKER C硬度为5～60。上述磁性粉优选平均粒径为2～500μm，上述基体树脂优选为有机聚硅氧烷。上述磁流变弹性体组合物优选在施加200mT的磁通密度的磁力时，储能模量发生5倍以上的变化。由此，提供在施加磁力时储能模量的变化高的磁流变弹性体组合物、其制造方法及装入有该组合物的振动吸收装置。
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公开(公告)号：CN114466904A
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN202180005333.1
申请日：2021-04-02
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明涉及包含有机硅聚合物和导热性无机填料的导热性有机硅组合物，无机填料进行了利用第1表面处理剂的表面处理和利用第2表面处理剂的表面处理，所述第1表面处理剂包含R11SiR12x(OR13)3‑x所表示的有机硅烷化合物，其中，R11为碳数为1‑18的1价的脂肪族烃基、碳数为6‑30的1价的芳香族烃基、具有烷氧基甲硅烷基的烃基等，R12为甲基等，R13为碳数为1‑4的烃基等，所述第2表面处理剂包含动态粘度为10‑1000mm2/s的不具有水解性基团的有机硅聚合物。由此，提供浆料粘度低、喷出性及成形加工性高的导热性有机硅组合物和其制造方法。
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公开(公告)号：CN107227023B
公开(公告)日：2020-11-06
申请号：CN201710065845.2
申请日：2017-02-06
Applicant: 富士高分子工业株式会社
Abstract: 本发明是包含基体树脂(12)和磁性粉(11)的磁流变弹性体组合物(10)，当设上述组合物为100体积％时，上述磁性粉(11)包含30～70体积％，上述磁流变弹性体组合物(10)的日本橡胶协会标准规格(SRIS0101)ASKER C硬度为5～60。上述磁性粉优选平均粒径为2～500μm，上述基体树脂优选为有机聚硅氧烷。上述磁流变弹性体组合物优选在施加200mT的磁通密度的磁力时，储能模量发生5倍以上的变化。由此，提供在施加磁力时储能模量的变化高的磁流变弹性体组合物、其制造方法及装入有该组合物的振动吸收装置。
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