公开(公告)号：CN102577651A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200980161938.9

申请日：2009-10-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 嶋崎昭 ,  久保秀雄

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20736

Abstract: 在框体(100)的内部，按照印刷基板(200)的第1侧边(200-1)相对第1侧面板(103)具有第1角度(α°)的方式配置印刷基板(200)。另外，按照相对第1侧面板(103)具有第2角度(β)的方式配置冷却装置(113)。因此，能够使经由进气孔(118a)以及排气孔(119a)被吸排气的冷却风的量增大，减少在印刷基板(200)上流通的冷却风的流路的变化量，使来自印刷基板(200)上的冷却风有效地向排气孔(119a)流通。另外，能够使对印刷基板(200)的发热部件(201)的冷却效率提高。

公开(公告)号：CN102650603A

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN201210039758.7

申请日：2012-02-20

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志 ,  久保秀雄

IPC: G01N25/14

CPC classification number: G01N25/66

Abstract: 提供一种冷凝感测装置、电子设备以及冷凝感测方法。冷凝感测装置检测水滴以感测冷凝，其包括：具有凹入和凸出的表面；以及水滴检测器，其检测由所述表面上的凹入中的任一凹入引导的水滴。

公开(公告)号：CN101379612B

公开(公告)日：2014-07-09

申请号：CN200680053103.8

申请日：2006-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志 ,  久保秀雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/642 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及在基板上设置有半导体元件和其他电子部件、且具有与半导体元件热连接的盖的半导体装置，该半导体装置具有：封装基板；半导体元件；芯片部件，其与半导体元件一起搭载在封装基板上；盖，其与封装基板对置地进行设置，对半导体元件的热进行散热；以及热连接部件，其将半导体元件和盖热连接起来，使用焊锡作为热连接部件，并且，将防止附着片与芯片部件隔开设置，其中，所述防止附着片防止在加热时熔化流出的热连接部件附着在芯片部件上。

公开(公告)号：CN102577652A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200980161960.3

申请日：2009-10-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 青木伸充 ,  久保秀雄 ,  鹈塚良典 ,  谷口淳

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20727 ,  G11B33/142 ,  H05K7/20736

Abstract: 本发明提供电子装置及复合电子装置。系统板(201)在印刷基板(40)将作为空冷的对象的DIMM安装于DIMM区域(51-1～51-6)。在系统板(201)的侧板(41)设置有用于导入冷却风的进气孔(61)，在侧板(42)设置有用于排出冷却风的排气孔(62)。冷却风相对于侧板(41)倾斜地送风，进气孔(61)设置于向冷却风的供给方向侧偏离后的位置。因此，能够高效地使冷却风吹至DIMM而进行冷却。

公开(公告)号：CN101379612A

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200680053103.8

申请日：2006-02-24

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志 ,  久保秀雄

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/36 ,  H01L23/12

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/42 ,  H01L23/642 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及在基板上设置有半导体元件和其他电子部件、且具有与半导体元件热连接的盖的半导体装置，该半导体装置具有：封装基板；半导体元件；芯片部件，其与半导体元件一起搭载在封装基板上；盖，其与封装基板对置地进行设置，对半导体元件的热进行散热；以及热连接部件，其将半导体元件和盖热连接起来，使用焊锡作为热连接部件，并且，将防止附着片与芯片部件隔开设置，其中，所述防止附着片防止在加热时熔化流出的热连接部件附着在芯片部件上。