公开(公告)号：CN102577652A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN200980161960.3

申请日：2009-10-16

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 青木伸充 ,  久保秀雄 ,  鹈塚良典 ,  谷口淳

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20727 ,  G11B33/142 ,  H05K7/20736

Abstract: 本发明提供电子装置及复合电子装置。系统板(201)在印刷基板(40)将作为空冷的对象的DIMM安装于DIMM区域(51-1～51-6)。在系统板(201)的侧板(41)设置有用于导入冷却风的进气孔(61)，在侧板(42)设置有用于排出冷却风的排气孔(62)。冷却风相对于侧板(41)倾斜地送风，进气孔(61)设置于向冷却风的供给方向侧偏离后的位置。因此，能够高效地使冷却风吹至DIMM而进行冷却。

公开(公告)号：CN104519721A

公开(公告)日：2015-04-15

申请号：CN201410504365.8

申请日：2014-09-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 宗毅志 ,  平井庆太 ,  鹈塚良典

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/49826 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却装置，包括：冷却构件，该冷却构件与冷却管相连接，冷却介质流动通过该冷却管；第一紧固机构部件，该第一紧固机构部件设置在冷却构件上的第一位置处，并且构造成用以将冷却构件和基板紧固成将待冷却的电子部件夹在冷却构件与基板之间的状态；以及第二紧固机构部件，该第二紧固机构部件设置在冷却构件上的不同于第一位置的第二位置处，该第二位置定位在使施加于冷却构件上的第一载荷与施加于冷却构件上的第二载荷在电子部件中保持平衡的位置处，该第一载荷是由冷却管和第一紧固机构部件施加的，该第二载荷是由第二紧固机构部件施加的。

公开(公告)号：CN103687437A

公开(公告)日：2014-03-26

申请号：CN201310356714.1

申请日：2013-08-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 青木伸充 ,  西山刚 ,  浦井隆司 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡 ,  魏杰 ,  田和文博 ,  鹈塚良典

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20263 ,  F28D15/00 ,  F28F7/00 ,  H01L23/34 ,  H01L23/467 ,  H01L23/473 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20272 ,  H05K7/20772 ,  H01L2924/00

Abstract: 本公开涉及冷却单元和电子设备。根据本公开的冷却单元包括：散热器；刚性供给管道，其连接到散热器，并且通过散热器气冷的制冷剂在供给管道中流动；多个开放管口，设置在供给管道处以对应于多个发热元件中的各个发热元件；多个热接收单元，其安装到多个发热元件中的各个发热元件并且连接到各个开放管口，并且允许从开放管口供给的制冷剂流过内部通道；以及多个返回管道，每个返回管道被设置用于每个热接收单元并且连结到热接收单元，并且使从热接收单元排放的制冷剂返回到散热器，其中各个热接收单元连接到供给管道以能够相对移位，并且各个返回管道彼此串联地并且能够相对移位地连接。

公开(公告)号：CN302552874S

公开(公告)日：2013-08-28

申请号：CN201330055727.6

申请日：2013-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Designer： 渡边雅之 ,  鹈塚良典 ,  篠部贤二 ,  轮岛荣二 ,  田和文博 ,  西山刚 ,  魏杰 ,  铃木真纯 ,  青木亨匡

Abstract: 1．本外观设计产品的名称：电子设备用散热器。2．本外观设计产品的用途：一种凭借制冷剂将CPU的热量在较大范围内稀疏扩散的T字形配置的电子设备的液冷式散热器。3．本外观设计的设计要点：产品的形状。4．最能表明设计要点的图片或者照片：立体图。