公开(公告)号：CN202662593U

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201120282649.9

申请日：2011-08-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小山正晃 ,  望月英司 ,  小林孝 ,  小林英登

IPC: H01L23/485 ,  H01L25/07

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本实用新型提供一种半导体器件，能够有效地制造多种高品质的半导体器件。半导体器件(1)具有散热部件(10)；包含形成在散热部件(10)上的电路图案(21)和包含树脂的绝缘层(22)的布线层(20)；包含安装在布线层(20)上的电子元件和对其进行封装的封装树脂的半导体元件(30、40)。不需要半导体元件(30、40)安装后的封装工序。此外，通过变更形成的电路图案(21)和所使用的半导体元件(30、40)，能够有效地获得各种功能的半导体器件(1)。