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公开(公告)号：CN105389932A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510434093.3
申请日：2015-07-22
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: G08B19/00
CPC classification number: G08B19/00 , H02M1/32 , H02M7/5387 , H03K7/08 , H03K17/0828 , H03K17/18
Abstract: 本发明提供一种能够实现构成的简单化和成本的降低的警报处理电路。本发明的警报处理电路具备：多个异常检测电路(9-1～9-n)，其分别检测不同的异常并输出警报信号；信号变换电路(13-1～13-n、17)，其将从多个异常检测电路(9-1～9-n)输出的警报信号分别变换为具有对应于异常的种类的固有的时间宽度的时间信号；和判断电路(21)，其基于从信号变换电路(13-1～13-n、17)输出的时间信号的时间宽度对异常的种类进行判断。
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公开(公告)号：CN105389932B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201510434093.3
申请日：2015-07-22
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: G08B19/00
CPC classification number: G08B19/00 , H02M1/32 , H02M7/5387 , H03K7/08 , H03K17/0828 , H03K17/18
Abstract: 本发明提供一种能够实现构成的简单化和成本的降低的警报处理电路。本发明的警报处理电路具备：多个异常检测电路(9‑1～9‑n)，其分别检测不同的异常并输出警报信号；信号变换电路(13‑1～13‑n、17)，其将从多个异常检测电路(9‑1～9‑n)输出的警报信号分别变换为具有对应于异常的种类的固有的时间宽度的时间信号；和判断电路(21)，其基于从信号变换电路(13‑1～13‑n、17)输出的时间信号的时间宽度对异常的种类进行判断。
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公开(公告)号：CN105531819B
公开(公告)日：2018-05-08
申请号：CN201580001855.9
申请日：2015-02-03
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F28D15/00 , F28F3/02 , F28F3/022 , F28F3/048 , F28F3/12 , F28F13/12 , F28F27/02 , F28F2255/04 , H01L23/3121 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/49838 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供零件个数较少、结构简单、并能在温度高时自动提高冷却能力的冷却器以及容易组装的半导体装置。冷却器对半导体模块进行冷却，该冷却器包括：顶板(20)；套筒(21)，该套筒具有侧板(21a)和底板(21b)，且侧板(21a)固接于顶板(20)；制冷剂流入口(23)，该制冷剂流入口(23)使制冷剂流入由顶板(20)和套筒(21)围住的空间；制冷剂流出口(24)，该制冷剂流出口(24)使制冷剂从所述空间流出；多个翅片(22)，这多个翅片(22)固接于顶板(20)，并分别以分离的方式配置于套筒(21)内的主制冷剂路的左右，且被配置成朝主制冷剂路的流入侧倾斜；导热销(25)，该导热销(25)配置于翅片(22)的制冷剂流入侧的顶板(20)；以及弯曲板状的双金属阀(26)，该双金属阀(26)的一端与导热销(25)连接，另一端是自由端。
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公开(公告)号：CN105531819A
公开(公告)日：2016-04-27
申请号：CN201580001855.9
申请日：2015-02-03
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: H01L23/473
CPC classification number: H01L23/473 , F28D15/00 , F28F3/02 , F28F3/022 , F28F3/048 , F28F3/12 , F28F13/12 , F28F27/02 , F28F2255/04 , H01L23/3121 , H01L23/3672 , H01L23/3675 , H01L23/3677 , H01L23/3735 , H01L23/3736 , H01L23/49838 , H01L25/0655 , H01L2924/0002 , H05K7/20927 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供零件个数较少、结构简单、并能在温度高时自动提高冷却能力的冷却器以及容易组装的半导体装置。冷却器对半导体模块进行冷却，该冷却器包括：顶板(20)；套筒(21)，该套筒具有侧板(21a)和底板(21b)，且侧板(21a)固接于顶板(20)；制冷剂流入口(23)，该制冷剂流入口(23)使制冷剂流入由顶板(20)和套筒(21)围住的空间；制冷剂流出口(24)，该制冷剂流出口(24)使制冷剂从所述空间流出；多个翅片(22)，这多个翅片(22)固接于顶板(20)，并分别以分离的方式配置于套筒(21)内的主制冷剂路的左右，且被配置成朝主制冷剂路的流入侧倾斜；导热销(25)，该导热销(25)配置于翅片(22)的制冷剂流入侧的顶板(20)；以及弯曲板状的双金属阀(26)，该双金属阀(26)的一端与导热销(25)连接，另一端是自由端。
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