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公开(公告)号:CN105264757B
公开(公告)日:2017-12-15
申请号:CN201480032137.3
申请日:2014-09-25
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H03K17/082 , H02H3/08 , H02H3/16 , H02H9/02 , H03K17/0828 , H03K17/18 , H03K19/1732 , H03K2017/0806
Abstract: 设置在高压侧的IGBT利用该IGBT的感测功能进行电流检测,短路保护部判断检测到的电流为过电流则通过栅极驱动部防止IGBT受到过电流的破坏。短路保护部检测到过电流则向合成部输出警报信号。另外利用温度检测元件检测功率半导体模块内的温度,由温度信息生成部将检测到的温度转换为数字信号,将数字化的温度信息输出至合成部。在合成部将温度信息和警报信号进行合成,作为一个合成输出传输至低压侧的控制部。
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公开(公告)号:CN103858229B
公开(公告)日:2016-11-30
申请号:CN201280048421.0
申请日:2012-09-18
Applicant: 富士电机株式会社
Abstract: 本发明提供一种印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置。通过利用安装构件(9)将搭载在印刷基板(5)上的重物(3)的正下方固定在主体(1)上,来提高印刷基板(5)的谐振频率,从而避开主体(1)的谐振频带,减小重物(3)的振幅。由此,能防止搭载有重物(3)的印刷基板(5)因谐振而发生损坏。此外,通过利用该印刷基板(5)的安装结构来制作半导体装置,从而能防止搭载有重物(3)的印刷基板(5)因谐振而发生损坏。
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公开(公告)号:CN105389932A
公开(公告)日:2016-03-09
申请号:CN201510434093.3
申请日:2015-07-22
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: G08B19/00
CPC classification number: G08B19/00 , H02M1/32 , H02M7/5387 , H03K7/08 , H03K17/0828 , H03K17/18
Abstract: 本发明提供一种能够实现构成的简单化和成本的降低的警报处理电路。本发明的警报处理电路具备:多个异常检测电路(9-1~9-n),其分别检测不同的异常并输出警报信号;信号变换电路(13-1~13-n、17),其将从多个异常检测电路(9-1~9-n)输出的警报信号分别变换为具有对应于异常的种类的固有的时间宽度的时间信号;和判断电路(21),其基于从信号变换电路(13-1~13-n、17)输出的时间信号的时间宽度对异常的种类进行判断。
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公开(公告)号:CN105264757A
公开(公告)日:2016-01-20
申请号:CN201480032137.3
申请日:2014-09-25
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H03K17/082 , H02H3/08 , H02H3/16 , H02H9/02 , H03K17/0828 , H03K17/18 , H03K19/1732 , H03K2017/0806
Abstract: 设置在高压侧的IGBT利用该IGBT的感测功能进行电流检测,短路保护部判断检测到的电流为过电流则通过栅极驱动部防止IGBT受到过电流的破坏。短路保护部检测到过电流则向合成部输出警报信号。另外利用温度检测元件检测功率半导体模块内的温度,由温度信息生成部将检测到的温度转换为数字信号,将数字化的温度信息输出至合成部。在合成部将温度信息和警报信号进行合成,作为一个合成输出传输至低压侧的控制部。
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公开(公告)号:CN105389932B
公开(公告)日:2019-07-12
申请号:CN201510434093.3
申请日:2015-07-22
Applicant: 富士电机株式会社
IPC: G08B19/00
CPC classification number: G08B19/00 , H02M1/32 , H02M7/5387 , H03K7/08 , H03K17/0828 , H03K17/18
Abstract: 本发明提供一种能够实现构成的简单化和成本的降低的警报处理电路。本发明的警报处理电路具备:多个异常检测电路(9‑1~9‑n),其分别检测不同的异常并输出警报信号;信号变换电路(13‑1~13‑n、17),其将从多个异常检测电路(9‑1~9‑n)输出的警报信号分别变换为具有对应于异常的种类的固有的时间宽度的时间信号;和判断电路(21),其基于从信号变换电路(13‑1~13‑n、17)输出的时间信号的时间宽度对异常的种类进行判断。
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公开(公告)号:CN103858229A
公开(公告)日:2014-06-11
申请号:CN201280048421.0
申请日:2012-09-18
Applicant: 富士电机株式会社
CPC classification number: H01L23/34 , H01L23/049 , H01L23/36 , H01L23/3735 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L25/072 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K3/368 , H05K7/02 , H05K7/142 , H05K7/1432 , H05K2201/2036 , H05K2201/2045 , H05K2201/2072 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 本发明提供一种印刷基板的安装结构以及使用该结构的半导体装置。通过利用安装构件(9)将搭载在印刷基板(5)上的重物(3)的正下方固定在主体(1)上,来提高印刷基板(5)的谐振频率,从而避开主体(1)的谐振频带,减小重物(3)的振幅。由此,能防止搭载有重物(3)的印刷基板(5)因谐振而发生损坏。此外,通过利用该印刷基板(5)的安装结构来制作半导体装置,从而能防止搭载有重物(3)的印刷基板(5)因谐振而发生损坏。
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