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公开(公告)号：CN118198849A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202410245734.X
申请日：2024-03-05
Applicant: 安徽工程大学
IPC: H01S5/02208 , H01S5/024 , H01S5/02315
Abstract: 本发明公开了一种半导体激光器多路集成封装结构，属于半导体激光器封装的技术领域，包括集成封装组件，集成封装组件包括封装壳体和盖体，封装壳体内设置有散热复合板和激光器芯片,散热复合板包括多个隔热条和散热基板，每个散热基板下侧均设置有散热翅片，每个散热翅片的下侧均设置有限位导出块，通过本发明，实现了对半导体激光器的多路集成封装，一次封装即可，减少不必要的封装步骤，提高了工作的效率，相比现有技术，节省了封装的原料，降低了成本，同时还能够有效的降低激光器芯片之间热量的相互影响，提高了散热的效率，降低了热应力对激光芯片的损伤，延长了设备的使用寿命。
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